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本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
志聖公司本次法說會主要針對 2025 年第一季的營運概況進行說明。公司營收較去年同期成長 21.21%。財務表現方面，第一季淨利率呈現負值，主因是公司為因應未來產業發展及客戶需求，大幅投入研發費用及人才招募。
公司持續深化與 G2C 聯盟夥伴（均豪、均華）的合作，尤其在先進封裝領域，透過整合技術提供客戶整體解決方案。志聖在先進封裝（CoWoS、HBM）及 IC 載板等領域的設備供應商地位穩固，並看到 AI 趨勢帶動的 CoPOS、測試(Burn-in)及再生晶圓(Reclaim Wafer)自動化等新機會。
展望未來，公司預期半導體業務佔比將持續提升，毛利率有望隨之擴增。公司已明確看到主要客戶在 CoPOS 技術上的具體藍圖，將持續投入研發資源，並規劃隨客戶腳步進行海外擴展。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務： 志聖為製程設備供應商，核心技術包括熱處理、壓合、貼膜、濕製程，以及 UV 和 Plasma 應用。主要服務於半導體（先進封裝、傳統封裝）、IC 載板、平面顯示器等產業。公司在台灣多個科學園區周邊設有據點及工廠，以提供客戶就近服務。
- 近期變化： 隨著 AI 晶片及先進封裝需求的增加，公司資源顯著轉向半導體領域。半導體業務佔公司總營收比重從 2022 年的約 7-10%，提升至 2023 年的 17%，並在 2024 年達到 35%。公司預期此佔比將持續升高。
- G2C 聯盟： 與均豪（檢量磨拋）及均華（挑揀、固晶）組成 G2C 聯盟，透過技術互補（志聖：熱、壓、貼、濕；均豪：檢測、量測、研磨、拋光；均華：挑揀、固晶）提供客戶從單一設備到整體解決方案，尤其在先進封裝領域效益日益顯著，並導入視覺辨識 (AUI) 平台提升設備附加價值。
3. 財務表現
- 關鍵指標：
- 營收 (2025Q1)：較去年同期成長 21.21% 以上。
- 淨利率 (2025Q1)：呈現負值，約為負十幾%。
- 毛利率 (2023)：站穩 40%。
- 驅動因素與挑戰：
- 驅動因素：先進封裝業務佔比提升帶來產品組合優化，推升整體毛利率。AI 需求拉動半導體設備資本支出。
- 挑戰：為佈局未來兩至三年生意，公司大幅增加研發人才及投入，導致短期淨利率受到影響。
- 值得關注事件： 2023 年因產品組合與產業組合改變，毛利率穩定提升至 40%。2025 年第一季因應未來發展而增加的研發投入，導致淨利率為負。
4. 市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- AI 晶片市場年複合成長率(CAGR)預估介於 20% 至 30%。
- 晶圓廠(Foundry)正往下整合至 2.5D/3D IC 先進封裝。
- 封裝廠(OSAT)從傳統封裝往 Fan-out、2.5D 發展。
- 晶圓廠將部分基板(substrate)段製程下放至 OSAT 廠。
- 再生晶圓(Reclaim Wafer)廠商對自動化設備的需求增加。
- 邊緣 AI(Edge AI)製程已開始導入。
- 客戶對後端封裝設備在地化採購有明確目標（某主要客戶目標 2030 年達到 40%，目前業界約 8-12%）。
- 客戶要求設備具備數據上傳至工廠管理系統的能力，用於分析及良率確認。
- 關鍵產品：
- 持續深化 CoWoS 設備主力供應商地位。
- HBM (高頻寬記憶體) 熱技術主力設備供應商。
- IC Substrate (載板、UBB、OM 板) 設備為既有強項。
- 新開發測試 (Burn-in) 架構設備，認證進度順利。
- 新推出節能設備機種，可為特定客戶（日光）節能 23%。
- 加速投入 CoPOS 技術開發，已獲得客戶相對具體的 Roadmap。
- 夥伴關係與合作： G2C 聯盟（志聖、均豪、均華）為核心策略夥伴。與客戶在多個先進製程（如 SOC 自 2018 年、CoWoS 自 2009/2010 年、CoPOS）進行長期合作與驗證。與特定客戶（日光）合作開發節能設備並進行碳足跡計算 (ISO 14067)。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 大幅增加研發投資：近三年研發人力成長 33%，學歷為博士以上者佔 50%，電控軟體人才佔 50%。目標將研發人才「倍增」。
- 資源聚焦於 CoPOS 技術開發，因應客戶明確的技術藍圖及未來需求。
- 擴展新的設備站點，如測試 (Burn-in) 及再生晶圓自動化設備。
- 隨客戶腳步進行海外佈局，特別是美國市場。
- 實踐永續供應鏈承諾：今年開始進行 SBTi 科學減碳目標設定，將針對先進封裝設備進行 ISO 14067 碳足跡認證，並開始填寫 CDP 問卷。
- 競爭優勢： 逾一甲子的產業經驗及 G2C 聯盟總計 150 年的年資，建立深厚客戶信任及永續服務能力。核心技術與客戶製程高度相關。G2C 聯盟提供整合性解決方案，而非單一設備。員工及家族持股超過 40%，有利於長期策略穩定執行及資本投入。具備就近服務客戶的能力，符合先進封裝製程快速彈性需求。
- 風險與因應： 總體經濟及關稅議題可能帶來短期震盪，但長期看好 AI 晶片的高 CAGR。IDM 市場目前狀況不佳，但視為爭取新專案的機會。透過增加研發投入及人才，因應客戶對未來製程的期待及競爭。
6. 展望與指引
- 預測： 預計半導體業務佔營收比重將持續上升。隨著高毛利的先進封裝設備佔比增加，整體毛利率預期將擴增。
- 機會與風險：
- 機會：AI 趨勢持續驅動先進封裝及相關設備需求。CoPOS 等新技術節點帶來新的設備站點機會。客戶在地化及永續採購政策有利於具備實力的台灣設備商。再生晶圓自動化及測試設備為潛在成長領域。
- 風險：新技術開發及客戶認證的進度。全球總體經濟及地緣政治不確定性。人才競爭與招募壓力。
免責聲明
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