【法說會備忘錄】鴻準 20241119【法說會備忘錄】鴻準 20241119

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

鴻準精密於 2024 年第三季法說會說明，公司營運維持穩健增長。2024 年前三季營收呈現逐季增長趨勢，累計稅後每股盈餘 (EPS) 達到 新台幣 1.90 元。營收結構方面，散熱模組業務佔比顯著提升，從去年同期的 13.5% 增至 19.8%，而遊戲機業務佔比則由 75.4% 調整至 70.0%。

展望未來，公司將以「薄、輕、冷、強」四大核心策略，持續深化在遊戲機、散熱模組、輕金屬、燒結技術等領域的發展。特別是在散熱領域，公司已佈局從伺服器、網通到 HPC 及 AI 伺服器等不同功耗的產品線。

針對 2024 年第四季，公司預期遊戲機業務將呈現季對季 (QoQ) 及年對年 (YoY) 的雙重增長；散熱模組業務雖預期季對季下滑，但年對年仍將有大幅提升。

2. 主要業務與產品組合

鴻準精密的核心業務涵蓋遊戲機、散熱模組、電腦機殼、輕金屬及其他零組件。公司憑藉其在材料科學與精密製造的技術基礎，持續拓展應用領域。

• 遊戲機業務:
  • 遊戲主機: 透過「三明治基板技術」與「金屬 IM 技術」，實現產品的輕薄化與結構強度優化。
  • 遊戲手把: 運用「一體化成形技術」提升握持感，並導入「3D 磁力感測技術」以非接觸式設計延長搖桿壽命並降低成本。
  • 遊戲周邊: 開發毫米波雷達偵測與力量感測技術，應用於體感互動配件。
• 散熱模組業務:
  • 技術發展: 涵蓋高導熱壓鑄材料、銅粉末冶金等金屬製程，並深耕薄型熱管、均熱板 (Vapor Chamber) 等相變化關鍵零件，同時發展薄膜沸騰強化等前瞻技術。
  • 產品應用: 產品線依據散熱功耗 (TDP) 區分，涵蓋 60-600W 的伺服器與網通產品、500-1000W 的 HPC/AI 伺服器用 3D VC，以及 1000W 以上 AI 伺服器使用的水冷散熱模組 (Coldplate) 與歧管 (Manifold)。
  • 風扇技術: 開發超薄型風扇 (3.5mm/4.0mm)、高轉速風扇 (功耗 >700W) 及壓電風扇，以滿足不同應用場景的需求。
• 燒結技術:
  • 專注於鈦合金、鎢合金、鎢銅等高附加價值材料的研發，應用於運動產業與汽車產業 (如 LiDAR 散熱外殼)。
  • 開發異種材料結合技術，應用於汽車 IGBT 散熱模組，強化散熱效能。
• 輕金屬業務:
  • 核心技術包含大型壓鑄 (Giga Diecasting)、半固態成形及中空結構製程，開發具備高強度、高延展性、高導熱性的合金材料。
  • 主要應用於 Edge AI 機殼散熱、機器人機構件、儲能系統機構件及汽車零組件等四大領域。

3. 財務表現

• 2024 年前三季營運概況:
  • 營收結構: 遊戲機佔 70.0%，散熱模組佔 19.8%，電腦機殼佔 6.7%，輕金屬佔 2.2%，其他佔 1.4%。與 2023 年同期相比，散熱模組佔比顯著提升。
  • 季度營收: 2024 年營收呈現逐季增長趨勢，從第一季約 680 億元，增長至第三季約 1,920 億元。
  • 獲利能力: 2024Q3 毛利率約 7%，營業利益率約 17%。公司表示，營業利益率會因成本結構而波動，但整體財務體質穩健。
  • 每股盈餘 (EPS): 2024Q3 單季 EPS 為 0.69 元，前三季累計 EPS 為 1.90 元。
• 股利政策:
  • 公司近十年維持穩健的獲利與股利政策，股利發放率約在 50% 上下波動，旨在為股東提供長期穩定的回報。

4. 市場與產品發展動態

• 技術趨勢: 公司緊跟 AI 發展趨勢，積極佈局高功耗散熱解決方案。從傳統氣冷到先進的 3D VC 及水冷技術，鴻準已建立完整的產品組合，以應對 AI 伺服器等高階運算帶來的散熱挑戰。
• 新興應用: 輕金屬技術的應用是公司發展重點之一。透過材料與製程的創新，公司將產品應用從傳統的汽車零組件，拓展至 Edge AI 設備、機器人、儲能系統等高成長潛力市場，提供兼具輕量化、高強度與散熱效果的解決方案。
• 集團綜效: 公司在 Q&A 中強調，將充分發揮集團在機電整合與垂直供應鏈的優勢，特別是在散熱技術的應用發展上，只要跟對趨勢，便能持續前進。

5. 營運策略與未來發展

• 核心發展策略: 公司以「薄、輕、冷、強」四大構面為核心，推動技術佈局與客戶專案落地。
  • 薄: 針對筆記型電腦 (NB) 進行金屬機殼薄型化。
  • 輕: 針對遊戲機開發異種金屬包射成形的輕量化關鍵機構件。
  • 冷: 針對網通與 Edge AI 設備開發高導熱材料。
  • 強: 針對機器人與汽車儲能領域，發展高強度鋁鎂成形及檢測技術。
• 生產製造規劃:
  • 維持中國廠區在鎂鋁合金壓鑄、外觀件沖壓等方面的核心製造能力。
  • 配合客戶的產業供應鏈移轉需求，積極規劃海外製造基地。
• 投資方向: 未來的投資策略將與新事業發展策略一致，以獲利為導向，尋找具有垂直整合效益的投資標的或策略合作夥伴。目標是透過技術結合 (如輕金屬機構件搭配散熱技術) 產生「一加一大於二」的綜效，提升整體毛利率與獲利能力。

6. 展望與指引

• 2024 年第四季展望:
  • 遊戲機: 季對季 (QoQ) 成長，年對年 (YoY) 成長。
  • 機殼: 季對季 (QoQ) 下降，年對年 (YoY) 小幅下降。
  • 散熱模組: 季對季 (QoQ) 下降，年對年 (YoY) 大幅提升。
  • 其他產品: 季對季 (QoQ) 持平，年對年 (YoY) 小幅下降。
• 永續發展目標 (ESG):
  • 公司設定明確的減碳路徑，短期目標為 2030 年溫室氣體直接與間接排放量較 2022 年減少 17%；長期目標為 2050 年達成淨零碳排，並 100% 使用再生能源。
  • 目前已有兩座中國大陸廠區取得 UL 2799 廢棄物零填埋認證 (一鉑金級、一黃金級)，展現公司在永續經營方面的努力。

7. Q&A 重點

• Q1: 散熱產品的概況？

  A1: 公司目前主要從關鍵零組件方向發展。身為集團成員，鴻準最大的優勢在於機電的垂直整合與供應鏈綜效。公司相信只要跟隨正確的產業趨勢，在散熱技術應用上將能持續前進。

• Q2: 對新事業營收比重是否有目標佔比？預計何時可以達成？

  A2: 公司未設定特定營收佔比目標。新事業的發展將以獲利為導向，致力於提升毛利率與淨利。鴻準會以現有的輕金屬等核心技術為基礎，延伸應用至 Edge AI、5G 通訊散熱等多個領域。由於各產品組合會因市場趨勢變化，無法給出明確的佔比數字。

• Q3: 明年有沒有比較明確的投資標的或可能的投資方向？

  A3: 投資策略與新事業發展策略一致，以獲利為導向，並尋找對公司具有縱向整合效益的標的。不限定特定產業，而是以現有事業基礎去尋找合適的策略合作夥伴或投資對象。例如，將輕金屬機構件與散熱技術結合，以產生綜效，提升整體獲利表現。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。