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1. 營運摘要
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財務表現亮眼：2026 上半年營收達 21.8 億元，已接近 2025 全年營收的九成。累計至 7 月營收達 26.7 億元，已正式超越 2025 全年。2026 上半年毛利率因產品組合優化及規模經濟效益，提升至 55%，稅後 EPS 達 21.5 元。
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成長動能強勁：受惠於 AI 測試需求，半導體設備與客製化產品（尤其熱管理系統）營收佔比自 2025 年的 31% 大幅提升至 2026 上半年的 52%，成為主要成長引擎。
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未來展望正向：公司表示目前接單狀況與專案推展穩定，訂單能見度主要跟隨 AI 半導體產業發展。未來成長將聚焦於四大應用領域：高功耗熱管理方案、先進封裝設備、高速記憶體 SLT 測試整合方案、以及矽光子與 CPO 測試方案。
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全球化佈局：為就近服務客戶並拓展市場，已在美國、日本、新加坡、馬來西亞等地設立子公司，並派駐團隊進行裝機與技術服務，逐步從台灣市場走向全球。
2. 主要業務與產品組合
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核心業務：公司（興櫃：7856）聚焦於半導體產業鏈中游的晶圓測試 (CP) 與下游的先進封裝，提供設備、耗材、客製化解決方案及工程服務。
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三大業務支柱：
- 探針卡與清潔材料：提供完整的探針卡產品線，包括自主研發的薄膜式探針卡（應用於高頻/高速）、與日本 MJC 技術合作的垂直式及懸臂式探針卡。
- 測試設備工程服務：擁有超過 200 位工程師的團隊，提供半導體測試設備的裝機、移機、維修保養等專業服務，是公司穩定現金流的基礎。
- 半導體設備與客製化產品：因應客戶需求，將客製化方案轉為標準化產品。主要產品包括熱管理系統、電子束檢測設備、回焊設備、白光干涉儀等。
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業務結構轉變：2026 上半年，半導體設備與客製化產品的營收佔比已超越工程服務與探針卡，成為公司最大的營收來源，顯示公司從服務導向成功轉型為產品與解決方案供應商。
3. 財務表現
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關鍵財務數據：
- 2026 上半年營收：新台幣 21.8 億元。
- 2026 上半年毛利率：55%，相較
