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1. 超豐營運摘要
超豐 (2441) 於 2025 年第三季法說會中揭露，單季營收受部分消費性電子產品需求放緩影響，較上季微幅下滑，但受惠於消費性電子及 AI 相關應用出貨成長，仍較 2024 年同期顯著增長。毛利率則因產品組合變化、新臺幣升值及原物料與電費成本上升而承壓。
- 2025 第三季營運表現：營收為 42.51 億元，季減 1.63%，年增 10.12%。毛利率為 18.26%，稅後淨利 7.45 億元，單季 EPS 為 1.31 元。
- 2025 前三季累計表現：營收達 124.68 億元，年增 10.09%。累計 EPS 為 3.18 元。
- 未來展望：公司預期 2025 年第四季客戶下單雖保守，但產能利用率可望優於 2024 年同期。展望 2026 年，消費性與工業電子庫存回補、AI 終端裝置換機潮，以及「去中化」轉單效應，皆可望成為公司持續成長的動能。
2. 超豐主要業務與產品組合
超豐的核心業務為半導體封裝與測試服務，近年來持續優化產品組合，測試與 Bumping 業務佔比有所提升。
- 各服務項目營收佔比 (2025 全年預估)：
- 封裝 (Packaging)：佔比自 2024 年的 80.4% 降至 77%。營收金額本身仍成長，但成長幅度小於其他業務。
- 測試 (Testing)：佔比自 13.8% 提升至 15.6%，主要係配合大客戶需求，增加晶圓測試 (CP) 投資效益顯現。
- Bumping/DPS：佔比自 5.8% 提升至 7.2%，主要受惠於新客戶加入。
- 封裝製程組合 (2025 全年預估)：
- 銅線 (Copper Wire)：佔 76.2%，為封裝製程大宗，佔比與 2024 年相當。
- 金線 (Gold Wire)：佔 19.5%。
- 覆晶 (Flip Chip)：佔 4.2%，較 2024 年成長 0.6 個百分點，因新客戶加入，預期 2026 年將持續成長。
- 終端市場應用 (2025 下半年)：
- 消費性電子 (Consumer)：54.3%
- 電腦 (Computing)：27.4%
- 通訊 (Communication)：8.6%
- 車用 (Automotive)：4.8% (下半年因國際車市急速降溫，需求調降幅度較大)
- AI：1.8%
- 工業 (Industry)：3.1%
3. 超豐財務表現
- 2025 第三季關鍵財務數據：
- 營收：42.51 億元，季減 1.63%，年增 10.12%。
- 毛利：7.76 億元，毛利率 18.26%。季對季下滑主因為產品組合變化及新臺幣升值；年對年下滑則受國際金價暴漲與電費上漲影響。
- 營業費用率：約 4%。
- 稅後淨利：7.45 億元，年增 10.62%。
- EPS：1.31 元。
- 2025 前三季累計財務數據：
- 營收：124.68 億元，年增 10.09%。
- 毛利：25.07 億元，毛利率 20.1%。
- 稅後淨利：18.12 億元。
- EPS：3.18 元，較 2024 年同期的 3.37 元減少 5.64%。
- 財務結構與償債能力 (截至 2025Q3)：
- 公司財務狀況穩健，無銀行借款。
- 存貨已從疫情高峯的 14 億元去化至 8 億元，存貨周轉天數為 28 天。
- 流動比率 300%，速動比率 279%，資金調度彈性良好。
- 負債比例僅 13.8%。
- 每股淨值為 40.37 元。
4. 超豐市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 地緣政治影響：受惠於美國關稅政策，部分客戶於 2025Q3 提前拉貨。美中科技戰下的「去中化」轉單效應，預期在 2026 年將有明顯的營收助益。
- PC/NB 市場：新產品需求增加，高階電競需求上升，帶動產能利用率微幅上揚。
- DDR5 滲透率提升：帶動相關電源管理晶片 (PMIC) 逐步放量成長。
- 市場挑戰：歐洲及中國市場景氣尚未完全恢復，客戶下單保守，短單與急單比例仍高。車用電子需求在 2025 下半年急速下降。
- 第三代半導體封測發展：
- 氮化鎵 (GaN)：相關製程不需新購設備，已於 2025 年開始量產，有多家客戶合作。2025 年相關營收約 2 億餘元，佔總營收約 1.5%，主要應用於充電器、變壓器等高功率產品。
- 碳化矽 (SiC)：因製程不同，需要投資新設備。相關機台預計 2026 年 4 月底進駐，第三季可開始與客戶進行驗證，主要應用於車用領域。
5. 超豐營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 提升自動化與 AI 應用：持續投資 AI 及自動化以降低製造成本，提升市場競爭力。
- 優化產品組合：積極拓展 Flip Chip 業務，並投入第三代半導體封測，掌握新興市場機會。
- 成本控管：透過增設太陽能板、更換節能設備等措施，降低電費上漲的衝擊。
- 競爭優勢與定位：
- 地緣政治受益者：在全球供應鏈重組趨勢下，超豐成為客戶尋求「China Plus One」策略下的受惠者，有望承接更多轉單。
- 財務穩健：公司無銀行借款，財務結構健康，具備抵禦市場波動及支持未來投資的能力。
- 風險與應對：
- 儘管去中化帶來轉單效益，但同時也面臨臺灣 IC 設計客戶因應中國自製率要求而提高對岸封測比重的壓力。公司認為，因中國近期經濟狀況不佳，此負面影響程度應不高。
6. 超豐展望與指引
- 2025 第四季：客戶下單態度保守，但預期產能利用率將略優於 2024 年同期。
- 2026 上半年展望：
- 庫存回補：消費性電子與工業領域可望出現庫存回補動能。
- AI 驅動：AI 終端裝置（如 AIPC）有機會推動換機潮，帶動相關晶片需求。
- 類比晶片：已浮現景氣見底訊號，正在復甦中。
- Flip Chip：新產品開發動能強勁，新客戶持續加入。
- 2026 全年展望：
- 公司預期在排除重大政治變數下，整體營運有機會持續成長。
7. 超豐 Q&A 重點
Q: 請問超豐 2026 年的業務展望，以及第三代半導體封測能力的目前情況如何？
A:
- 第三代半導體：
- 氮化鎵 (GaN)：2025 年已開始量產，因不需新購設備，進展順利。2025 年營收約 2 億餘元 (佔比約 1.5%)，尚有多家國內外廠商在工程驗證階段。
- 碳化矽 (SiC)：因製程不同需投資新設備，機台預計 2026 年 4 月底到位，5 月裝機，6 月內部試產，預計 第三季可與客戶開始驗證，主要鎖定車用領域。
- 2026 年展望：
- 轉單效應：美國新政府對中國可能採取更高的關稅，品牌廠將積極尋求中國以外的生產基地，「China Plus One」趨勢將使超豐受惠。
- 新應用帶動：AI 伺服器與 AIPC 換機潮將對超豐帶來正面發展機會。
- 車用電子：正與尋求國際市場的中國車廠接觸，有機會切入其供應鏈。
- 整體而言，若排除地緣政治的不確定性，對 2026 年的營運成長抱持信心。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
