【友通法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251117【友通法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251117

1. 友通營運摘要

友通 (2397) 2025 年第三季及前三季營運表現穩健，營收與淨利均呈現雙位數年增長。公司將策略核心聚焦於強化製造、產品與在地化能力，並鎖定 Edge AI 與智慧機器人等高附加價值市場。展望未來，第四季接單狀況良好，B/B ratio 持續突破 1，公司對 2026 年的成長抱持正面看法，預期在高附加價值的專案陸續發酵後，將對營收與毛利率帶來正面貢獻。

• 2025Q3 財務表現：合併營收 27.72 億元 (季減 4%，年增 10%)，毛利率 24.2%，歸母淨利 0.75 億元，EPS 為 0.66 元。
• 2025 年前三季財務表現：累計合併營收 82.72 億元 (年增 25%)，營業淨利 5.68 億元 (年增 50%)，稅後淨利 3.85 億元 (年增 50%)，歸母淨利 2.83 億元，EPS 為 2.48 元 (年增 0.59 元)。
• 未來展望：公司看好 Edge AI、智慧機器人 (AMR)、無人機及國防相關應用市場的成長潛力。透過全球製造佈局、模組化設計核心能力及集團資源整合，鞏固在高毛利、高成長及長生命週期市場的競爭優勢。

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2. 友通主要業務與產品組合

友通的核心業務為工業電腦，憑藉超過 40 年的產業經驗，專注於模組化設計、高品質與快速交付的開發體系，提供從標準品、半客製化到全客製化的 ODM 服務。

• 2025 年前三季營收組合 (依應用別)：
  • 工業自動化：43%
  • 嵌入式產品：36%
  • 網路資安：21%
• 2025 年前三季營收組合 (依區域別)：
  • 亞太地區：51%
  • 美洲地區：26%
  • 歐洲地區：23%
• 各事業群表現摘要：
  • 嵌入式事業：深耕強固型與模組化產品，前三季營收增加，體現技術領先與品牌價值。
  • 網路安全事業：第三季營收小幅調整，主因是歐美市場因前期關稅議題提前備貨後，需求回歸正常節奏。
  • 自動化事業：持續耕耘半導體產業需求，深化包裝堆棧整合方案，並推動機器視覺與減量測試應用落地。

3. 友通財務表現

• 關鍵財務數據 (2025Q3)：
  • 合併營收：27.72 億元
  • 毛利率：24.2%
  • 營業淨利：1.47 億元
  • 歸母淨利：0.75 億元
  • 每股盈餘 (EPS)：0.66 元
• 關鍵財務數據 (2025 年前三季)：
  • 累計合併營收：82.72 億元 (年增 25%)
  • 累計營業淨利：5.68 億元 (年增 50%)
  • 累計稅後淨利：3.85 億元 (年增 50%)
  • 每股盈餘 (EPS)：2.48 元
• 資產負債表與財務指標：
  • 截至 2025Q3，每股淨值為 29.47 元。
  • 存貨較去年同期增加，主因為合併公司納入計算及第三季策略性備料。
  • 營運資金週轉天數為 101 天，相較去年同期有大幅改善。
  • 公司透過優化產品組合與營運體質，持續強化整體獲利結構。

4. 友通市場與產品發展動態

友通積極應對 AI 帶動的算力與製造需求，專注於將 AI 從雲端落地到邊緣端應用，特別是在嚴苛環境下的高可靠性產品。

• Edge AI 應用：
  • 公司主張 "Extreme Reliability" (極致可靠)，產品具備防震、防水、防塵、寬溫設計，適用於智慧交通、能源監控、工業自動化及國防安全等極端環境。
  • 旗下強固型 AI 系統 ECS700 榮獲 2026 年台灣精品獎，肯定公司在 AI 產品的投入與品牌形象。
• 智慧型機器人算力平台：
  • 鎖定倉儲物流 AMR、協作型機器人、農業巡檢及戶外輕量型機器人等應用。
  • 平台具備 OOB (Out-of-Band) 遠端維護功能，支援即時診斷與修復，降低現場維運成本。
  • 支援 Hailo、LeapMind、MemryX 等多種 AI 加速器，並同時兼容 x86 與 Arm-based 架構，提供彈性 AI 推論方案。
• 集團協作：
  • 積極整合集團內外部資源，與子公司羅昇 (ACE Pillar) 密切合作，結合羅昇在設備與系統整合的能量，以及友通在工控設計與運算平台的優勢，提供完整的生態系解決方案。

5. 友通營運策略與未來發展

總經理田之穎上任近一年，將公司策略核心定調為「打好體質」，重新盤點並升級製造、產品與在地化能力，以應對快速變動的市場。

• 全球製造策略：從「擴產」提升至「結構升級」，以越南河內與台灣桃園為兩大製造基地，形成全球彈性、在地敏捷的製造網路。台灣基地將定位為下一代製造中心，為 AI 相關產品做好準備。
• 核心設計能力：
  • 模組化設計：將電源、I/O、音訊等關鍵元件模組化，建立可重複使用的設計平台，加速開發速度並控制成本。
  • 高品質開發體系：整合研發與 DMS (設計製造服務) 能力，從系統觀點進行專案開發。
  • 長生命週期管理：針對工控客戶長達 5-7 年以上的專案需求，從選料、版本控制到 EOL (產品壽命終止) 規劃，確保長期穩定供貨，建立客戶黏著度。
• 競爭定位：友通致力成為客戶可長期規劃產品藍圖的夥伴，而非單純比價的供應商，透過技術與服務建立護城河。

6. 友通展望與指引

• 短期展望：2025 年第四季接單狀況順利，B/B ratio 持續大於 1。
• 長期展望 (2026 年)：
  • 公司已為下一階段的成長做好準備，看好在機器人 (AMR)、工業自動化、交通運輸及強固型產品等領域的機會。
  • Edge AI 相關專案的 inquiry 數量顯著增加，尤其在工業自動化領域，預期這些高附加價值的專案將在 2026 年對營收與毛利率帶來正面影響，成長可期。
  • 無人機與國防領域的客戶 inquiry 增加，預計未來 2-3 年有機會轉化為實質業績。

7. 友通 Q&A 重點

Q：記憶體及其他元件缺貨漲價的影響與應對措施？集團整合綜效如何？

A：

• 缺料應對：此次 DDR4/5 轉換的缺料是另一次壓力測試。公司已提前採取措施，包括：1) 提高安全庫存；2) 與客戶溝通，提升 2026 年訂單能見度；3) 與供應商協同排產；4) 導入多品牌、多來源的 second source。
• 集團綜效：友通定位為集團內的算力平台提供者，專注於 Edge AI。公司會積極利用佳世達集團的製造場域、採購力與通路資源，讓友通自身更聚焦於設計、製造與在地服務的核心能力。此模式也將整合齊陽、羅昇、維田等子公司，集中火力發展工業電腦與 AI 算力平台。

Q：對第四季與 2026 年的展望？AI、無人機及機器人相關產品的展望？

A：第四季接單順暢，B/B ratio 持續突破 1。公司年初已定義六大垂直領域與五大業務區域，策略方向明確，已為 2026 年的成長做好準備。在機器人 (AMR) 領域，產品特性非常符合市場需求，近半年已有不少專案送樣與突破。無人機方面，專案持續進行中，其高規格需求符合友通在 COM Express 板卡上的設計優勢。

Q：目前 Edge AI 專案以哪些垂直應用領域較多？對 2026 年營收毛利是否有正面影響？

A：

• 應用領域：inquiry 數量非常多，其中以工業自動化為最大宗，因其為友通的客戶大本營 (約佔 4-5 成)。其他如國防、交通、能源等領域的專案也持續增加。
• 財務影響：非常肯定。這些專案技術門檻高，屬於高附加價值產品，將對毛利率有正面助益。
• 成長機會：若這些專案能順利進入量產，2026 年的成長非常有機會。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。