【強茂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260515【強茂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260515

1. 2481 強茂營運摘要

強茂 (2481) 於 2026 年第一季法說會上說明，公司為慶祝成立 40 週年，已發展為一家完整的功率半導體 IDM 廠，業務涵蓋從元件設計、晶圓製造到封裝測試。

• 財務表現: 2026Q1 合併營收為 新台幣 34.2 億元，季增 2.0%，年增 11.4%。毛利率為 32.7%，與前一季持平，但較去年同期增加 2.4 個百分點。因認列一次性費用，營業費用年增 28.1%，導致營業利益率降至 6.5%。稅後每股盈餘 (EPS) 為 0.75 元，優于去年同期。
• 主要發展: 為因應強勁的客戶需求，公司策略性地增加庫存。同時，為滿足非中國大陸地區 (OGC, Out of Greater China) 客戶的需求，菲律賓廠已於 2024 年量產，並已啟動越南廠的建廠計畫。
• 未來展望: 公司觀察到自 2025 年 10 月以來，包括 MOSFET、Schottky、TVS 等多項產品線需求同步增長。未來將持續強化車用電子市場的佈局，並策略性地降低在太陽能逆變器 (PV Inverter) 領域的營收比重。

2. 強茂主要業務與產品組合

• 核心業務: 強茂為一家垂直整合 (IDM) 的功率半導體元件供應商，擁有 3 座前段晶圓廠 (台灣 2 座、山東 1 座) 及 5 座後段封裝廠。公司總部位於高雄岡山，研發中心設於新竹。
• 集團佈局: 強茂集團透過轉投資擴展業務版圖，涵蓋多個領域：
  • 強茂 (PANJIT): 核心業務，以 MOSFET 為主，專注於車用電子。
  • 熒茂 (MILDEX): 提供觸控面板 (Touch Panel)，應用於車用、工業電腦 (IPC) 及軍用領域。
  • 凡甲 (ALLTOP): 生產連接器 (Connector)，主要應用於車用及伺服器。
  • 虹冠 (CHAMPION): 設計電源管理 IC 與 MOSFET，應用於 GPU 電源方案、遊戲機、低軌衛星及 POE。
  • 汎星半導體 (PANSTAR): 專注於 ESD 保護元件的設計公司，應用於筆記型電腦與個人電腦。
  • 興茂科技 (metawells): IC 設計公司，初期專注於筆記型電腦與個人電腦相關應用。
• 2026Q1 營收組合 (依應用):
  • 汽車電子: 35%，為最大營收來源，YoY 成長 3 個百分點。
  • 消費型電子: 19%。
  • 電腦運算: 18%，YoY 成長 3 個百分點。
  • 工控與綠能: 13%，因策略性降低 PV Inverter 業務而佔比下滑。
  • 電源供應: 11%。
  • 通訊: 4%。
  • AI 相關應用佔總營收 11%，主要分佈於電腦運算、工控與電源供應領域。
• 2026Q1 營收組合 (依產品):
  • MOSFET: 32%，為最主要產品。
  • Schottky (蕭特基二極體): 23%。
  • Rectifier (整流器): 12%。
  • 其他產品包括 TVS (9%)、ESD (7%)、Switching (6%)、Zener (6%)、BJT (4%) 及 SiC (1%)。

3. 強茂財務表現

• 2026Q1 關鍵財務指標:
  • 營業收入: 34.21 億元 (季增 2.0%，年增 11.4%)。
  • 營業毛利: 11.20 億元 (季增 2.2%，年增 20.2%)，毛利率為 32.7%。
  • 營業費用: 8.98 億元 (季增 7.7%，年增 28.1%)，主因第一季認列一次性費用。
  • 營業淨利: 2.22 億元 (季減 15.1%，年減 3.7%)，營業利益率為 6.5%。
  • 本期淨利: 3.09 億元，純益率為 9.0%。
  • 每股稅後盈餘 (EPS): 0.75 元 (年增 4.2%)。
• 財務驅動與挑戰:
  • 成長動能: 營收成長主要來自車用、電腦運算等市場的需求復甦，帶動各產品線出貨增加。
  • 獲利挑戰: 第一季因認列一次性費用，導致營業費用顯著增加，對營業利益率造成壓力。
• 資產負債表重點:
  • 截至 2026Q1，存貨金額季增至 27.92 億元，佔總資產 9.1%。公司說明此為因應強勁的客戶需求而進行的策略性備貨。

4. 強茂市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • 車用市場高成長: 車用電子為公司最重要的成長引擎。2026Q1 車用營收年增率高達 43%。2025 全年，公司共出貨 58.1 億顆 車用元件，服務全球超過 20 個國家、300 多家客戶。
  • 全球化佈局 (OGC): 為滿足客戶供應鏈多元化的需求，公司積極擴展非中國大陸產能。菲律賓廠已進入量產，越南新廠也正在規劃中。
  • 日本市場深化: 近年來，公司投入大量資源佈局日本市場，於京都和東京設立據點，以強化客戶服務。
• 區域市場分佈:
  • 自 2026 年起，地區營收改以客戶總部所在地計算。
  • 大陸: 39%
  • 台灣: 33%
  • 韓國: 9%
  • 歐洲: 8%
  • 美洲: 5%
  • 日本: 2%
  • 東南亞: 4%

5. 強茂營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • IDM 整合優勢: 堅持從設計、製造到封測的 IDM 模式，以確保技術自主性與供應鏈穩定。
  • 產能擴張: 透過高雄永安的六吋與八吋晶圓廠，以及位於無錫、徐州、菲律賓和越南的後段封裝廠，持續優化全球產能配置。
• 競爭定位:
  • 憑藉完整的產品組合與 IDM 製造能力，提供客戶一站式的功率半導體解決方案。
  • 積極通過 AEC-Q101 車規認證，強化在高品質、高可靠性的車用市場之競爭力。
• 策略調整:
  • 主動調整產品組合，策略性降低受市場波動影響較大的太陽能逆變器業務比重，以優化獲利結構。

6. 強茂展望與指引

• 短期展望: 公司未提供具體的第二季財務預測。然而，管理層表示客戶需求強勁，並為此提升庫存水位，顯示對短期營運抱持正向看法。
• 成長機會:
  • 汽車電子的長期成長趨勢明確，將持續帶動公司營收。
  • AI 伺服器、資料中心等高效能運算應用，為功率元件帶來新的成長機會。
• 風險管理:
  • 透過全球化的生產佈局（特別是東南亞新廠），降低地緣政治風險對供應鏈的衝擊。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。