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1. 友通營運摘要
友通 (2397) 2026 年第二季受惠於營收規模擴大，營運表現強勁。單季合併營收達 37.08 億元，季增 22%，年增 32%。毛利率為 25.2%，營業利益率提升至 7.7%。歸屬於母公司業主淨利為 1.48 億元，年增 48%，單季 EPS 為 1.29 元。累計 2026 上半年合併營收為 67.38 億元，年增 26%，累積 EPS 為 2.05 元。
公司表示，成長動能來自工業 4.0 設備更新週期，以及 AI 帶來的新應用與新運算節點需求。友通已建立從輕量級到高效能的完整 HAI (Industrial AI) 產品佈局，並聚焦於 AI 視覺與智慧感知、智慧控制、自主移動三大高價值應用。
展望未來，在手訂單能見度已達 2027 年上半年。公司將採取「板卡到系統」的雙軌成長策略，並深化集團綜效，目標將 HAI 從概念驗證推向規模化部署，成為公司新的營收與獲利成長來源。
2. 友通主要業務與產品組合
友通專注於工業電腦及嵌入式解決方案，業務遍及亞太、歐洲及美洲。2026 上半年產品組合以應用、區域及產品類別劃分如下：
- 按應用別：工業自動化 (Automation) 佔 45%，嵌入式產品 (Embedded) 佔 35%，網通安全 (Security) 佔 20%。
- 按區域別：亞太地區佔 49%，歐洲地區佔 26%，美洲地區佔 25%。
- 按產品別：OT Service 佔 45%，Computer on Module 佔 23%，AI Security 佔 20%，Computer in Box 佔 8%，Computer with Panel 佔 4%。
各事業群表現摘要：
- 嵌入式事業：受惠於需求回溫及 AI 專案導入，營收呈現雙位數成長。公司持續深化 Edge AI 及系統產品佈局，將其視為未來重要成長驅動力。
- 智能自動化事業：2026Q2 營收季增 19%，上半年營收年增 38%，已連續三季成長。未來將持續深化在自動化、半導體、機器人及綠能市場的佈局。
- 網通安全事業：受惠於中高階網通及伺服器新平台導入，2026Q2 營收達 8.08 億元，季增 44%，創下歷史新高，毛利率提升至約 26%。
3. 友通財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據：
- 合併營收：37.08 億元 (季增 22%、年增 32%)
- 營業毛利：9.3 億元，毛利率 25.2%
- 營業利益：2.86 億元，營業利益率 7.7%
- 稅後淨利：2.06 億元
- 歸母淨利：1.48 億元 (年增 48%)
- 單季 EPS：1.29 元
- 2026 上半年累計財務數據：
- 合併營收：67.38 億元 (年增 26%)
- 營業毛利：16.87 億元，毛利率 25.0%
- 營業利益：4.55 億元
- 稅後淨利：3.27 億元 (年增 17%)
- 累積 EPS：2.05 元
- 財務狀況與挑戰：
- 獲利驅動因素：營收規模擴大及費用管控得宜 (營業費用率自去年同期的 19.1% 降至 17.4%)，帶動營業利益大幅成長。
- 毛利率壓力：上半年毛利率較去年同期下降 2.9 個百分點，主因為料件成本上揚。
- 庫存與營運資金：截至 2026Q2 季末，存貨金額為 38.7 億元，佔總資產比重提升至 26%。主因應對長交期料件的策略性備料及原物料成本上升。整體現金循環週期維持在 97 天，營運資金效率保持穩健。
4. 友通市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：工業市場正進入新一輪的智慧化升級，成長動能來自於工業 4.0 設備更新，以及 AI 創造的新設備與邊緣運算需求。尤其在美國、日本、歐洲等地區，工廠自動化投入增加，帶動了 HAI 在工業場域的導入商機。
- 核心產品策略—最適算力 (Optimal Computing Power)：
- 友通已建立完整的 HAI 產品佈局，涵蓋輕量級 (<40 TOPS)、中階 (~275+ TOPS) 到高效能 (300+~1500 TOPS) 的運算平台。
- 策略並非一味追求最高算力，而是強調為客戶提供「最適算力」，根據其工作負載、功耗、成本及部署環境，配置最適合的 CPU、GPU 和 NPU 組合，在運算效能與總持有成本間取得平衡。
- 工業 AI (Industrial AI) 落地關鍵：
- 友通的 Industrial AI 方案強調將「感知 (Sense)、決策 (Think)、執行 (Act)」串聯成閉環，讓 AI 的判斷能轉換為現場的實際行動。
- 公司聚焦三大高價值應用領域：AI 視覺與智慧感知 (如瑕疵檢測)、智慧控制 (如預測性維護)、自主移動 (如 AMR/AGV)。
5. 友通營運策略與未來發展
- 雙軌成長策略：
- 板卡業務：持續擴大工業板卡的市佔率，鞏固核心業務。
- 系統業務：加速工業級系統、邊緣伺服器 (Edge Server) 及 Edge AI 平台的導入，擴大高附加價值業務佔比。
- 集團綜效與競爭定位：友通積極整合集團資源，發揮「大艦隊」綜效，轉型為高附加價值的工業級 HAI 解決方案夥伴。
- 製造整合：以桃園廠區作為集團工業級運算及 HAI 的系統製造中心，整合從板卡設計到系統量產的能力。預計 2026 年底前完成與子公司其陽的機種類技轉。
- 場域驗證：結合旗下羅昇在機器人 (Robotic) 與 OT 的整合能力，建立可複製的 HAI 部署方案與算力平台。
- 算力平台：由友通擔任集團 HAI 算力平台的整合核心，串接從佳世達熟悉的 Arm-based 平台 (如高通、聯發科)，到友通的 x86、NVIDIA Jetson 平台，以及其陽的高階伺服器，建構完整的算力選擇，共同爭取大型專案。
6. 友通展望與指引
- 營收展望：目前在手訂單能見度已達 2027 年上半年，客戶需求明確。
- 獲利結構優化：將持續透過系統產品、高附加價值產品，以及營運資源整合來優化獲利結構，2026Q2 營業利益率已從 Q1 的 5.6% 提升至 7.7%。
- 供應鏈與庫存：當前供應鏈供需持續緊俏，許多關鍵料件交期 (lead time) 長達 52 週以上。公司已從 2026 上半年開始採取策略性備貨，以滿足客戶長期的訂單需求，並審慎管理庫存以應對價格波動風險。
- HAI 產品時程：2026Q3 及 Q4 將有多款 HAI 新品依客戶驗證時程陸續完成量產 (MP) 與出貨。相關營收貢獻預計在未來 3 到 5 年隨著客戶量產進度逐步發酵。
7. 友通 Q&A 重點
Q1：下半年有哪些 HAI 新品？量產時程如何？以及從下半年到明年的商機狀況如何？
A：友通從 2026 年開始加速 HAI 新品佈局，涵蓋從低算力工業平台到邊緣伺服器及 AMR 相關平台。2026Q3、Q4 將有多款新品陸續完成量產出貨。目前收到非常多來自美國、日本、歐洲等市場的工廠自動化 HAI 專案需求。現階段重點是將專案從概念驗證 (POC) 推向產品設計與量產，並已提高桃園廠的系統產能來配合。由於工業級產品生命週期較長，相關營收貢獻預計在未來 3 至 5 年逐步發酵。
Q2：友通下半年展望及關鍵料件最新狀況？
A：展望下半年，公司將持續透過系統產品與高附加價值產品組合優化獲利結構。供應鏈方面，供需狀況持續緊俏，公司已與重要客戶規劃較長的訂單能見度，在手訂單已看到 2027 年上半年。針對交期長達 52 週以上的關鍵料件，已從上半年開始採取政策性備貨，因此庫存水位上升，但仍在可控範圍。一旦料件備齊，就會加速出貨。
Q3：集團的綜效如何轉化為實際的成長？
A：主要有三個方向：
- 製造整合：將友通桃園廠打造成集團在台灣的工業級製造核心，整合板卡到高階伺服器的量產能力。年底前將完成與子公司其陽的產能移轉，以提高稼動率。
- 場域整合：結合友通的 HAI 運算平台與羅昇的機器人、OT 整合能力，建立可複製的 Physical AI 解決方案。相關產品線將於 2026 下半年至 2027 年陸續推出。
- 算力平台整合：由友通作為集團 HAI 算力平台的核心，整合從 Arm-based (佳世達)、x86/GPU (友通) 到高階伺服器 (其陽) 的多元運算架構，形成完整的算力佈局，以具備共同接單與交付大型專案的能力。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
