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本報告內容使用 LLM 技術,並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音內容或公司官方公告。
茂矽在 2024 年營運表現顯著回升。全年營收達 18.94 億元,較 2023 年的 14.83 億元大幅增長約 28%。公司表示,2023 年因疫情影響導致產業庫存累積,但自 2024 年第二季起,市場狀況開始回溫,訂單及客戶需求隨之拉升。
財務方面,2024 年實現稅前淨利 9100 萬元,每股盈餘(EPS)為 0.58 元。公司本業營運亦轉虧為盈,營業利益達 4500 萬元,業外收入則主要來自外幣兌換利益。在 2025 年 2 月 20 日,董事會決議通過分派 2024 年下半年現金股利,每股 0.3 元。
出貨量方面,2024 年晶圓出貨總片數為 49.3 萬片,較 2023 年的 43.4 萬片增長約 14%。月平均出貨量從 2023 年的約 3.6 萬片提升至 2024 年的約 4.1 萬片。受惠於市場回溫及車規訂單挹注,2024 年第二季至第四季的產能利用率維持在約 85% 至 90%,月營收穩定在約 1.7 億至 1.75 億元。
公司未來展望聚焦於功率器件技術的發展,特別是碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等產品,預期將為未來營收帶來重要貢獻。車用、工業及智能電源應用市場仍是主要的客戶群體及發展方向。
茂矽的核心業務為晶圓代工製造,主要鎖定在 車用、工業及智能電源 應用市場。
在產品組合方面,公司的營收主要來自功率半導體元件。根據 2023 年營收分析,MOSFET 佔比最大,約 57%;其次是 二極體,約 27%;類比(Analog)產品 佔 9%,其他產品佔 7%。公司指出,2024 年的產品分佈比例與 2023 年維持相當,顯示客戶結構穩定。
就晶圓製造產出來看,佔比最大的產品線為 MOSFET 及 IGBT。考量車用客戶需求,二極體 也是重要的產出項目。少部分產能則用於邏輯、類比元件及其他產品。
車用產品 是公司長期規劃的重點,其在營收中的比重持續增加。2024 年,車用產品佔總營收比重約 47%,較 2023 年的出貨數量增長了 12.3%。除了車用市場,工業類產品佔營收比重約 20% 至 25%。
| 科目 (百萬元) | 2023 年 | 2024 年 | YoY 變動金額 | YoY % |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 1,483 | 1,894 | +411 | +28% |
| 營業毛利 | 4.4% | 20.7% | +16.3 ppts | - |
| 營業利益 | - | 45 | - | - |
| 營業外收入及支出合計 | - | 46 | - | - |
| 稅前淨利 | - | 91 | - | - |
| 本期淨利 | - | 91 | - | - |
| 每股盈餘(元) | - | 0.58 | - | - |
註:2023 年營業利益、稅前淨利、本期淨利及每股盈餘數字未在簡報中明確列出供比較,僅提供了 2024 年的數據。
資產負債表重點 (截至 2024 年底):
財務表現驅動因素與挑戰:
2024 年財務表現的改善主要得益於市場庫存去化後的景氣回溫,特別是來自車用客戶的穩定訂單挹注,帶動產能利用率提升,進而推升營收並顯著改善毛利率。營業外收入中的外幣兌換利益亦對淨利有所貢獻。公司提到穩定的客戶基礎是支撐營運表現的關鍵。
市場趨勢與機會:
公司鎖定的功率器件市場需求持續成長,尤其在車用、工業及智能電源應用領域。未來市場趨勢包括電動車、工業自動化以及 AI 伺服器電源等,這些都對高效能功率半導體元件有強勁需求。
關鍵產品與技術:
茂矽積極投入新一代功率器件技術開發,包括:
合作夥伴與協作:
公司在產品開發上會參考市場領導者(如英飛凌)的產品佈局方向。在 SiC 方面,已與多個基板供應商互動,未來 SiC 基板將由客戶提供,來源(中國、台灣或其他地區)將依客戶需求及 OC (Origin Certificate) 影響等因素決定。公司也與部分客戶進行 SiC 產品的前期共同開發。
長期計劃:
茂矽的長期營運策略是強化其在功率器件晶圓代工領域的技術實力與市場地位。透過持續投入研發,擴展產品組合至先進功率元件,如 SiC 和 GaN,以滿足未來市場需求。公司計劃打造新的代工平台,特別在高單價產品上。
競爭定位:
公司的競爭優勢在於其在功率半導體製造方面的經驗,以及在車用和工業領域建立的穩定客戶基礎。積極發展新一代功率技術,有助於提升在高階市場的競爭力。
風險與應對:
針對市場風險,公司認為中國晶圓代工產能擴張對現有營運影響不大,因大多數客戶(超過 60-70%)位於中國以外。公司對中國市場的依賴程度不高。
為支應未來發展所需,公司董事會已提出籌資計劃,用途涵蓋策略聯盟、充實營運資金、償還銀行借款、購置新設備或轉投資等。實際動支金額將依真實狀況決定。研發費用預期在絕對金額上會微幅上升,以支持 SiC 和 GaN 等高單價產品的開發,但公司會控制其在營收中的比重。
公司對市場展望持謹慎樂觀態度。繼 2024 年第二季景氣回溫後,需求預期將維持穩定。
主要成長驅動力:
潛在挑戰:
公司並未提供具體的 2025 年營收或獲利數字指引,但強調將持續深耕功率半導體領域,並藉由新技術及產品的導入,爭取未來營收成長契機。
Q1: 中國晶圓代工產能擴張對公司是否有影響?
A1: 影響不大。茂矽超過 60-70% 的客戶在中國以外。雖然中國客戶可能優先考慮國內產能,但茂矽對中國市場依賴不高,整體營運不會產生太大影響。
Q2: SiC/Si 產能概況?
A2: 過去系(Silicon)相關滿載產能約 5.2 萬片/月。配置 SiC 產能後,系產能約可達 5 萬片/月,SiC 產能目前約 3000 片/月。未來會依市場需求逐步增加 SiC 產能份額,可能會擠壓系產能。
Q3: 車用產品以外的其他產品(如工業類別)出貨佔比大概是多少?
A3: 車用產品約佔營收的 46%。其他部分大部分在工業界,佔比約 20% 至 25%。少部分為邏輯及 IC 類產品。
Q4: 鴻承併購八寸晶圓的計劃進度?茂矽在這邊扮演的角色為何?
A4: 建議請教鴻承。茂矽無法代為回覆。
Q5: 未來發展方向是否有對應的觀察指標可以提供?譬如說車用的發展可以觀察英菲凌。
A5: 茂矽未來發展主要鎖定功率器件,特別多產品規劃及產能方向都在車用。SiC 及 GaN 這兩個產品試價較高,產能開出後可能會佔營收較重比例。簡而言之,車規產品發展會是營收最重要的一個比例。
Q6: 公司的研發費用一直在提高,具體原因?未來是否會下降?
A6: 研發費用提高主因是近幾年投入 IGBT、SiC 等產品開發,需要投入研發資源打造適當的代工環境。未來絕對值可能會微幅上升,因 SiC、GaN 等高單價產品較耗研發費用,但會控管其在營收中的比重,不會讓其比重超過太多。
Q7: SiC 基板是跟中國還是跟臺灣這邊拿?SiC 二極體跟 MOSFET 會在 7 月出貨,是不是在車規?
A7: 設備到位時間已到 2025 年中,7 月具備接代工訂單能力。但實際 SiC 產品要出貨需協助客戶產品化、驗證,因此 2025 年 SiC 營收不會太明顯。應用方面車規、工規及其他應用都有。基板由客戶提供,與各供應商都有互動,客戶會依需求(含 OC 影響)決定來源。
Q8: SiC 目前客戶是否有既有的客戶?客戶有沒有給 forecast 或目前的需求?客戶對我們積極度感受如何?
A8: 在建置 SiC 生產線同時,已有幾個客戶進行前期共同開發,會是未來既有客戶。Forecast 需看客戶市場行銷進度,較明確的 forecast 可能在 2026 年後。
Q9: 董事會通過的籌資計劃目的?
A9: 應應未來發展,包括潛在策略聯盟、充實營運資金、償還銀行借款、購置新設備或轉投資等資金需求。實際是否動支需看真實狀況再決定。
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