0%
文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
本文已於 更新
1. 友通營運摘要
友通 (2397) 2026 年第三季營運表現強勁，單季合併營收為 38.19 億元，季增 3%，年增 44%。受惠於營收規模成長與費用效率改善，營業利益年增達 100%，歸母淨利為 1.48 億元，年增 96%，單季 EPS 為 1.29 元。
累計 2026 年前三季營收達 105.57 億元，年增 32%，累計 EPS 為 3.34 元，已超越 2025 年全年表現。公司三大事業體（嵌入式、智能自動化、網路安全）營收同步成長。
展望未來，公司表示 2026Q3 的訂單出貨比 (BB Ratio) 達到 1.6，反映接單動能強勁。基於目前的接單狀況，公司對 2026 年第四季及 2027 年上半年的營運抱持相對正向的看法。
2. 友通主要業務與產品組合
友通專注於工業電腦相關產品，業務涵蓋嵌入式板卡與系統、智能自動化及網路安全設備。
- 依應用類別區分 (2026 前三季營收佔比)：
- Automation (智能自動化): 42%，持續聚焦設備升級與智慧製造需求，並拓展半導體等產業機會。
- Embedded (嵌入式): 36%，在機器人、半導體、工業設備及關鍵任務型應用的客戶佈局展現成效。
- Security (網路安全): 22%，專注於中高階網通安全設備與伺服器產品開發，提升高階產品比重。
- 依產品類別區分 (2026 前三季營收佔比)：
- OT Service: 42%
- Computer on Module: 22%
- AI Security: 22%
- Computer in Box: 9%
- Computer with Panel: 5%
- 依地區別區分 (2026 前三季營收佔比)：
- 亞太地區: 48%
- 美洲地區: 27% (佔比較去年同期增加 1 個百分點)
- 歐洲地區: 25% (佔比較去年同期增加 2 個百分點)
- 美洲與歐洲市場的成長使區域組合更為均衡。
3. 友通財務表現
- 2026Q3 關鍵財務數據：
- 合併營收：38.19 億元 (季增 3%，年增 44%)
- 毛利率：26.2% (季增 1 個百分點，年增 0.9 個百分點)
- 營業利益率：7.7%，營業利益 2.93 億元 (年增 100%)
- 歸母淨利：1.48 億元 (年增 96%)
- EPS：1.29 元
- 2026 前三季累計財務數據：
- 累計營收：105.57 億元 (年增 32%)
- 累計毛利率：25.5% (因產品組合及材料成本上漲，較去年同期下降 1.6 個百分點)
- 累計營業利益：7.47 億元 (年增 32%)，營業利益率維持在 7.1%
- 累計歸母淨利：3.83 億元 (年增 35%)
- 累計 EPS：3.34 元 (高於去年同期的 2.48 元)
- 資產負債表與營運指標 (截至 2026/09/30)：
- 存貨：47.61 億元，佔總資產 30%，高於去年同期。公司說明存貨增加主要為反映營運規模擴大及後續訂單交付的準備。
- 每股淨值：31.33 元
- 營運資金週轉天數：110 天，較 2025 年底縮短 7 天，營運效率改善。
- 年化股東權益報酬率 (ROE)：12.3%，較 2025 年底的 5.7% 明顯提升。
4. 友通市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 全球各國持續投資在地製造與半導體產業，帶動工廠自動化與設備端運算 (Edge AI) 的需求。
- 友通鎖定三大高成長領域：工業自動化 (如機器手臂、移動機器人)、半導體與工業設備 (如 AOI 視覺檢測)、關鍵任務型應用 (如軌道交通控制)。這三大領域合計佔公司目前追蹤的工業級 Edge AI 潛在商機近九成。
- 產品與平台發展：
- 公司強調提供「最適算力」，根據客戶應用場景的影像處理量、反應時間、功耗與散熱條件，建議合適的運算平台。
- 積極推進 NVIDIA 平台開發與概念驗證 (POC)，為後續導入做準備。同時也與 AMD、Intel 等平台緊密合作，提供客戶多元化選擇。
- 合作夥伴關係：
- 公司近期與 VicOne 合作，將其資安解決方案整合至車載 Edge AI 方案中，拓展智慧交通應用。
5. 友通營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 透過複製成功導入經驗來擴大客戶群。將已驗證的運算架構、介面設計與測試方法應用於同產業的新客戶或其他產品線，以縮短開發週期。
- 逐步從提供板卡延伸至提供整合晶片、軟體的工業級系統，提升產品附加價值。
- 競爭優勢：
- 核心價值在於提供長期穩定供貨與品質保證，這對於生命週期長的工業設備至關重要，也是贏得客戶信賴的關鍵。
- 能夠整合多元運算平台 (AMD, Intel, NVIDIA)，並轉化為符合產業需求的系統方案，協助客戶進行整合與驗證。
- 風險與應對：
- 因應強勁訂單，公司需提前備料，但同時面臨供應鏈不確定性 (如 PCB 交期拉長) 與庫存管理挑戰。
- 應對策略包含：掌握客戶需求的確定性、搭配部分現貨採購、與關鍵供應商進行長期溝通、並持續監控料件共用性與庫齡，以兼顧訂單交付與營運資金效率。
6. 友通展望與指引
- 財務預測：基於 2026Q3 的 BB Ratio 達 1.6，顯示接單金額遠高於出貨金額，公司對 2026 年第四季及 2027 年上半年的營運持相對正向的看法。
- 成長動能：成長主要來自全球在地製造趨勢所帶動的設備端運算需求，特別是在工業自動化、半導體設備及關鍵任務應用領域。
- 潛在風險：主要風險來自供應鏈的變動性，部分關鍵料件的交期延長，對庫存管理與出貨排程帶來挑戰。公司將透過與供應商的策略合作及精實的庫存管理來應對。
7. 友通 Q&A 重點
Q: AMD、Intel 還有 NVIDIA 的平台，哪一個更有 Edge AI 的成長機會？
A: 這三家公司針對 Edge AI 都有許多產品線佈局，友通與他們皆有密切合作。不同的平台根據其算力與定位，適合不同的工作負載。友通的價值在於根據客戶的應用、軟體成熟度、功耗及成本等多元因素，提供最適化的平台建議。同時，友通會確保所選平台能獲得原廠的長期供貨承諾，這也是客戶選擇與友通合作的關鍵原因。
Q: 請問友通在集團大艦隊 AI 佈局中的角色？
A: 友通在集團的四大 AI 佈局（AI 視覺、AI Infra、AI 解決方案與智慧製造、AI 醫療）中，核心角色是扮演「算力平台」的提供者。友通的重點是將算力帶入各種垂直應用的場域。例如，在日本的半導體 AOI 檢測、韓國的智慧軌道交通、印度的手術機器人控制，以及美國的醫療滅菌設備與衛星通訊等，都展現了友通算力平台跨產業的廣泛應用。
Q: 提前備料是否會增加庫存的風險？目前接單動能與 BB ratio 如何？
A: 第三季 BB ratio 約為 1.6，反映接單動能強勁。提前備料確實帶來供應鏈、產能與現金流的挑戰。公司會整合採購與生產資源，以掌握訂單交付。目前的庫存管理難度比以往更高，必須結合原料交期的變動性、在製品的周轉效率，並與客戶和供應商密切溝通，提前因應風險，確保滿足客戶需求。
Q: 剛剛提到 NVIDIA 平台，請問開發進度如何？是否已經有營收貢獻？
A: 友通正與一家專精於機器手臂與移動機器人的歐美指標性客戶合作。目前有三個專案：
- 第一個專案已經量產出貨中。
- 第二個專案預計於 2027 年第二季量產。
- 第三個專案採用 NVIDIA 平台，也已經開案，預計在 2027 年第三季進入量產。公司期待這些產品導入市場後能獲得更多回饋，並進一步驗證在 Physical AI 與機器人領域的應用。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
留言
