0%
本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 2025 年第一季營運表現：
- 營收達 25.99 億元，較上一季減少 12.9%，但較去年同期實現雙位數成長。
- 毛利率為 28.4%。
- 營業淨利為 1.99 億元，較去年同期呈雙位數成長。
- 本期淨利為 1.39 億元，歸屬於母公司業主淨利為 1.07 億元，較去年同期呈雙位數成長。
- 每股盈餘 (EPS) 為 0.93 元，較去年同期增加 0.48 元。
- 主要業務發展：
- 邊緣 AIoT 佈局：強調低延遲性、即時運算、高效散熱及彈性佈署，提供一站式服務（硬體、軟體至服務整合）。
- Computex 亮點：與新加坡軟體服務商展出智慧停車解決方案；與集團合作開發無人機應用。
- 全球在地化策略（雙引擎策略）：
- 北美整合：擴大美國薩加緬度業務，增加高附加價值產品的整機組裝與系統測試服務。
- 歐亞製造韌性：計劃與歐洲夥伴以代工模式合作生產強固型產品；印度與當地夥伴合作生產強固型產品。
- 深化與母公司佳世達合作，利用其在中國、越南等地製造基礎。
- 未來展望：
- 對第二季及下半年訂單出貨比 (BB Ratio) 與整體需求持審慎樂觀態度，接單與專案進展符合規劃。
- 嵌入式應用需求因 AI 帶動而活絡。
- 營收與毛利率雖受匯率等外部因素影響，但公司表示「沒有太多悲觀的權利」。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：友通專注於邊緣 AIoT 解決方案，主要產品線包括嵌入式板卡、網安產品及工業自動化解決方案。
- 營收佔比 (2025Q1)：
- 依應用類別：
- 嵌入式板卡：38% (年減 3 個百分點)，成長來自智慧製造、零售及嵌入式娛樂應用。
- Security (資安)：19% (年減 3 個百分點)。
- 工業自動化：43% (年增 6 個百分點)，成長受惠於自動化設備與半導體市場回溫，及子公司營運效能提升。
- 依區域類別：
- 亞太地區：48% (年減 11 個百分點)。
- 歐洲地區：24% (年增 2 個百分點)。
- 美國地區：28% (年增 9 個百分點)。
- 依產品類別：
- Computer on Module：26% (與去年同期持平)。
- Computer in Box：8% (年減 6 個百分點)。
- Computer with Panel：4% (年增 3 個百分點)。
- AI Security：19% (年減 3 個百分點)。
- OT Service：43% (年增 6 個百分點)。
- 依應用類別：
- 近期變革：積極推動全球在地化生產與製造，透過「雙引擎策略」強化北美整合與歐亞製造韌性，並深化與集團資源整合。
3. 財務表現
- 關鍵指標 (2025Q1)：
- 營收：25.99 億元 (季減 12.9%，年增雙位數)。
- 毛利率：28.4%。
- 營業利益率：約 7.7% (營業淨利 1.99 億元 / 營收 25.99 億元)。
- 稅後淨利：1.39 億元 (年增雙位數)。
- 每股盈餘 (EPS)：0.93 元 (較去年同期增加 0.48 元)。
- 資產負債表重點 (2025Q1 期末)：
- 現金及約當現金：22.44 億元。
- 應收帳款及票據：21.43 億元。
- 存貨：22.86 億元 (較去年同期增加，主因新增併入公司及營收成長備料)。
- 不動產、廠房及設備：22.76 億元。
- 總資產：119.75 億元。
- 權益總計：55.84 億元。
- 每股淨值：28.52 元。
- 財務比率 (2025Q1)：
- 應收帳款週轉天數：80 天。
- 存貨週轉天數：107 天 (因營收提升而下降)。
- 應付帳款週轉天數：77 天。
- 營運資金週轉天數 (現金轉換週期)：110 天 (較上季及去年同期大幅改善)。
- 權益報酬率 (ROE)：9.7%。
- 流動比率：159%。
- 金融負債比：25%。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：智慧製造、零售、嵌入式娛樂、自動化設備、半導體市場回溫及子公司效能提升。AI 應用帶動嵌入式市場需求。
- 挑戰：關稅與匯率波動對供應鏈彈性及獲利能力構成考驗。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 從雲端走向邊緣設備，應用多元，場域需求各異。
- 邊緣 AI 強調低延遲性、即時運算、高效散熱、彈性佈署。
- 地緣政治促使企業強調在地製造與供應鏈韌性。
- 重點產品：
- 展現從 Far Edge (嵌入式主板、小型邊緣運算設備) 到 Near Edge (新型邊緣伺服器 Edge server) 的完整產品線佈局。
- 輕薄無風扇 EC700 系列。
- 雙架構 AI Box (整合 Intel 處理器與 Nvidia Jetson Orin)。
- Edge server：水冷概念機 LQ600；4U RM646ERX810 (小空間大算力)。
- 夥伴關係與合作：
- 與新加坡軟體服務商合作展出智慧停車解決方案。
- 與集團合作開發無人機應用。
- 計劃與歐洲當地夥伴以代工模式合作生產強固型產品。
- 在印度與當地夥伴以 Country Manufacturer 模式專注強固型產品生產。
- 深化與母公司佳世達的合作，運用其全球供應鏈與製造體系 (中國、越南)。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計劃：
- 雙引擎策略：同步強化北美整合與歐亞製造韌性，整合旗下子公司研發與製造資源，建構一站式產品與服務平台。
- 全球在地化服務：擴大美國薩加緬度服務內容 (高附加價值產品組裝測試)；與歐洲、印度夥伴合作製造。
- 聚焦 H (Edge) 運算及強固型產品，打造高品質供應體系。
- 集團綜效：透過與母公司佳世達及旗下子公司 (如其陽) 資源整合，在製造、研發上避免重複投資，擴大規模經濟。
- 競爭優勢：
- 提供一站式服務，整合硬體、軟體到服務。
- 掌握完整供應鏈，並積極推動全球在地化生產與製造。
- 敏捷為核心的全球佈局與在地服務。
- 結合集團子公司豐富產品線與當地彈性客製化服務，實現快速落地。
- 風險與應對：
- 風險：地緣政治、關稅壁壘、匯率波動。
- 應對：推動在地製造彈性、與供應商及客戶夥伴彈性結合、集團全球佈局發揮綜效、審慎評估投資機會 (如利用台幣升值優勢進行佈局)。
6. 展望與指引
- 預測：
- 對 2025 年第二季及下半年訂單與需求持審慎樂觀態度。
- 營收與毛利率期望延續第一季的良好表現，但需關注匯率等外部因素。
- 機會與風險：
- 機會：AI 應用帶動嵌入式市場需求活絡，相關專案啟動較往年積極。智慧製造、零售、娛樂、自動化、半導體、伺服器、防禦性科技、智慧城市等領域均有需求。
- 風險：匯率及不確定因素預計將持續影響至少半年至一年。關稅問題亦為挑戰。公司將透過全球佈局、集團綜效及彈性策略應對。
7. Q&A 重點
- Q：請問第二季、下半年以及 2025 年下半年的營運展望？營收及毛利率可否延續第一季的好成績？A：目前對第二季與下半年訂單出貨比跟整體需求持審慎樂觀態度，接單與專案按規劃進行。嵌入式應用需求因 AI 而多元活絡。營收與毛利率方面「沒有太多悲觀的權利」，但會受匯率等外在因素影響，公司正在評估考量。
- Q：請問關稅與匯率的影響性？整體接單與出貨比 (BB ratio) 過去幾季變化趨勢？未來成長動能來自哪些新客戶、新應用與新市場？A：關稅與匯率考驗供應鏈彈性與韌性。公司透過在地製造彈性、與夥伴合作應對。這些因素對規模較小、獲利普通的公司是壓力。友通將透過集團全球佈局發揮綜效，例如在薩加緬度、歐洲、印度的佈局讓子公司共享資源，專注接單服務客戶。台幣升值亦可能帶來投資佈局的機會。關於 BB ratio 及新動能，嵌入式市場應用因 AI 帶動，今年專案啟動比往年活絡，機會變多。下半年到明年將以積極審慎樂觀方式爭取成長。但匯率等不確定因素仍將持續影響至少半年到一年，公司會即時應對其對獲利及費用的影響。
- Q：長期的股利配發政策是否有機會維持在 95% 以上的配發率？A：公司對股東福利政策會盡力而為。但考量未來必要投資以拉開競爭優勢，會在照顧股東權益（期望合理股利配發）與保留現金進行投資之間取得平衡。承諾的政策並非固定配發率，過去高配發率並非公司本意，首要考量是照顧原股東權益，並在獲利增長前提下做好投資佈局。
- Q：公司近年進行多項併購後，如何展現對中期營收、毛利率及綜效的貢獻？A：營收合併是直接顯現的。更重要是透過母公司資源協助子公司改善毛利率，並產生不重複投資、擴大規模的綜效。
- 製造綜效：在台灣、越南（結合佳世達）的 SMT 到後端組裝產能，以及友通在歐亞、印度、美國薩加緬度的後段產線資源共享，讓子公司專注提升客戶服務價值。
- 產品綜效：子公司有不同產品佈局，如友通的嵌入式及 AI 相關，旗下其陽的網安平台、邊緣伺服器及散熱技術。目標是不重複投資，在各自擅長領域結合，推出更有效解決方案，如 Computex 展示的 AI server 產品線。強固型或區域型產品線也依此邏輯，發揮現有設計製造實力，擴大已投資規模。關稅與匯率影響會加速綜效產生。
- Q：台灣其他工業電腦的營運模式及產品線，是否有值得友通參考納入擴大營運規模的成長動能？友通如何看待 AI 應用對於友通所專注的 IPC 領域所帶來的成長機會？A：友商佈局在這兩年有較大改變，與友通及子公司方向有雷同之處。友通優先發揮擅長且具綜效的項目，做到極致，帶給客戶最大好處。AI 領域硬體（AI 算力，從友通擅長的中小算力到其陽的高算力與散熱能力）是首先要落實的。軟體方面，會與垂直領域的優質客戶及合作夥伴配合，做好底層讓他們能快速整合應用，推出整套服務方案，如新加坡智慧停車 POC。AI 機會無所不在，友通及子公司會透過業務力、行銷力，讓客戶在眾多選擇下盡快選定方案（如網站產品選擇建議），快速讓 AI 解決方案落地。
- Q：2025-2026 的產能擴建計畫、資本支出分佈及潛在的成長機會？A：因應地緣政治影響及各地市場服務要求，本來就有在當地市場進行製造服務與測試相關需求的安排。資本支出與後段製造服務 (如 L10) 會在美國、歐洲 (南歐)、印度、台灣及越南 (佳世達大本營) 等地進行相應投入。這是一兩年內可預見的資本投入。
- Q：可否談一下軍工或是無人機零件板卡的應用？會是友通要再強化的事業嗎？可否說明具體計畫？A：近一兩年，嵌入式及板卡應用上，公司鎖定幾個大的區域市場及垂直應用，包括 AI 產品、伺服器產品、防禦性科技、嵌入式娛樂、智慧城市等，都看到非常多需求。公司會在產品開發及提案效率上持續投入，期待帶來未來更新的成長。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
