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1. 友通營運摘要
友通資訊 (2397) 於法說會公布 2025 年第四季及全年財務表現。2025 年第四季因中國子公司客戶產生信用風險，提列呆帳，導致單季轉為虧損。然全年營收仍維持成長，顯示核心業務具備動能。
- 2025Q4 財務簡報:
- 合併營收 28.62 億元，季增 8%，年減 2%。
- 歸屬母公司業主淨利為 195 萬元，EPS 為 0.01 元。
- 獲利表現主要受子公司提列呆帳影響，導致營業淨利及本期淨利均轉為負數。
- 2025 全年財務簡報:
- 合併營收 108.76 億元，年增 15%。
- 歸屬母公司業主淨利為 2.85 億元，EPS 為 2.49 元。
- 全年營收成長主要來自歐亞市場動能轉趨積極，但獲利因前述呆帳提列而年減。
- 未來展望與指引:
- 2025Q4 接單出貨比 (BB Ratio) 達 1.38，優於前一季，顯示接單動能持續向上。
- 2026 年成長動能主要來自國防、通訊及工業 AI 等高階應用領域。
- 公司將擴展台灣製造基地至 2026 年，提升板卡 (SMT) 與系統整合產能，以應對供應鏈挑戰並強化在地化佈局。
- 主要挑戰為 CPU 及記憶體等關鍵零組件的缺貨問題，公司已透過提前備料及與客戶溝通等方式應對。
2. 友通主要業務與產品組合
友通專注於工業級應用，提供嵌入式板卡、工業自動化與網通安全等解決方案，核心價值在於提供高品質、低總持有成本 (TCO) 的產品。
- 核心業務組合 (2025 全年):
- 按應用分: 工業自動化 (41%)、嵌入式板卡 (36%)、網通安全 (23%)。
- 按地區分: 亞太地區 (52%)、美洲地區 (25%)、歐洲地區 (23%)。
- 按產品分: OT Service (42%)、Computer on Module (24%)、AI Security (22%)、Computer in Box (9%)、Computer with Panel (3%)。
- 各事業群營運概況:
- 嵌入式事業: 受惠於國防、通訊等高階應用需求釋放，高價值產品比重提升，訂單能見度持續向上。
- 智能自動化事業: 增長動能因中國子公司營運狀況而放緩，未來將持續優化內部資源配置。
- 網安事業: 網通與伺服器市場動能穩健，將持續深耕既有客戶並加速佈局新一代 AI 伺服器產品。
3. 友通財務表現
2025Q4 財務表現受一次性呆帳事件影響，但全年營收仍呈現雙位數增長。公司為應對原物料上漲及缺料風險，策略性提高庫存水位。
- 2025Q4 關鍵財務數據:
- 合併營收: 28.62 億元
- 毛利率: 23.1%
- 營業淨損: 0.49 億元
- 稅後淨損: 0.56 億元
- EPS: 0.01 元
- 2025 全年關鍵財務數據:
- 合併營收: 108.76 億元 (年增 15%)
- 營業淨利: 5.2 億元 (年減 21%)
- 稅後淨利: 3.29 億元 (年減 33%)
- EPS: 2.49 元
- 驅動與挑戰因素:
- 正面驅動: 全年營收增長來自歐亞市場需求強勁，以及國防、通訊等高階應用訂單增加。
- 負面挑戰: 獲利衰退主因為第四季於中國的子公司因客戶信用風險而提列呆帳，嚴重影響當季及全年獲利表現。公司表示相關文件已提交律師與保險公司處理。
- 存貨週轉天數由前一季的 104 天增加至 121 天，主因為應對原物料成本上漲及預防缺料而提前備貨。
4. 友通市場與產品發展動態
友通積極佈局邊緣 AI 市場，強調產品的總持有成本 (TCO) 優勢，並為即將到來的歐盟網路安全法規做好準備。
- 市場趨勢與機會:
- 隨著 AI 技術導入實體產業，客戶決策從單純比拼採購價格，轉向重視系統長期運行的總持有成本 (TCO)，包含停機風險、維修人力與系統相容性等隱形成本。
- 歐盟即將推行的網路韌性法案 (Cyber Resilience Act, CRA)，對產品的設計與漏洞管理有嚴格要求，安全與可管理性已成為市場准入門檻。
- 關鍵產品與技術:
- 友通的平均 RMA (返修率) 僅 0.1%，遠低於業界平均的 1-3%，此高品質特性可為客戶大幅減少停機損失與維修支出。
- 針對邊緣 AI 應用，將於 2026Q2 陸續推出基於 NVIDIA Jetson 與 GMSL 平台的解決方案，具備長距離、低延遲、高解析度的影像傳輸能力，適用於智慧交通、工廠自動化、自主移動機器人 (AMR) 等領域。
- 公司已導入 Security by Design 架構，從硬體、韌體到軟體清單管理，全面符合 CRA 法規要求。
5. 友通營運策略與未來發展
友通的核心策略是透過卓越品質降低客戶 TCO，並藉由擴大台灣產能來強化供應鏈韌性，以掌握邊緣 AI 時代的成長機會。
- 長期發展計畫:
- 擴展台灣製造基地: 規劃至 2026 年，將顯著提升台灣的板卡 (SMT) 產能與系統組裝整合能力，以提升交付穩定性及在地供應能力。新的系統產線預計於 2026Q2 準備就緒。
- 深化客戶合作: 因應供應鏈挑戰，加強與客戶的溝通，從板卡設計延伸至系統整合，提供更完整的解決方案。
- 競爭優勢:
- 極高品質: 0.1% 的低返修率是公司關鍵的差異化優勢，能為客戶在嚴苛的工業環境中確保系統 24/7 穩定運行。
- 降低 TCO: 透過工業級強固設計與長生命週期產品，協助客戶控制隱形成本，建立長期合作的競爭門檻。
- 風險與應對:
- 供應鏈風險: 面對 CPU、記憶體等關鍵零組件缺貨，公司採取優先備料、與客戶溝通分攤成本、導入多元供應商等策略，將衝擊控制在可控範圍內。
6. 友通展望與指引
公司對 2026 年展望樂觀，訂單動能強勁，但挑戰在於供應鏈管理與產能擴充的執行力。
- 成長預測:
- 公司未提供具體財務預測，但強調 2025Q4 的 BB Ratio 達 1.38，接單動能持續向上。
- 2026Q1 在國防、通訊及工業 AI 等高階應用的訂單能見度高，需求明確。
- 機會與風險:
- 機會:
- 工廠自動化、國防相關專案需求強勁，客戶為確保庫存而提早下單。
- 隨著新產能開出與產品組合優化，營運動能有望逐步攀升。
- 風險:
- 2026 年最大的挑戰來自供應鏈，包含關鍵零組件的長期缺貨趨勢，以及如何快速消化訂單、順利出貨。
- 機會:
7. 友通 Q&A 重點
Q: 今年三大事業群的營運展望，以及記憶體缺貨部分的影響？
A: CPU 及記憶體缺貨自 2025 下半年已開始應對，透過提前備貨，2026Q1 的影響尚可控。長期缺貨將影響供給與毛利，公司已透過優先備料、與客戶溝通成本分攤、導入多元供應商等方式應對。CPU 在上半年也較為緊缺，已和主要供應商密切溝通以確保貨源。
Q: 與台灣無人機公司的合作關係？
A: 友通主要提供硬體，特別是板卡的設計與生產製造，再結合集團內其他公司在系統整合上的能力進行銷售，分工明確。
Q: 公司在邊緣 AI 今年的新品量產時程，以及是否有機器人、國防等新興應用專案？
A: 2026 年確實有多個 AMR (自主移動機器人) 及軍工相關的新專案將進入量產。隨著 2026Q2 新的系統產線準備就緒，將能從板卡到系統整機進行量產出貨。
Q: 2026 年營收成長主要來自哪些應用？另外 2026 年整體產能、資本支出以及全年營運表現 YoY 預計提升狀況？
A: 2026Q1 在國防及通訊相關需求明確，邊緣 AI 應用如 AMR、自動化交通等需求也相當明確。目前接單狀況相對樂觀，但無法提供具體成長數字。今年的挑戰主要在於供應鏈以及新產能是否能快速開出以消化訂單。
Q: 第四季的呆帳是否有機會回收？
A: 相關文件資料已提交給律師及保險公司，並會同會計師處理，已在流程中。有進一步消息會再公告。
Q: 美伊戰爭是否有影響公司的出貨情況，以及未來有哪些高成長的營收動能？
A: 戰爭初期 (2 月底) 對以色列的出貨有短暫影響，但目前已恢復正常。後續關注對能源價格及船運費用的影響。關於成長動能，2025Q4 的 BB Ratio 為 1.38，接單動能持續向上，主要來自工廠自動化及國防相關專案。公司已投入產線升級以應對訂單增長，期望能彌補 2025Q4 的虧損。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
