【友達法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261029【友達法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261029

1. 友達營運摘要

• 2026Q3 營運表現: 友達 (2409) 2026 年第三季合併營收為新台幣 669 億 元，較上季減少 5.7%。營業毛利率為 10.1%，營業淨利率為 -3.5%，本業虧損 24 億 元。歸屬於母公司稅後淨損為 25 億 元，每股損失為 0.33 元。營收下滑主因 Display 事業受記憶體及 driver IC 等關鍵零組件供應吃緊影響，推升終端售價，抑制 IT 產品需求，降幅高於預期。
• 主要業務發展:
  • 資產活化：董事會通過處分台中二期廠房 (含一座五代廠及一座 7.5 代廠) 予台積電，象徵公司本階段資產活化告一段落。先前決議出售華亞廠予廣達一案，因雙方未達協議而終止。
  • 組織改組與新事業佈局：於三大營運支柱外，新成立創新研究院，專注於 AI 相關及半導體先進封裝領域，包括 AR 眼鏡的 waveguide、低軌衛星玻璃天線、光通訊 (光引擎) 及半導體先進封裝 (Glass Core) 等。
• 未來展望與指引:
  • 2026Q4 展望：預期 Display (顯示技術) 營收將因旺季備貨結束而持續減少；Mobility Solutions (智慧移動) 營收約與第三季持平；Vertical Solutions (垂直場域) 因能源事業自 10 月 1 日起不再併入合併報表，營收預計季減低至中個位數百分比。

2. 友達主要業務與產品組合

• 三大營運支柱：公司營運分為三大核心業務：Display (顯示技術)、Mobility Solutions (智慧移動)、Vertical Solutions (垂直場域)。
• 2026Q3 各業務營收佔比:
  • Display：佔比 46%，較上季下滑 2%。
  • Mobility Solutions：佔比 30%，較上季提升 1%。
  • Vertical Solutions：佔比 20%，較上季提升 1%。
• 各業務營運概況:
  • Display：第三季因 IT 產品需求疲弱，營收季減 11%，低於預期。展望第四季，TV 備貨結束，IT 需求持續保守，預期營收將繼續下滑。記憶體等關鍵零組件缺貨與漲價情況短期難以緩解，將持續影響消費性電子產品需求。
  • Mobility Solutions：第三季營收與上季持平，符合預期。儘管車市面臨地緣政治及零組件短缺等逆風，但友達營收動能維持穩定。公司在 Mini LED 車用新案取得不錯進展，未來幾年營收貢獻將持續放大。Micro LED 顯示器也獲車廠高度興趣，已有客戶於車展展出搭載友達透明 Micro LED 的智慧座艙。
  • Vertical Solutions：第三季受惠於工商、零售、醫療面板需求回溫，營收季增 1%。公司在工控、零售、醫療、娛樂等場域持續取得新專案。展望第四季，因能源事業分割，預計營收將季減 low to mid single digit。
• 創新研究院：新成立的事業單位，專注於長期技術佈局，主要投入 AI 四支件 (AR 眼鏡 waveguide、低軌衛星玻璃天線、光通訊光引擎) 與半導體先進封裝 (Glass Core Substrate) 的研發。預計 2-3 年內開始對公司總體營收產生較重大貢獻。

3. 友達財務表現

• 2026Q3 關鍵財務數據:
  • 營收：新台幣 669 億 元，季減 5.7%。
  • 營業毛利：68 億 元，毛利率為 10.1%，較上季的 13.0% 減少 2.9 個百分點。
  • 營業淨損：24 億 元，營業淨利率為 -3.5%，較上季的 0.3% 衰退 3.8 個百分點。
  • 歸母稅後淨損：25 億 元。
  • 每股損失 (EPS)：新台幣 (0.33) 元。
  • EBITDA：49 億 元，利潤率為 7.4%。
• 財務驅動與挑戰:
  • 營收下滑：主要來自 Display 事業群，因筆電需求下滑。
  • 毛利率下降：受產品組合變化、筆電需求下滑及 Green Solution 認列一次性損失影響。
  • 營業費用：費用率上升至 13.7%，主因車用及新事業研發專案持續推進。公司短期目標是將營業費用率控制在 11-12%，中長期目標為 10% 以內。
• 資產負債與現金流量:
  • 庫存：存貨週轉天數增至 61 天，主因 IT 產品需求趨緩及為應對關鍵材料供應風險而提高策略備料水位。
  • 負債：淨負債淨值比持續下降至 27.2%。
  • 現金流量：第三季自由現金流入約 3 億 元，已連續三季實現正向自由現金流。
• 資本支出與折舊:
  • 2026 年預估：折舊費用約 280 億 元；資本支出現金流下修為不超過 150 億 元，部分支出將遞延至 2027 年。
  • 新增資本支出：董事會今年已累積通過超過 240 億元，本次再通過 57 億元，部分將用於新技術開發及小量生產。

4. 友達市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • IT 市場：受記憶體、CPU 等零組件漲價與短缺影響，終端售價提升，導致筆電等產品需求疲弱，通路庫存上升。
  • TV 市場：品牌廠為應對成本壓力，積極推動產品往大尺寸及高階化發展，有助於穩定面板供需。
  • 半導體相關：公司延伸顯示器領域累積的技術優勢至 AI 供應鏈，旗下達擎、瑞鼎等關係企業在半導體領域亦有佈局。
• 關鍵產品與技術進展:
  • Micro LED：在車用透明顯示、高階手錶等應用取得顯著進展。已有客戶在巴黎車展展出搭載友達透明 Micro LED 的智慧座艙，且商用車也開始導入。公司目標每兩年將成本降低一半，目前進度符合預期。
  • Mini LED：在車用領域順利拿下多個新案，預期未來幾年營收貢獻將持續放大。
  • 光通訊 (光引擎)：公司專注於開發 optical engine for interconnect，涵蓋短、中、長距離應用。將結合集團光電技術專長，開發光源解決方案，目前正與客戶討論規格。
  • 半導體先進封裝：積極開發 Glass Core Substrate 及 Carrier 技術，利用公司在玻璃製程上超過 30 年的經驗，與康寧等合作夥伴共同推進。

5. 友達營運策略與未來發展

• 長期發展藍圖:
  • 三大營運支柱：持續在現有事業上創造穩定營收與獲利。
  • 創新研究院：專注於 AI 與半導體相關前瞻技術的長期佈局，作為未來成長的新動能。
  • 公司強調在短期營運與長期佈局之間取得平衡發展。
• 資產活化與資金運用:
  • 處分廠房回收的資金將作為策略性投資資本，投入新技術、新事業及製程平台，包括 Oxide、LTPS、Micro LED、AI 四支件及先進封裝等。
  • 資金亦將用於改善財務結構及維持穩定的股利政策。
• 競爭定位:
  • Micro LED：憑藉高亮度、高信賴度與長壽命等特性，在戶外、車用等領域具備強大競爭優勢，技術進展領先全球。
  • 半導體封裝：利用在玻璃基板製程上的深厚經驗與現有部分產線設備，切入 Glass Core Substrate 領域，建立獨特優勢。

6. 友達展望與指引

• 2026Q4 營運展望:
  • Mobility Solutions：預計營收與第三季約略持平。
  • Vertical Solutions：因能源事業分割，預計營收較第三季減少 low to mid-single digit %。若還原此影響，則為 low-single digit % 的季減。
  • Display：旺季備貨告一段落，品牌客戶採購趨於保守，預計營收將持續減少。
• 市場機會與風險:
  • 機會:
    • TV 面板尺寸持續放大，有助於去化產能。
    • Micro LED 與 Mini LED 在車用市場滲透率提升。
    • 新事業（光引擎、半導體封裝）帶來長期成長潛力。
  • 風險:
    • 記憶體、PCB 等關鍵零組件因 AI 需求排擠而導致的缺貨與漲價情況，短期內難以緩解，將持續對消費性電子產品的成本與需求造成壓力。
    • 全球經濟仍受戰爭、原物料價格上漲等不確定因素影響。

7. 友達 Q&A 重點

• 財務相關

  Q: 2026 年預期的折舊與資本支出是否有變動？對未來的資本支出規劃為何？

  A: 2026 年折舊費用預計約 280 億元，資本支出現金流則下修為不超過 150 億元，主因部分驗收時程遞延。未來資本支出將依據三大營運支柱及創新研究院的研發能量進行資源配置，兼顧短中期營運成長與長期技術競爭力。

• Display 市場相關

  Q: 第三季全球 TV、Monitor、筆電的終端需求及通路庫存狀況？對第四季及明年的看法？

  A:

  • TV: 第三季需求趨緩，YOY 數量下降 5%，但因尺寸放大 1.5 吋，出貨面積反而增加。預期明年數量仍會受記憶體漲價影響而個位數下降，但出貨面積可望個位數成長，有助穩定供需。
  • Monitor: 第三季 YOY 下降約 5%，預期第四季及明年仍將呈現 low single digit 的數量下滑。
  • 筆電: 第三季需求 YOY 大幅下降 18%，主因 DRAM 與 CPU 漲價導致終端售價上漲 30-40%。客戶備貨保守，庫存水位較高，預期第四季銷售數量將持續下降。
• 新事業與資本支出

  Q: 未來 Capex 計劃，特別是針對光通訊和 Glass Core Substrate (GCS) 等新技術的規劃？

  A: 目前已投入小量研發產線，預計 1-2 年後技術成熟時會投資量產線，屆時資本支出會較大。今年董事會已核准近 300 億資本支出，將在未來三年陸續投入開發與小量生產。

  Q: Smart Cockpit solution 的進展更新？

  A: Display HMI 佔車用營收已超過四成。Smart Cockpit solution 除了既有的空調控制業務，車用運算平台也已導入台灣與日本的商用車市場，整體 Smart Cockpit 佔車用營收已有兩位數百分比。

• 成本與資產處分

  Q: 原物料與晶片價格上漲對各事業群毛利的影響？是否能轉嫁成本？

  A: 原物料上漲確實對營運造成壓力，特別是第四季。公司正持續與客戶溝通，希望能反應成本上漲的壓力，但挑戰仍在。

  Q: 中科廠出售給台積電的時程與資金運用規劃？

  A: 廠房仍在生產，交接、點交及行政程序完成需要一段時間，處分利益今年內不會認列。資產活化的資金將投入新技術、改善財務結構，並維持穩定的股利政策。

• Micro LED 與半導體技術

  Q: Micro LED 在透明顯示、車用、手錶等應用的進展？

  A: 進展相當不錯，尤其車用是進展最快的領域，商用車已開始導入。手錶方面也持續與客戶開發新產品。公司維持每兩年成本減半的目標，進度 on track。

  Q: 公司在 Glass Core Substrate (GCS) 領域的技術優勢與發展進度？

  A: 友達在玻璃上做製程已有 30 年經驗，技術基礎深厚。目前同步發展 Glass Core 與 Carrier，並與康寧等上下游夥伴討論合作模式。相關的試產線投資已包含在今年的資本支出計畫中。

  Q: Micro LED 光引擎的里程碑與技術瓶頸？相較其他方案的優勢？

  A: 4.5 代高解析度 Micro LED 產線預計明年上半年建置完成，明年下半年到後年將可看到大量產出。Micro LED 光引擎的優勢在於耐高溫 (約 125°C) 及低能耗 (約為現有方案的 5-10%)，將依客戶不同需求提供 Micro LED 或 Micro VCSEL 解決方案。

• 供應鏈展望

  Q: 如何看待 2027 年關鍵原物料短缺問題的緩解可能性？

  A: 由於 AI Data Center 需求持續火熱，排擠了記憶體、PCB 等產能，預期短期內缺料情況將會持續。公司會持續與客戶溝通價格，以反映成本，維持供應鏈健康。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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