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1. 巧新營運摘要
- 2026Q2 營運表現：巧新 (1563) 2026Q2 合併營收為新台幣 19.8 億元，毛利率提升至 24.32%。然而，受運輸成本增加及業外匯率波動影響，單季稅後淨利歸屬於母公司業主為 7,100 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.33 元。累計 2026 上半年 EPS 為 0.93 元。
- 主要發展：
- 資本結構優化：為提升股東權益報酬率，公司於 2026 年 8 月進行現金減資。
- 擴大投資：持續投資屏東伽億熔煉廠，並於 2026 年初斥資 12 億元購入嘉義大埔美園區土地與廠房，為未來產能擴張預作準備。
- 業務轉型：積極從汽車輪圈產業跨足半導體設備零組件市場，預計 2026 下半年開始貢獻營收。
- 未來展望：公司設定長期營業利益率目標為 15-20%。目標在 2028 年，非移動產業（主要為半導體）的合併營收佔比將達到 40%，管理層根據目前市場需求評估，佔比甚至有機會超過此目標，達到與車用業務一比一的水準。
2. 巧新主要業務與產品組合
- 核心業務：巧新以鍛造鋁合金輪圈為主要業務，為全球知名豪華汽車品牌的重要供應商。近年公司運用其在鋁材料開發與鍛造的核心技術，策略性地將業務延伸至半導體、建築、工業與國防等非移動產業應用。
- 業務轉型與分部概況：
- 移動產業（車用）：此為公司穩定的營收基礎。為響應全球永續趨勢，公司積極推廣旗下再生鋁品牌 RESAICAL®，目標在 2026 年底，車用客戶的再生鋁採用率突破 50%。
- 非移動產業（半導體）：此為公司未來主要的成長動能。巧新鎖定半導體設備中的高價值關鍵零組件，如反應腔體 (Process Chamber)、移轉腔體 (Transfer Chamber)、噴淋頭 (Showerhead) 及腔體內襯 (Chamber Liner) 等。透過提供「近淨成形 (near-net-shape)」的鍛造胚料，協助客戶大幅降低材料浪費與後續加工成本，並滿足其對供應鏈在地化與範疇三減碳的迫切需求。
3. 巧新財務表現
- 2026Q2 關鍵財務指標：
- 營業收入：19.8 億元，季增 5.8%，年增 15.5%。
- 營業毛利：4.82 億元，毛利率為 24.32%，較 2026Q1 的 22.01% 及去年同期的 19.80% 均有顯著提升。
- 營業費用：2.87 億元，因運價上漲及出貨量增加（2026Q2 輪圈出貨量較 Q1 增加 20 萬顆），費用率上升至 14.49%。
- 營業利益：1.95 億元，營業利益率為 9.83%，優於 2026Q1 的 8.72%。
- 稅後淨利：因較大的業外匯兌損失（主要受日圓影響），單季淨利為 7,100 萬元，EPS 為 0.33 元。管理層預期，隨 7 月日圓匯率回升，上半年的匯損有望在第三季回沖。
- 資產負債狀況：
- 存貨：截至 2026Q2，存貨金額降至 59.46 億元，相較去年同期的 63.72 億元明顯下降。主因為再生鋁使用比例提高（單月曾達 80% 以上）及透過國內熔煉事業去化庫存。
- 不動產廠房及設備：因投資屏東熔煉廠與購入嘉義大埔美廠房，金額年增 12.2% 至 85.49 億元。
4. 巧新市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：半導體產業面臨三大痛點：加工成本高昂與材料浪費（傳統板材 CNC 加工材料移除率高達 70%）、淨零碳排壓力（供應鏈範疇三減碳需求迫切），以及供應鏈韌性不足（依賴歐美進口鋁材，交期長且成本高）。此趨勢驅動產業尋求在地化、低碳的製造方案，為巧新提供絕佳的切入機會。
- 關鍵產品與技術：
- 鍛造胚料：巧新利用鍛造技術，提供接近最終成品輪廓的胚料，可大幅降低客戶的材料採購成本與加工時間。
- RESAICAL® 再生鋁：相較於每公斤原生鋁產生 8-12 公斤的碳排放，巧新的再生鋁僅有 0.5 公斤，減碳效益高達 95%。目前已獲一家美系半導體設備大廠完成材料認證，並開始少量出貨加工樣品。再生鋁的工廠稽核已於 2026 年 5 月完成，預計第三季送樣，年度內可完成材料驗證。
- 供應鏈優勢：作為台灣在地供應商，巧新可將交期從海外海運的 2 個月以上大幅縮短至 3 週內，提供極大的供應彈性，並降低運輸成本與碳排放。
5. 巧新營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 上游整合與產能擴張：屏東伽億熔煉廠（產能 10 萬噸）預計於 2027Q2 開始試產，下半年產能利用率目標達到 50-60%。新廠將採用垂直式熔煉技術，專注於生產半導體應用所需的高潔淨度、大尺寸鋁材。
- 多元化產品組合：在穩固車用市場的基礎上，全力拓展半導體、建築、工業等高附加價值應用，提升整體獲利能力。
- 打造循環經濟：建立從材料回收、再生產到終端應用的「閉環循環」模式，將廠內下腳料 (PIR) 與市場回收料 (PCR) 再利用，最大化鋁材料的價值，協助客戶達成永續目標。
- 競爭定位：巧新憑藉四大核心優勢進入半導體市場：
- 三十年鋁材開發專業：深厚的鍛造與材料科學基礎。
- 進口替代關鍵角色：提供高品質、高潔淨度的國產鋁材。
- 非紅供應鏈優勢：在全球供應鏈重組趨勢下，具備地緣政治信任優勢。
- 效率與成本優勢：提供近淨成形材料，縮短交期並降低客戶總成本。
6. 巧新展望與指引
- 財務指引：
- 營收結構：目標 2028 年非移動產業營收佔比達 40%，並樂觀預期有機會更高。
- 獲利能力：長期營業利益率目標為 15-20%。隨著高毛利的半導體業務佔比提升，以及運輸費用佔營收比重下降，獲利結構將持續優化。
- 營運目標：
- 再生鋁應用：目標 2026 年底，再生鋁在所有產品線的合併採用率接近 70%。
- 半導體業務：預計 2026 下半年開始貢獻營收，並隨著客戶驗證與產能開出，逐步放量成長。
- 機會與成長動能：臺灣半導體產業的蓬勃發展，以及全球供應鏈對在地化、低碳材料的強勁需求，是巧新未來幾年最主要的成長引擎。公司透過垂直整合與技術延伸，已做好準備迎接此市場機遇。
免責聲明
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