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1. 志聖營運摘要
- 營運表現強勁：2026 年前七月累計營收達 62.12 億元，已超越 2025 全年營收的 61.02 億元。2026 上半年 (H1) 營收為 50.44 億元，年增 78.9%，毛利率提升至 49.1%，EPS 達 7.16 元，年增約 201%。營收與獲利品質同步顯著提升。
- 三大成長動能明確：公司觀察到由 AI 需求帶動的先進封裝、IC 載板、高階 PCB (HLC/HDI) 三大領域資本支出正同步展開，已從過去的單點擴產擴散至整個產業鏈。
- AI 相關業務佔比高：截至 2026 年 7 月底，在手訂單 (已訂未銷) 結構中，與 AI 相關的先進封裝及 PCB 產業合計佔比高達 92%，為後續營運提供良好能見度。
- 全球化佈局：為應對客戶需求與供應鏈移轉，志聖已在美國亞利桑那州鳳凰城設立據點，並與君華在馬來西亞成立合資公司，以深化北美及東南亞市場的在地服務與經營。
2. 志聖主要業務與產品組合
- 核心技術：公司的核心技術為「壓、貼、撕、烤」，此技術平台橫跨從晶圓級的先進封裝、HBM，到板級的 IC 載板、HDI、PCB 等 AI 供應鏈的關鍵製程。
- 營收雙引擎成形：2026 上半年營收結構顯現兩大成長引擎：
- 半導體 (SEMI) 先進封裝：佔比達 46%，其中前兩大客戶貢獻此部分營收約 90%。
- 先進 PCB：包含 IC 載板、HLC、HDI 等應用，佔比達 24%。
- 產品組合優化：兩大核心業務合計佔 2026 上半年營收 70%，高毛利的產品組合是帶動公司整體獲利結構躍升的關鍵。公司觀察到部分傳統 PCB 客戶亦逐步轉型至先進 PCB 領域，預期此趨勢將持續。
3. 志聖財務表現
- 2026 上半年關鍵財務數據：
- 營業收入：50.44 億元 (年增 78.9%)
- 毛利率：49.1% (較去年同期增加 6.8 個百分點)
- 營業利益：13.14 億元 (年增 190.1%)
- 每股盈餘 (EPS)：7.16 元 (年增約 201%)
- 2026 年 1-7 月累計表現：
- 累計營收：62.12 億元，已超越 2025 全年。
- 7 月單月營收：11.68 億元，創單月歷史新高，月增 34.3%，年增 132.7%。
- 成長驅動因素：財務表現的顯著提升主要來自於產品組合的改善 (高毛利的先進封裝與先進 PCB 佔比提高) 與營運規模放大所產生的槓桿效應。
4. 志聖市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 應用爆發，帶動晶片設計走向大尺寸化，先進封裝光罩 (Reticle Size) 從 3.3 倍、5.5 倍，未來將朝 9.5 倍、14 倍演進。面積變大導致製程難度提升、產能需求增加，促使整體供應鏈（從晶圓代工、OSAT 到載板、PCB）進入資本支出連續上修的週期。
- G2C+ 聯盟協作：
- 志聖作為 G2C+ 聯盟成員，與君華 (GMM)、君豪 (GPM)、Contrel 等夥伴透過股權連結與緊密合作，整合各自的核心技術，共同應對客戶在異質整合、散熱、大尺寸翹曲控制等方面的挑戰。
- 聯盟合計擁有超過 900 位研發人員，並透過產能協作（如君豪、Contrel 支援志聖與君華的產能），提升服務客戶的彈性與反應速度。
- 客戶肯定：G2C+ 聯盟近年陸續獲得 TSMC 的「量產支援獎」(2023, 2025)、ASE Group 的「永續夥伴獎」(2025)，並於 2026 年成為 NVIDIA AI 生態系的技術夥伴，顯示其技術與服務已獲產業領導者認可。
5. 志聖營運策略與未來發展
- 提高資本支出參與度：公司目標將自身在先進封裝客戶資本支出的參與度，從現階段的 1% 至 1.5%，透過三階段策略，中長期提升至 8% 至 10%。
- Scale Up (擴大基本盤)：跟隨客戶既有製程的產能擴張而自然成長。
- Scale Out (提高參與度)：開發並導入新的製程站點與設備品項。
- Scale Jump (創造結構性突破)：與客戶共同開發下一代 (N+1) 及未來 (N+N) 技術，實現跳躍式成長。
- 全球化佈局策略：
- 美國市場：於 2026 年在亞利桑那州設立據點，就近服務客戶，並以此為起點，佈局全美的半導體及 AI 供應鏈。
- 東南亞與印度市場：與君華在馬來西亞設立合資公司作為區域經營平台，鎖定先進封裝與功率半導體等商機，從跨境銷售轉向在地合作與區域深耕。
6. 志聖展望與指引
- 訂單能見度：在手訂單維持高檔，且高度集中於 AI 相關的先進封裝 (佔 53%) 與 PCB 產業 (佔 38%)，為後續營運提供穩固支撐。
- 長期趨勢：管理層認為，目前由 AI 驅動的產業趨勢是長期且結構性的，而非短期循環。特別是先進封裝光罩尺寸的持續放大，將確保相關設備需求在未來數年維持強勁。
- 區域動能：除了台灣作為 AI 供應鏈重鎮，東南亞地區（特別是泰國、馬來西亞、新加坡）在 PCB、功率元件及先進封裝領域的發展，預期將成為公司未來的另一成長動能。
7. 志聖 Q&A 重點
Q: 志聖的在手訂單金額為多少？
A: 公司維持慣例，將於第四季法說會揭露具體金額。但訂單結構可分享：先進封裝約佔 53%，PCB 產業約佔 38%，兩者合計 92%，高度集中在 AI 相關產業鏈。
Q: 未來月營收 10 億元會是公司的地板價嗎？
A: 我們從不認為有地板價。公司的目標是將在客戶資本支出的佔比從現在的 1-1.5% 提升到 8-10%，這需要時間累積，我們會持續努力。
Q: 臺積電 CoWoS、力成的 Panel-POP 及 Intel 的 EMIB，公司都有設備可以供應嗎？
A: 從志聖「壓貼撕烤」的核心技術來看，這些都是可以應用的領域。實際上部分業務已經在配合客戶進行中，營收貢獻將跟隨客戶的資本支出計畫而變化。
Q: 前五大客戶的營收佔比？
A: 以前十大客戶來看，2025 年佔比約 70-72%，2026 上半年降至 68-70%。這顯示客戶集中度並未持續升高，我們的客戶基礎是平均發展的，我們致力於協助所有客戶成功。
Q: PCB 與載板設備的營收佔比、成長動能及能見度？
A: 2026 上半年，PCB 與載板相關營收約佔 46%。成長動能來自訂單數量成長與單價提升兩方面。由於先進封裝帶動的 Reticle Size 變化是長期趨勢，因此能見度已拉長，不再是過去看一兩年的短期情況。
Q: G2C+ 是否有機會跨足記憶體領域，以因應印尼、南韓的擴產？
A: 我們不排除任何地區的客戶，也會積極爭取機會。事實上，我們本來就在記憶體領域，目前主要合作對象以美系客戶為主，未來也不排除與其他區域的客戶合作。
Q: 公司在 Panel-POP 領域如何協助面板廠轉型？
A: 我們定位為「支持者」。自 2023 年台灣面板廠開始投入 Panel-POP，志聖已支持開發了十多個新製程站點。我們也曾參與 2015 年全球第一條 Panel-POP 線的開發，會全力支持客戶開花結果。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
