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1. 第一銅營運摘要
第一銅 (2009) 於 2026Q1 營運表現強勁，相較去年同期實現由虧轉盈。營收達 7.99 億元，年增 30%；營業毛利為 8,970 萬元，年增 756%；營業淨利為 7,409 萬元，相較 2025Q1 的淨損 540 萬元有顯著改善。稅前淨利達 7,667 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.21 元。
公司看好未來銅價趨勢持續向上，並積極佈局高成長市場。為應對 AI 伺服器散熱需求，公司已投資厚板分條機設備，預計於 2026Q3 投入試產，將產能擴展至 6mm 厚的銅板，以搶佔高階散熱市場並取代日本進口材料。此外，公司也計劃重新投入變壓器市場，並擴充軍工產品產能，以掌握電網強韌、國防自主等商機。
2. 第一銅主要業務與產品組合
第一銅的核心業務為銅合金材料的壓延、加工與銷售，產品線涵蓋多元應用。
- 主要產品分類:
- 銅合金片材和熱壓板材: 為公司的基礎核心產品。
- 銅合金再熔電鍍材料: 公司為台灣首家引進無鉛再熔鍍錫技術的廠商，主要應用於汽車及電器連接器。
- 兵工材料與沖型品: 約六年前跨足沖壓領域，將自產銅片加工為軍用銅盂半成品，供應國防市場。
- 各系列合金銅材: 依據不同金屬元素組合，產品可分為十大系列，包括純銅、銅鋅合金 (黃銅)、銅鐵合金、銅錫合金 (磷青銅) 等。其中，C194 及 C19210 等銅鐵合金為供應半導體導線架之主力產品。
- 2026Q1 產品銷售組合:
- 紅銅片: 29.3%
- 高性能銅片: 26.4%
- 鍍錫銅片: 12.9%
- 黃銅片: 12.3%
- 軍工材料銅盂: 10.0%
- 特殊合金: 7.6%
- 磷青銅片: 1.5%
3. 第一銅財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q1):
- 營業收入: 7.99 億元，較 2025Q1 的 6.17 億元成長 30%。
- 營業毛利: 8,970 萬元，較 2025Q1 的 1,047 萬元大幅成長 756%。毛利率約 11%。
- 營業淨利: 7,409 萬元，相較 2025Q1 淨損 540 萬元，成功轉虧為盈。營益率約 9%。
- 稅前淨利: 7,667 萬元，相較 2025Q1 淨損 661 萬元，顯著增長。
- 基本每股盈餘 (EPS): 0.21 元 (2025Q1 為 -0.02 元)。
- 驅動因素與挑戰:
- 驅動因素: 營收及獲利成長主要受惠於銅價上漲趨勢，以及 AI 散熱、半導體、電網和國防等終端市場需求增溫。
- 市場觀察: LME 銅價自 2025 年下半年起持續攀升，至 2026 年 5 月已突破每噸 14,000 美元，顯示市場對銅的需求預期強勁。
4. 第一銅市場與產品發展動態
公司產品廣泛應用於多個高成長領域，並持續跟進市場趨勢進行產品開發。
- 趨勢與機會:
- 電網強韌計畫: 帶動變壓器需求增加，進而推升純銅片用量。
- AI 伺服器與資料中心: AI 運算產生大量熱能，對散熱需求急遽增加，特別是厚銅板在空冷散熱片與水冷散熱銅塊的應用。市場趨勢朝向更厚的銅板發展 (如 4.0mm 至 6.0mm)。
- 半導體產業: 功率元件及導線架需求回溫，帶動 C194、C19210 等高性能銅合金用量增加。
- 汽車產業: 電動車與油電混合車的發展，提升了對汽車連接器、端子、電動馬達及散熱系統中各類銅合金的需求。
- 國防產品: 軍工用銅盂沖型品需求穩定，且具備開發新機種的潛力。
- 銷售市場分佈 (2026Q1):
- 國內外銷售比: 國內市場佔 66%，國外市場佔 34%。
- 國外主要市場: 中國 (含港澳) 佔 28.3%，其次為東南亞地區 (泰國、越南、菲律賓、新加坡、馬來西亞、印尼) 合計佔 32.7%，日本佔 9.7%。
5. 第一銅營運策略與未來發展
為應對市場需求與技術趨勢，公司制定了明確的設備投資與市場開發計畫。
- 長期發展計畫:
- 擴充厚板產能: 投資全新厚板分條機，可處理厚度達 6mm 的銅板，專門對應 AI 散熱市場需求，預計 2026Q3 試車生產。
- 設備更新與升級: 持續更新廠內老舊電控設備，並投資新設備以提升產品品質與生產效率。
- 重新佈局變壓器市場: 看好變壓器市場需求與毛利回升，公司將重新啟動相關產線，投入供應市場。
- 擴增軍工產能: 現有一台沖壓設備，未來計畫再引進三台，以開發新機型並提升銅盂沖型品產能。
- 新合金開發: 策略上以提升現有合金性能為主，並參考德國、日本等先進國家的產品，開發市場上具潛力的新合金。
6. 第一銅展望與指引
全球銅市場因能源轉型、電氣化及 AI 發展，長期需求看好，但短期供需平衡仍有變數。
- 全球銅市展望 (引用 ICSG 2025 年 10 月資料):
- 供給面: 銅精礦供應短缺，體現在 TCRC (粗煉/精煉費) 已降至負值 (-120 美元)，顯示冶煉廠搶礦壓力大。
- 需求面: 生活水平提升、能源轉型、都市化電網、數位化 (資料中心/AI) 及半導體產業擴張，是支撐銅消費的關鍵因素。
- 供需平衡: 預測波動較大，原先預估 2026 年市場將短缺，但最新預測修正為小幅過剩，顯示市場狀況變動快速。然而，長期需求趨勢依然明確向上。
- 公司展望: 公司策略性地聚焦於 AI 散熱、電網基礎設施、半導體及國防等高成長領域。隨著 2026Q3 新厚板分條機的投產，預期將能有效掌握高附加價值的厚板散熱產品商機，成為未來重要的成長動能。
7. 第一銅 Q&A 重點
Q: 關於銷售佔比最高的「紅銅片」與「高性能銅片」，其終端客戶主要應用於何種產品？另外，貴公司產品是否與當前的 AI 趨勢相關？
A:
- 紅銅片 (佔比 29.3%): 近期銷售佔比顯著提升，主要應用於 AI 散熱片 (Heatsink)、變壓器、電器端子及汽車電機等。其中，AI 散熱片的應用佔紅銅片銷售約 70% 至 80%。
- 高性能銅片 (佔比 26.4%): 主要供應半導體產業，作為導線架及功率元件的材料，主力合金為 C194 與 C19210 (銅鐵合金)。
- 與 AI 的關聯: 公司產品與 AI 趨勢最直接的關聯就是散熱應用。因應 AI 伺服器對散熱效率要求越來越高，銅板厚度需求已從過去的薄板發展至 3.0mm 以上，甚至達到 6.0mm。為此，公司在兩年多前即規劃投資一台厚板專用分條機，可處理厚度達 6mm 的銅板。該設備已運抵工廠，預計 2026 年第三季即可投入試產，屆時將能滿足高階 AI 散熱市場的需求，並與日本進口材料競爭。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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