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1. 志聖營運摘要
- 2025 年營運創雙高：志聖 (2467) 2025 年全年營收達 61.02 億元 (年增 26.6%)，每股盈餘 (EPS) 為 5.50 元，雙雙創下歷史新高。主要受惠於產品組合優化，半導體相關業務比重提升，帶動毛利率穩定成長至 43.3%。
- 2026 年開局強勁：2026 年 1 月營收達 9.94 億元，年增率高達 124.1%，顯示成長動能延續。公司強調營收表現與客戶資本支出及設備進機 (move in) 時程高度相關，建議以季度為單位觀察趨勢。
- G2C+ 聯盟平台化效益顯現：G2C+ 聯盟 (志聖、均豪、均華) 採平台化協同作戰，總人數超過 1,800 人，其中研發人員超過 600 人。聯盟憑藉高度整合能力，連續三年 (2023-2025) 獲得台灣最重要半導體客戶的優良供應商獎項，證明其在先進封裝賽道上的協作競爭力。
- 未來展望與資本支出：公司看好 AI 帶動的長期趨勢，預期 2026 年半導體業務營收佔比將有機會超過五成。為因應未來 3 至 5 年的成長需求，已啟動資本支出計畫，包括購置台中水湳研發中心與精科二廠，以擴充產能與研發量能。
2. 志聖主要業務與產品組合
- 核心業務：志聖的核心技術為「壓、貼、撕、烤」，提供半導體、先進 PCB、傳統 PCB 及面板等產業所需之製程設備。
- 業務結構轉型顯著：近年公司業務重心已成功轉向高毛利的半導體與先進封裝領域。
- 半導體 (SEMI)：營收佔比從 2021 年的 5% 快速攀升至 2025 年的 40%。
- 先進 PCB (Advanced PCB)：營收佔比從 2021 年的 11% 成長至 2025 年的 27%。
- 合計：2025 年，半導體與先進 PCB 業務合計佔總營收近 70%，完整呼應 AI 晶片從晶片、中介層 (interposer)、IC 載板到 PCB 的整個供應鏈需求。
- 傳統 PCB：業務佔比則由 2021 年的 51% 下降至 2025 年的 24%。
- 區域發展：因應客戶「China + 1」策略，PCB 業務已將版圖擴展至泰國與越南等東南亞地區。
3. 志聖財務表現
- 2025 全年關鍵財務數據：
- 營業收入：61.02 億元，年增 26.6%。
- 營業毛利率：43.3%，較 2024 年增加 2.1 個百分點，連續三年站穩 40% 以上。
- 營業利益率：14.5%，較 2024 年增加 1.3 個百分點。
- 每股盈餘 (EPS)：5.50 元，年增 14.6%，創下歷史新高。
- 成長驅動因素：財務表現的顯著提升主要來自於成功的產業轉型與產品組合優化。高毛利的半導體設備佔比擴大，是推動整體獲利結構改善的核心動力。
- 研發費用增加：為支持未來 3 至 5 年的技術藍圖，公司持續增加研發投入。2025 年下半年研發費用明顯拉高，主要用於配合客戶進行大量的概念驗證 (POC) 專案開發，以及既有製程的良率改善 (CIP)。
4. 志聖市場與產品發展動態
- 三大成長引擎：
- 晶圓廠全球在地化 (Foundry Glocalization)：跟隨如 TSMC、Intel 等領導廠商的全球擴產步伐，其資本支出持續上升，為設備需求提供穩固基礎。
- AI 晶片多元化與製程分流：AI 應用多元化促使封裝技術從晶圓廠外溢至 OSAT 廠 (如 ASE、Amkor)，並帶動 Panel Level Packaging (FOPLP) 等新製程發展。同時，HBM 記憶體擴產也顯著提升了對熱製程 (Oven) 設備的需求。
- 高階 PCB 產品佔比提升：IC 載板 (IC Substrate) 與 HDI 等高階產品需求強勁，其平均售價 (ASP) 較高，有助於優化公司營收與獲利結構。
- G2C+ 聯盟協作：聯盟整合了志聖的「壓貼撕烤」、均豪的「檢量磨拋」及均華的「揀晶 (Chip Sorter)」與「黏晶 (Die Bonder)」，形成平台化作戰優勢，能為客戶提供更完整的解決方案。
- 技術藍圖廣泛覆蓋：公司的設備技術已全面覆蓋 Foundry (CoWoS, SoIC)、OSAT (CoW, PLP) 及 Advanced PCB (IC Substrate, CoWoP) 三大賽道，不僅掌握當前製程紅利，更已提前佈局未來三年的新製程需求。
5. 志聖營運策略與未來發展
- 長期發展策略：專注於 AI 驅動的先進封裝大趨勢，並視其為未來五到十年的長期機會。策略核心是與客戶緊密合作，共同規劃未來技術藍圖，從被動的設備供應商轉型為主動的共同開發夥伴。
- 研發與人才投資：為應對客戶 POC 專案數量的增加，志聖近三年工程人力增長達 30%。同時，研發團隊的軟體與機械人力配比已接近 5:5，以強化設備的智慧化與附加價值。
- 產能佈局：目前的產能透過志聖台中廠與均豪中壢廠的資源協作足以應付近兩年需求。近期公告的精科二廠投資，是為了超前部署，滿足未來三到五年後 POC 專案進入量產階段可能帶來的大規模產能需求。
- 競爭定位：G2C+ 聯盟是台灣設備產業中整合能力最強的團隊之一。由同一位執行長領導三家公司，能實現快速的策略整合與資源調度，以「F1 賽車維修團隊」的效率協助客戶在全球市場取得領先。
6. 志聖展望與指引
- 2026 年展望：公司對 2026 年營運抱持樂觀看法，預期在客戶資本支出持續投入下，半導體相關業務的營收佔比將有機會從 2025 年的 40% 提升至超過 50%。
- 成長動能：成長動能將與客戶的資本支出擴張同步。目前觀察到 OSAT 廠在熱製程設備的站點 (station) 數量呈現倍增 (double)，且 Foundry、OSAT 與 IC 載板廠皆積極投入先進封裝賽道，形成多方位的成長機會。
- 營運觀察：公司提醒，單月營收會因客戶裝機時程而有波動，建議投資人關注季度 (QoQ) 的趨勢變化，以更準確地評估公司的成長軌跡。
7. 志聖 Q&A 重點
Q: 請問公司對於 2026、2027 年 TSMC、OSAT、PCB 的展望？
A: 我們觀察到客戶對於 2026 年的資本支出普遍抱持較高的樂觀預期。以志聖而言，我們預期 2026 年半導體業務的營收佔比將有機會朝超過五成的方向發展。
Q: 請問公司的產能是否足以支應明後年先進封裝的需求？
A: 足以支應。透過 G2C 聯盟的產能協作，志聖台中廠加上均豪中壢廠的資源，足以應對未來兩年的產能需求。我們現在的投資（如精科二廠）是為了準備未來三到五年後市場更多的機會與賽道，屬於超前部署。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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