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1. 聯華營運摘要
聯華實業控股 (1229) 於 2026 年 6 月 30 日舉行線上法人說明會，說明 2026 年第一季營運成果與未來展望。公司透過麵粉、租賃、系統整合、新能源及投資等五大事業體的多元佈局，維持穩健發展。
- 2026Q1 財務表現：合併營收為 25.23 億元，年增 4%；稅後淨利為 10.5 億元，年增 13%，EPS 為 0.55 元。營收成長主要來自麵粉事業因小麥成本降低及神通資訊在政府應用系統與無人機勞務收入增加。
- 主要業務發展：
- 投資事業：核心獲利來源聯華林德氣體，受惠於 AI 及半導體產業需求，持續穩定貢獻收益。
- 系統整合：神通資科在手訂單達 141 億元，並承攬新北市捷運汐東線等大型專案，積極拓展海外半導體廠務工程。
- 資產開發：富岡物流中心已於 2026 年 2 月取得使用執照並於第二季招租；七堵廠辦預計於第三季開始招租，兩案將陸續貢獻租賃收入。
- 未來展望：全球 AI 與高效能運算需求強勁，帶動半導體產業鏈成長，對聯華旗下的聯華林德（工業氣體）與神通資科（廠務系統整合）帶來正面影響。結合麵粉與租賃事業的穩定現金流，以及新能源事業的長期佈局，公司整體營運展望正向。
2. 聯華主要業務與產品組合
聯華控股透過五大事業版圖，達成風險分散與穩健成長的目標。
- 麵粉事業 (聯華製粉)：
- 核心業務：為台灣麵粉市場龍頭，市佔率長期維持在 28% 左右，提供穩定的營收與獲利。2026Q1 營收約 12.23 億元，雖較去年同期微幅減少 4%，但營業毛利持續增加。
- 產品創新：積極切入健康飲食市場，與台灣大學合作研發高直鏈澱粉小麥，其升糖指數 (GI 值) 較低，具備高附加價值潛力，有助於提升產品毛利。
- 租賃事業 (聯華置產)：
- 核心業務：活化集團資產，業務範圍涵蓋台北、桃園、雲林、嘉義、上海及煙台。2025 年租賃營收達 3.87 億元，2026Q1 收入為 1 億元，提供集團穩定的現金流。
- 近期開發：富岡物流中心 (23,553 坪) 已完工招租，七堵廠辦 (1,930 坪) 預計 2026Q3 招租。兩案屋頂皆規劃建置太陽能光電系統，合計每年可貢獻約 386.6 萬度發電量。
- 系統整合服務事業 (神通資訊科技)：
- 核心業務：提供政府及企業 AIoT 整合解決方案，為台灣智慧城市與數位轉型領導廠商。2025 年營收達 66.6 億元，創歷史新高，在手未交貨訂單達 141 億元。
- 業務範疇：聚焦智慧交通、應用系統、數位轉型與 AI 應用、國防科技等四大領域。代表性專案為與馬來西亞金務大及東丕營造聯合承攬的新北市捷運汐東線統包工程 (總金額 319.6 億元)。
- 新能源事業 (亞氫動力)：
- 核心業務：專注於綠能與氫能發展，三大主軸為生質能發電、氫燃料電池應用、氫與氨供應鏈。
- 業務進展：與台以八翁合作的沼氣發電一期 (334kW) 稼動率達 95% 以上，二期 (1MW) 預計 2026Q4 完工。同時投入氨裂解產氫技術，並擴大發電機容量至 2.5MW，具備參與大型能源標案的技術能力。
- 投資事業 (聯華林德)：
- 核心業務：為集團最主要的獲利貢獻來源，供應工業、醫療及高階電子級特殊氣體，全面支援台灣半導體產業鏈。
- 營運表現：隨半導體產業成長，淨利從 2020 年的 40 億元增長至 2025 年的 75 億元，年複合成長率 (CAGR) 達 18%。
3. 聯華財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據：
- 合併營收：25.23 億元，較 2025Q1 的 24.26 億元成長 4%。
- 營業淨利：2.44 億元，較 2025Q1 的 0.67 億元有顯著增加。
- 稅後淨利：10.5 億元，較 2025Q1 的 9.28 億元成長 13%。
- 每股盈餘 (EPS)：0.55 元。
- 獲利驅動因素：
- 本業：麵粉事業因小麥成本降低，毛利提升；神通資訊在政府專案及無人機勞務收入增加。
- 轉投資：權益法認列的轉投資收益為主要獲利來源，佔合併淨利約 68%。聯華林德因應 AI 及半導體產業需求穩定成長；聯成化科在調整產能後，於 2026Q1 轉虧為盈。
- 資產結構與股利政策：
- 總資產：截至 2026 年 3 月 31 日，總資產為 994 億元，以轉投資事業及金融資產為大宗。
- 股利政策：已連續 43 年穩定配發股利，近五年平均盈餘分配率達 77%，與股東共享經營成果。
4. 聯華市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 台灣製造業受惠於 AI 人工智慧與高效能運算需求，2026Q1 產值年增 20.58%。此趨勢直接帶動神通資科的系統整合業務與聯華林德的工業氣體需求。
- 關鍵產品與技術發展：
- 高直鏈澱粉小麥：瞄準控糖、高纖的健康飲食市場，目前已完成初步機能性成分分析，進入市場驗證階段，未來有望成為高毛利產品。
- AI 自主平台：神通資科開發 MiSBot.ai、MiEcoMatrix 等 No-code/Low-code AI 平台，協助客戶降低導入 AI 的門檻，加速數位轉型。
- 新能源技術：亞氫動力在沼氣發電領域已建立成功模式，並計畫進行模組化複製擴展。在氫能方面，積極研發氨裂解產氫、氫氣純化等核心技術。
- 海外市場拓展：
- 神通資科規劃將其擅長的電子票證與軌道機電系統輸出至東南亞及新興市場，並鎖定新加坡市場，擴大半導體廠務整合工程的業務機會。
5. 聯華營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 穩健基礎：以麵粉及租賃事業作為穩定的營收與現金流基礎。
- 成長引擎：透過系統整合（神通資科）與投資事業（聯華林德）緊抓 AI 與半導體產業的成長趨勢，擴大營運規模。
- 未來佈局：在新能源領域（亞氫動力）持續投入，布局氫能與生質能等具爆發潛力的市場，創造長期動能。
- 競爭優勢：
- 多元化經營：五大事業體橫跨民生消費、資產管理、資訊科技、潔淨能源及工業氣體，有效分散單一產業的景氣循環風險。
- 市場領導地位：在麵粉與工業氣體領域擁有難以撼動的市場地位，在系統整合領域亦為政府與大型企業的核心合作夥伴。
- 集團資源整合：各事業體可相互支援，例如神通資科的系統整合能力可應用於新能源管理，而資產開發則為各事業提供場域。
6. 聯華展望與指引
- 整體展望：正面樂觀。全球雲端大廠持續投資 AI 基礎設施，將支撐台灣半導體先進製程與伺服器供應鏈擴張，對聯華控股旗下的關鍵事業體帶來直接助益。
- 成長動能：
- 聯華林德：將隨客戶在晶圓代工、先進封裝及記憶體領域的擴廠而持續成長。
- 神通資科：在手訂單飽滿，大型專案（如汐東線）將在未來陸續貢獻營收，海外佈局亦提供新的成長機會。
- 風險與挑戰：雖然整體趨勢向好，但全球地緣政治與貿易政策的不確定性仍是潛在風險。公司將透過多元化業務組合來應對市場波動。
7. 聯華 Q&A 重點
Q：聯華林德在聯華獲利佔比超過 60%，未來是否會隨台灣半導體產業一同成長？
A：是的，如簡報所述，全球對 AI 的需求增加，帶動半導體產業發展，聯華林德在產業鏈中扮演重要角色，其營運與半導體產業成長高度相關。
Q：神通資科的半導體廠務工程事業主要在哪個部分？
A：神通資科一直以來都有參與半導體建廠時的廠務協調、管路工程等。目前也正積極爭取新加坡新設半導體廠的相關廠務工程機會。
Q：未來聯華的氫能與氨是否有機會參與 AI 伺服器的能源供應？
A：氫能與氨的發展目前仍處於驗證與初期發展階段。未來是否能結合 AI 伺服器應用，公司內部正持續評估，目前尚無明確答案。
Q：公司 5、6 月營收年減，但半導體與資通訊產業明顯成長，請問公司營運何時有機會同步成長？
A：5、6 月營收主要受神通資訊的工程驗收進度影響，部分大型專案如汐東線尚在初步階段，營收貢獻尚未完全展現。未來隨著工程進度推進，營收表現會更趨明顯，公司的營運將與工程完工進度同步成長。
Q：請問聯華林德在台灣與海外業務的獲利比例？
A：營收方面，大陸佔三成，台灣佔七成。獲利方面，大陸約佔四成，台灣佔六成。預期未來台灣市場的成長將更為顯著。
Q：從合併報表角度，營收有多少佔比來自台灣及海外？
A：90% 以上來自台灣。
Q：請問聯華林德未來的發展方向？
A：主要方向仍是專注於工業氣體。隨著國內晶圓廠、記憶體廠等半導體客戶的發展，聯華林德將跟隨客戶的需求同步發展。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
