【志聖法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260612【志聖法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260612

1. 志聖營運摘要

志聖 (2467) 及其 G2C+ 聯盟夥伴，因應 AI 基礎建設帶動的半導體產業結構性變革，營運表現強勁。公司已從傳統 PCB 設備商成功轉型為半導體及 AI 基礎設施的關鍵設備供應商。

• 近期亮點：2026Q1 財務表現創下多項歷史紀錄，毛利率達 49.5%，單季 EPS 為 3.06 元。2026 年 1 至 5 月累計營收年增 76.06%。
• 重大發展：公司於 2026 年正式獲得 NVIDIA 合作夥伴認證，G2C+ 聯盟的合作模式獲得國際大廠認可，技術實力體現在臺積電與 NVIDIA 的公開活動中。
• 未來展望：公司認為 AI 需求創造的產業循環正處於起步階段。隨著晶片尺寸持續放大（光罩尺寸預計從 2024 年的 3.3 倍成長至 2029 年的 14 倍以上）與功耗遽增，物理極限成為製造瓶頸，為志聖的壓貼撕烤等核心技術帶來長期且明確的成長機會。先進封裝、IC 載板與高階 HDI 板將是未來幾年的主要成長動能。

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2. 志聖主要業務與產品組合

志聖的核心技術為壓、貼、撕、烤與濕製程，技術應用已全面覆蓋晶圓代工、封裝測試 (OSAT) 及先進 PCB（含 IC 載板、HDI）等關鍵製程。

• 業務轉型：公司業務組合已成功轉型，高階應用佔比大幅提升。回顧 2020 年，先進 PCB 與半導體業務合計僅佔營收 7%，至 2026Q1，兩者合計佔比已攀升至 69%。
• 營收結構變化：
  • 先進 PCB：營收佔比從 2025 年的 40% 提升至 2026Q1 的 50%，成為最大營收來源，主要受惠於 AI 伺服器帶動的高階 HDI 板需求。
  • 半導體 (SEMI)：營收佔比穩定，2026Q1 為 19%，先進封裝資本支出持續擴大，尤其 OSAT 廠的擴產動能強勁。
• G2C+ 聯盟技術互補：
  • 志聖 (C SUN)：熱處理、壓合、貼膜、濕製程。
  • 均華 (GMM)：黏晶、揀晶 (Die Bonder, Chip Sorter)。
  • 均豪 (GPM)：檢測、量測、研磨、拋光。
  • 東捷 (Contrel)：雷射、真空濺鍍。

  聯盟成員技術互補，能為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，共同掌握市場機會。

3. 志聖財務表現

志聖 2026Q1 財務表現亮眼，反映公司在 AI 趨勢下的產品組合優化與市場地位提升。

• 2026Q1 關鍵財務指標：
  • 毛利率：49.5%，創單季歷史新高。公司表示，毛利率正向提升的趨勢明確且穩定。
  • 稅後每股盈餘 (EPS)：3.06 元，為歷年單季最高紀錄，年增率達 200%。
  • 累計營收：2026 年 1 至 5 月累計營收年增 76.06%，顯示成長動能穩健。
• 成長動能：營收與獲利成長主要來自先進封裝與高階板級製程（IC 載板、HDI）的設備需求。客戶為因應 AI 晶片技術的快速迭代，持續投入資本支出。
• 資本支出：公司於 2024 至 2025 年宣布投資近 30 億元興建新的研發中心與生產基地，以應對未來 5 到 10 年的產業變化與客戶需求。

4. 志聖市場與產品發展動態

AI 應用需求推動半導體製程走向物理極限，為設備商帶來全新挑戰與商機。

• 趨勢一：先進封裝需求爆發：
  • 晶片尺寸與功耗遽增，先進封裝成為首要瓶頸。Foundry 廠與 OSAT 廠均在 2026 年擴大資本支出。特別是 OSAT 廠，其先進封裝資本支出規模已接近 Foundry 廠，且更需要在地化供應鏈的快速反應。志聖憑藉與 OSAT 廠的長期合作關係，在新製程開發中取得更多機會。
• 趨勢二：IC 載板規格升級 (更大、更厚、更密)：
  • 為對應更大尺寸的 AI 晶片，IC 載板層數從 2020 年的 20 層增加到 2026 年的 28 層，尺寸也持續擴大。這對志聖的 ABF 壓膜、乾膜貼附與撕膜等設備的精度與穩定性提出更高要求，相關設備需求預計在 2025 年底至 2026 年重啟成長。
• 趨勢三：板級製程 (HDI) 升級：
  • 受 AI 伺服器（如 NVIDIA Rubin 平台）需求驅動，HDI 板層數增加、厚度可達 10mm，且線路更精密。志聖的壓膜與濕製程技術（如閃鍍、desmear PTH）在解決厚板翹曲 (warpage)、應力控制等挑戰上具備核心優勢，自 2025 年第二季以來，已看到顯著的營收貢獻。

5. 志聖營運策略與未來發展

志聖以 G2C+ 聯盟為核心平台，透過技術整合與前瞻性研發佈局，鞏固其在 AI 供應鏈中的關鍵地位。

• 長期成長模式 (Scale Up + Scale Out)：
  • Scale Up (既有設備升級)：隨著封裝尺寸、層數與散熱複雜度提升，持續升級現有壓貼撕烤設備，鞏固基本盤。
  • Scale Out (新製程擴展)：利用核心技術，與客戶共同開發下一代新製程，創造新站點與新應用，如同過去從 Foundry 延伸至 OSAT 市場的成功經驗。
• G2C+ 聯盟綜效：
  • 聯盟擁有近 900 位研發人員，是台灣設備商中規模最大的人才庫。
  • 成員間技術互補，並透過股權連結建立信任基礎，實現產、銷、人、發的全面協作，例如均豪支援志聖與均華的產能。
• 前瞻研發：導入數位孿生 (Digital Twin)：
  • 為滿足客戶將開發時程從七個季度縮短至三個季度的嚴苛要求，G2C+ 聯盟導入 NVIDIA Omniverse 平台，在虛擬環境中進行設計與模擬，目標是「在虛擬中設計，在真實中實現」，大幅縮短設備開發時間並降低風險。此一創舉已獲得 NVIDIA 與客戶的認可。
• 公司治理與 ESG：
  • 公司治理評鑑在三年內從 80%-100% 的級距大幅躍升至前 5%。
  • 納入 MSCI 中小指數、臺灣璞玉指數等多項重要指數。
  • 2025 年完成 CDP 問卷評比，獲 B- 成績，展現公司在追求營運成長的同時，亦同步升級永續治理能力。

6. 志聖展望與指引

公司對未來展望極為樂觀，認為 AI 驅動的設備升級循環將是長達十年的大趨勢。

• 整體展望：AI 需求真實且強勁，電力限制使「提升效率」成為所有技術發展的核心。晶片製造的複雜度不斷提高，創造了設備商與客戶緊密合作解決問題的正向循環。
• 成長動能：先進封裝、IC 載板與 HDI 板三大應用領域將是未來幾年主要的成長引擎。隨著客戶製程藍圖的推進，設備需求將持續演進。
• 市場機會：G2C+ 聯盟的整合平台優勢，使其不僅是單一設備供應商，而是 AI 供應鏈中日益重要的解決方案提供者。聯盟的協作模式與前瞻研發佈局，使其能有效應對市場的快速迭代。

7. 志聖 Q&A 重點

Q1: 請問臺積電與日月光在志聖營收的貢獻度為何？

A1: 公司不針對單一客戶評論。但可以分享一個趨勢：2025 年，Foundry 廠是營收佔比最高的客戶群體；然而到了 2026Q1，OSAT 廠的營收比重已經超越 Foundry 廠。這個現象與市場上 OSAT 廠加速擴充先進封裝產能的趨勢相符。

Q2: (提問均華) 目前前進美國的進度及狀況？

A2: 董事會已於 2026 年 5 月通過在美國成立子公司，以應對客戶期待與市場發展需求。目前已在當地尋找據點並購置員工宿舍，展現深耕的決心。美國市場是兵家必爭之地，只要有先進製程，就有先進封裝的需求，市場潛力巨大。

Q3: (提問均豪) 公司在 2026 年、2027 年的發展重心為何？

A3: 均豪在聯盟中扮演基礎研發與打底的角色。發展重心包括：

• 導入數位孿生技術：利用 NVIDIA Omniverse 開發設備（如 Strip Grinder），目標將研發時間減半，等同產能加倍。
• 擴展產品應用：除了先進封裝主晶片的相關設備外，也積極切入 AI 系統周邊晶片，如電源管理 IC 所需的設備。
• 晶圓級應用：持續深化在晶圓領域的技術應用。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。