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1. 聯強營運摘要
- 營運表現強勁：聯強 (2347) 2026Q3 營運表現亮眼，營收、毛利金額、營業利益均創同期歷史新高。營收達 新台幣 2,366 億元，年增 136%，已連續兩季實現營收倍增。營業利益年增 191% 至 61.4 億元，EPS 達 2.93 元，年增 90%，充分展現顯著的營運槓桿效益。
- 成長動能：主要成長動能來自半導體與 AI 相關業務。2026Q3 半導體營收年增 273%，伺服器 (Server) 業務年增 238%，成為推動業績爆發性成長的雙引擎。
- 全球布局：海外合資事業同步維持強勁成長，營收及獲利均達雙位數增長，權益法認列的投資收益亦創新高，顯示全球化佈局策略奏效。
- 未來展望：公司對 2026Q4 及 2027 年展望維持樂觀。預期 AI 半導體與伺服器基礎建設需求將持續強勁，同時消費性 IT 與手機市場可望於 2027 年復甦。公司將加速轉型為「AI 解決方案賦能者 (AI Solution Enabler)」，以提升營運效率與資本回報，建立永續的長期價值。
2. 聯強主要業務與產品組合
- 核心業務：聯強為全球性的高科技產業通路整合服務商，業務橫跨資訊通訊 (IT)、半導體、消費性電子及行動裝置。主要市場涵蓋台灣、中國大陸/香港、澳洲/紐西蘭、印尼，並透過合資企業 Redington 等策略夥伴，將業務拓展至印度、中東、非洲及東南亞等新興市場。
- 業務部門表現：
- 半導體事業群 (SBG)：為最主要的成長引擎，2026Q3 營收年增 273%。公司憑藉與客戶的長期關係及供應鏈管理平台 (MSP) 等競爭優勢，成功掌握 AI 晶片及先進運算帶來的市場需求。
- 流通事業群 (DBG) - 企業解決方案：受惠於 AI 伺服器及基礎建設需求，2026Q3 營收年增 116%。其中，伺服器業務成長 238%，儲存業務成長 93%。在中國大陸市場，成功掌握「十五五」計畫中的「六張網」新基建商機；在台灣市場，則受惠於半導體大廠擴廠需求。
- 流通事業群 (DBG) - 消費性與裝置業務：維持穩健成長，2026Q3 營收年增 31%。其中，商用 PC 需求強勁，年增 65%；消費性 PC 亦成長 37%。
- 流通事業群 (DBG) - 行動裝置：表現不俗，2026Q3 營收年增 34%。
- 事業群營運分析：
- 2026 前三季，半導體事業群 (SBG) 貢獻了 57% 的營收及 56% 的營業利益 (EBIT)。
- 流通事業群 (DBG) 貢獻 43% 的營收及 44% 的營業利益。
- 在營運資金 (Working Capital) 使用上，SBG 佔 44%，而 DBG 佔 56%，反映通路業務在帳期與庫存上需要較多資金。
3. 聯強財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q3)：
- 營收：2,366 億元 (年增 136%)
- 毛利：82.5 億元 (年增 100%)，毛利率 3.49%
- 營業利益：61.4 億元 (年增 191%)，營業利益率 2.60%
- 稅後淨利：48.8 億元 (年增 90%)
- 每股盈餘 (EPS)：2.93 元
- 股東權益報酬率 (ROE)：23.1%
- 關鍵財務指標 (2026 前三季)：
- 營收：5,640 億元 (年增 98%)
- 營業利益：143 億元 (年增 167%)
- 稅後淨利：117 億元 (年增 106%)
- 每股盈餘 (EPS)：7.04 元
- 驅動與挑戰因素：
- 營運槓桿效益顯著：在營收大幅成長的同時，費用控管得宜。2026Q3 營業費用僅年增 5%，前三季費用甚至年減 8%。費用率由去年同期的 2.38% 下降至 1.10%。獲利轉換率 (OPI/GP) 從過往約 50% 大幅提升至 70%。
- 營運資金壓力增加：因應業務爆發性成長，應收帳款與存貨金額大幅增加，導致 2026Q3 自由現金流為負 267 億元。公司視此為成長過程中的暫時現象。
- 利息費用攀升：為支應營運資金需求，借款金額增加，導致 2026Q3 淨利息費用年增 211% 至 9 億元。公司已規劃籌資計畫（現金增資、發行可轉換公司債等）以優化財務結構並降低利息負擔。
4. 聯強市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- AI 半導體成長：AI 晶片、先進運算及相關半導體需求持續成長，為公司帶來龐大商機。
- AI 基礎建設：全球企業與政府對 AI 伺服器、GPU、儲存及網通設備的需求強勁，尤其在中國大陸新基建及台灣半導體產業擴廠方面。
- 企業數位轉型：雲端服務 (Cloud)、網路資安 (Cybersecurity) 及混合 IT 仍是企業數位轉型的重要方向，帶動相關解決方案需求。
- 全球市場擴張：透過全球據點及與 Redington 等夥伴的合作，持續深耕亞洲、中東及其他新興市場的數位基礎建設商機。
- 關鍵產品與服務：
- AI 伺服器：為企業解決方案業務的核心成長動能，提供華為、超聚變、浪潮等品牌產品，並服務台積電、聯發科等半導體大廠的擴廠需求。
- 半導體元件：代理線完整，並透過獨特的供應鏈管理服務平台 (MSP) 提供加值服務，深化與客戶的合作關係，有效掌握市場份額。
- AI 加速平台：建立相關機制，協助客戶加速 AI 應用落地，從單純的產品銷售轉型為解決方案提供者。
5. 聯強營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 聚焦四大成長引擎：持續專注於 AI 半導體、AI 基礎建設、企業數位轉型及全球市場擴張等四大面向。
- 加速業務轉型：推動成為「AI 解決方案賦能者」，強化技術整合能力，提供更高附加價值的服務，以提升營運效率、現金流與資本回報。
- 優化財務結構：規劃現金增資、發行可轉債及增加銀行融資額度等多重籌資管道，以支應未來業務成長所需資金，並降低財務費用。
- 競爭優勢：
- 穩固的客戶與供應商關係：長久經營的產業網絡是重要資產。
- 先進的供應鏈服務平台 (MSP)：提供高效率、高附加價值的供應鏈管理服務，是爭取半導體與大型專案的關鍵。
- 全球化的營運網絡：廣泛的地理覆蓋及與當地夥伴的緊密合作，有助於掌握區域性商機。
6. 聯強展望與指引
- 短期展望 (2026Q4)：預期營運表現將維持強勁，雖可能不及 Q3 的歷史高峰，但仍將處於高檔水準。10 月營收 592 億元，年增 59%，創同期新高，但月減 34%，主要受半導體業務因資金調度及客戶提前拉貨而放緩影響，但流通業務依然暢旺。
- 中長期展望 (2027 年)：
- 整體看法樂觀：預期 2027 年將維持良好增長，但增長率不會像 2026 年一樣呈現倍數成長。
- 商用與半導體：AI 相關需求（如儲存）預期在 2027 至 2028 年仍將非常強勁。大型建置案雖可能趨緩，但中型及地方大型企業的 AI 導入需求將接棒浮現。
- 消費性市場：預期消費性 PC 與手機市場將在 2027 年迎來復甦。隨著消費者逐漸適應產品價格，以及換機週期延長後的剛性需求釋放，預期將有非常強勁的表現。
7. 聯強 Q&A 重點
Q：10 月營收月減 34% 的原因為何？
A：主要來自半導體業務月減 58%。原因有二：第一，客戶在 2026Q3 已有非常積極的拉貨，導致 10 月需求放緩；第二，因應第三季業績大幅成長後資金趨緊，公司在 10 月主動放棄部分大型半導體專案，以進行更審慎的資金投放。流通事業群 (DBG) 業務依然強勁，月增 7%。
Q：AI 大型專案的毛利率偏低，此狀況是否會持續？
A：大型 AI 伺服器或半導體專案的毛利率確實較低，但公司在評估這類專案時，更重視營業淨利 (OPI) 的絕對金額而非毛利率。由於專案金額龐大，即使毛利率偏低，其貢獻的利潤金額仍相當可觀。此趨勢預計將會持續。
Q：目前是否有觀察到專案延遲或砍單的狀況？
A：在流通業務（商用市場）方面，並未看到訂單延遲或取消，僅有因貨品到齊時間不一造成的交付問題。在半導體方面，因客戶 Q3 大量拉貨，Q4 確實存在一些不確定性，客戶正在重新評估庫存水位。
Q：2026Q3 毛利率相較 Q2 回升的原因？
A：由於 Q3 業務量更大，資金更為緊俏，公司採取了更嚴格的專案篩選標準，優先將有限的資金投放在利潤較好、客戶品質更優的業務上。此舉不僅提升了毛利率，也改善了應收帳款與存貨的品質。
Q：對於後續利息費用的看法？現金增資後是否會大幅下降？
A：利息費用增加是為支應業務成長所需的大量營運資金。公司已規劃現金增資、發行可轉債等籌資活動，預計在資金到位後，淨利息費用可望下降至少 20-30%。
Q：2026Q4 及 2027 年的營運展望？
A：2026Q4 表現將維持強勁。對 2027 年非常樂觀，AI 相關業務將持續增長，而消費性電子與手機市場預期將會復甦，迎來強勁表現。
Q：Consumer PC 在 2026Q3 成長的原因及明年展望？
A：2026Q3 的成長可視為一種復甦。消費者在上半年對漲價較為遲疑，但到了下半年已逐漸接受，加上品牌廠積極促銷，帶動銷量回溫。此趨勢預計將持續，明年 Consumer PC 市場表現預期會相當不錯。
Q：AI 伺服器建置服務主要由誰提供？
A：核心的技術建置主要由原廠提供。聯強的角色是提供運送、簡易安裝等周邊服務，與原廠、系統整合商三方分工合作。
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