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1. 聯強營運摘要
- 2024Q2 創歷史新高：聯強 (2347) 2026Q2 營收首次單季突破 2,010 億元，年增 115%，季增 59%。營業利益達 47.8 億元，年增 250%；每股盈餘 (EPS) 為 2.34 元，年增 197%。各項財務指標均創下歷史新高。
- 上半年表現強勁：2026 上半年累計營收達 3,274 億元，年增 77%，已達 2025 全年營收的 80%。營業利益率達 2.49%，為歷年新高。
- 營運效率顯著提升：營運週轉天數降至 56 天，為同期歷史新低，較去年同期減少 16 天，顯示在應收帳款與庫存管理上成效卓越。
- 獲利結構質變：公司強調，營收的「量變」已帶動獲利的「質變」。儘管因大型專案增加導致毛利率下滑，但營運費用率大幅降低，使營業利益率顯著提升，展現出強大的經營槓桿效益。
- 展望樂觀：受惠於 AI 應用從試點走向大規模部署，企業 IT 升級需求強勁，加上下半年為傳統旺季及新運算平台推出，公司對未來營運抱持非常樂觀的看法。
2. 聯強主要業務與產品組合
- 四大業務全面成長：2026Q2 四大產品線均呈現顯著成長，其中商用加值業務 (Enterprise Solution) 與 半導體 (Semiconductor) 業務成長最為強勁，年增率雙雙突破 150%。
- 各產品線表現摘要：
- 商用加值業務 (Enterprise Solution)：年增 151%。受惠於 AI 伺服器建置需求從雲端服務供應商 (CSP) 擴散至大型企業，應用從概念驗證 (POC) 進入規模化部署階段，帶動伺服器營收年增 428%。
- 半導體 (Semiconductor)：年增 164%。AI 伺服器需求帶動高階 IC、記憶體 (DRAM) 與硬碟 (Hard Drive) 的「量價齊揚」。聯強的 MSP (Management Service Platform) 智慧供應鏈管理平台在供應鏈混亂時期發揮關鍵作用，協助贏得新客戶。
- 家用消費產品 (Device & Consumer)：年增 20%。雖然終端產品數量可能下滑，但受惠於產品單價提升的「漲價紅利」，營收依然維持良好成長。商用 PC 與消費性 PC 分別成長 44% 與 32%。
- 手機產品 (Mobile Device)：年增 45%。市場趨勢轉向中高階機種，產品平均單價 (ASP) 提升，帶動營收大幅成長。
- 各地區市場表現：
- 中國與台灣市場成長最為突出，2026Q2 營收均呈現倍增。
- 紐澳地區成長相對平穩，年增 5%。
- 印尼維持雙位數成長，年增 29%。
- 香港由衰退轉為成長，年增 3%，顯示營運已回穩。
3. 聯強財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q2)：
- 營收：2,010 億元 (年增 115%)
- 毛利率：3.40%，較去年同期的 4.31% 下滑，主因為大型專案 (Mega Deal) 佔比提高，其利潤率較低。
- 營業費用率：降至 1.02%，顯示營運規模擴大帶來的顯著槓桿效益。
- 營業利益率：2.38%，較去年同期的 1.46% 大幅提升。
- 每股盈餘 (EPS)：2.34 元
- 股東權益報酬率 (ROE)：19%，創 15 年來新高。
- 關鍵財務指標 (2026 上半年)：
- 營收：3,274 億元 (年增 77%)
- 營業利益：81.5 億元 (年增 151%)
- 營業利益率：2.49%，創歷年新高。
- 每股盈餘 (EPS)：4.12 元
- 營運資金與現金流：
- 營運週轉天數降至 56 天，主要因應收帳款天數 (44 天) 及存貨天數 (31 天) 均降至歷史低點。
- 應付帳款天數縮短至 18 天，因業績急速增長，超出供應商給予的信用額度，需提早付款。
- 自由現金流為負 241 億元，主因為營收大幅成長帶來的短期營運資金需求增加，以及應付帳款天數縮短，此為短期現象。
- 財務結構：
- 每股淨值提升至 51.9 元，年增 35%。
- 負債比率微幅上升至 70%。
4. 聯強市場與產品發展動態
- AI 驅動產業升級：AI 應用已從過去的「試點」階段，邁向企業端的「大規模部署」，成為企業提升生產力的剛性需求。此趨勢不僅帶動 AI 伺服器，也促進了整體 IT 基礎設施的升級。
- 半導體市場動態：AI 伺服器對高階 IC、記憶體與儲存裝置的需求強勁，造成部分零組件供需失衡與價格上漲。聯強透過 MSP 數智平台提供精準的供應鏈管理服務，在此波趨勢中成功擴大市佔率與客戶群。
- 消費性市場趨勢：下半年進入傳統資訊產品旺季，加上蘋果新手機、NVIDIA 新顯示卡、Intel Core Ultra 新平台等陸續推出，預期將持續帶動市場換機潮與成長動能。
- 價格趨勢：管理層認為，目前由 AI 帶動的產品單價提升並非短暫的「漲價紅利」，而是反映了新技術帶來的實質價值提升，此一趨勢將墊高市場的價格基準，具有可持續性。
5. 聯強營運策略與未來發展
- 長期發展策略：持續受惠於 AI 帶動的產業升級週期，並隨著 AI 應用向下游普及，聯強的通路角色將更為直接且重要。
- 強化雙核心引擎：將持續深化在商用加值與半導體兩大高成長領域的佈局，提升在亞太區的供應鏈整合能力。
- 打造 AI 生態系：透過自主開發的 MSP 數智平台與 AI 應用加速平台，整合上游供應商與下游通路夥伴，共同建構完整的「企業 AI 生態系」，以掌握市場先機。
- 提升獲利能力：持續精進營運效率，善用營運規模擴大所產生的槓桿效益，將營收的「量變」轉化為獲利的持續「質變」，為股東創造長期價值。
6. 聯強展望與指引
- 下半年展望：公司對 2026 下半年展望非常樂觀。
- 商用與半導體：AI 相關的剛性需求將持續強勁。
- 消費性電子與手機：傳統旺季效應加上眾多新產品上市，將有效刺激市場需求。
- 營收趨勢：7 月營收達 723 億元，年增 127%，延續 Q2 的強勁成長動能。管理層表示，Q3 及 Q4 營收有很好的機會實現季增。
- 獲利能力：公司重申，未來將更專注於營業利益 (OPI) 及營業利益率的提升，而非單純追求毛利率。預期大型專案將使毛利率維持在較低水平，但透過費用控管，營業利益率有望持續改善。
- 股利政策：在沒有進一步決議的情況下，預期將延續過去的股利發放政策。
7. 聯強 Q&A 重點
Q1: 請問下半年各事業的營運展望，對明年怎麼看？
A1: 整體展望樂觀。商用業務因 AI 導入成為企業提升生產力的剛性需求，成長穩固。半導體業務受惠於 AI 伺服器帶動的 IC 需求，加上 MSP 平台強化客戶黏著度。消費性與手機業務則有下半年旺季及蘋果、NVIDIA、Intel 等大廠推出新產品的帶動。
Q2: 今年 Q2 及上半年半導體業務中，元件類型的組成及成長動能？
A2: 主要成長動能來自儲存產品 (DRAM 與硬碟)，受惠於單價上漲及供需失衡，MSP 平台在此發揮關鍵作用並贏得新客戶。其他如 CPU、周邊 IC 等則維持約 20% 至 30% 的中度成長。
Q3: 下半年及 2027 年的毛利率和營業利益率趨勢？
A3: 公司更看重營業利益 (OPI)。由於大型專案增加，毛利率預期會比往年低，但公司有信心透過營運槓桿效益，持續提升營業利益率。
Q4: 在不考慮漲價因素下，公司長期的營收成長目標及股利分配率？
A4: 不便提供具體營收目標。但公司認為目前的價格上漲並非短期紅利，而是 AI 提升產品價值後，將市場整體墊高的結構性變化，此趨勢將會持續。股利政策預期將延續過去的方針。
Q5: 毛利率下滑是否因企業解決方案與商用加值服務的成本上升？
A5: 並非成本上升。主因是接到許多金額龐大的大型專案，這類專案的毛利率百分比較低，進而影響整體的毛利率數字。但這類業務的費用率也相對較低，因此對營業利益是正面貢獻。
Q6: 上半年營收成長主要來自「量」還是「價」的貢獻？
A6: 主要來自「價」的貢獻。商用市場的「量」是成長的，但消費性市場的「量」可能是減少的。
Q7: 公司是否會透過融資方式增加營運資金？
A7: 未來資金需求預期會更大，公司正在評估各種可能性，但尚無決議。目前會優先考慮從銀行融資。
Q8: 公司借款主要貨幣為何？美國未來升息的影響？
A8: 借款主要為台幣，美金借款佔比極低 (低於 10%)，因此美國升息影響很小。公司淨利息費用率控制在約 0.22%，優於同業平均的 0.5%。
Q9: Q3 及 Q4 營收能否達到季增？
A9: 有很好的機會 (有蠻好的機會了)。
免責聲明
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