【個股分析】瀚荃：從消費性轉向 AI 電源，迎接 800V 架構升級商機【個股分析】瀚荃：從消費性轉向 AI 電源，迎接 800V 架構升級商機

核心觀點

1. AI 伺服器功率提升，帶動連接器量價齊升：NVIDIA 機櫃功率持續攀升，Power Shelf 與 PSU 規格同步升級，除增加電源連接點與端子用量，單一接點亦須朝高載流、低阻抗及強化散熱發展，推升連接器規格與產品單價。
2. 公司產品重心由 NB 轉向伺服器電源，營收結構明顯改善：1H26 伺服器與網通營收占比提升至 46%，其中 AI Power 占比由 2025 年 18% 增至 24%，全年可望朝 30% 以上邁進，取代筆電成為公司主要成長動能。
3. 深耕電源大廠並具備垂直整合能力，擴大單一客戶供貨品項：公司已切入台達電、光寶科等電源大廠供應鏈，產品涵蓋 PSU、BBU、CBU、DC-DC 模組及 PDU，並具備模具、沖壓、射出、電鍍與自動化組裝能力，可隨客戶電源架構升級共同開發新產品。
4. 產能與產品組合同步升級，2027 年獲利可望快速成長：東莞新廠預計 1Q27 完工，產能可增加 20%～30%，泰國廠擴廠規劃中，未來可就近服務電源大客戶，加上營運逐漸上軌道，預估 2027 年獲利可望快速成長。

瀚荃從消費性電子連接器起家，逐步建立垂直整合製造能力

瀚荃（市：8103）由創辦人暨董事長楊超群於 1990 年創立，目前主要從事連接器、線纜組件及電子配件設計與製造，並以 CviLux 品牌行銷全球。公司創立初期以貿易及委外生產為主，產品集中於 PC、NB 連接器；2000 年後因客戶將生產基地移往中國，故瀚荃陸續設立東莞、蘇州及重慶廠，提升自製比例，並逐步建立涵蓋模具設計、金屬沖壓、塑膠射出、電鍍、線材加工、自動化組裝與檢測的一條龍生產能力。

瀚荃避開價格競爭激烈的標準化連接器，主要依照客戶的設備空間、傳輸規格、電流、電壓及安全要求進行客製化設計連接器，並透過模具與製程垂直整合，掌握產品品質、成本及量產時程，成為瀚荃的核心競爭優勢。

瀚荃目前產品包含連接器、線纜組件、電子配件及物聯網產品（無線與感測模組），其中以連接器為大宗，包含板端電源連接器、I/O 連接器、細間距連接器等，負責電子設備內部或外部的電力傳輸。終端應用涵蓋伺服器與網通設備、筆記型電腦、工業控制、車用電子及消費性電子等領域。

目前瀚荃產品以連接器為大宗，營收佔比逾 70%，另有線纜、電子配件等產品，營收佔比 30%。

公司於 2023 年起開始啟動二代接班

經營團隊部分，董事長楊超群早年任職於全球連接器大廠 Molex、台灣電子大廠三愛電子，具備連接器產品開發及國際客戶業務開發經驗。為推動經營接班，楊超群自 2023 年起僅保留董事長職位，總經理則由其子楊奕康接棒，並負責營運管理與客戶業務。2026 年楊奕萱加入董事會後，公司 3 席一般董事均由楊氏家族成員擔任，其餘 4 席則為獨立董事，故楊家對公司仍具有實質控制權。

AI 伺服器功耗攀升，推動電源架構朝 800V 高電壓演進

AI 帶動運算效能提升，晶片功耗隨之攀升，以 NVIDIA 產品為例，H100 （Hopper）單顆 GPU 最大 TDP 為 700W，Rubin 單顆 GPU 功耗則提升至 2.3 kW，為 Hopper 世代的 3.3 倍；隨 GPU 功耗與機櫃搭載晶片數量同步增加，AI 伺服器的單 tray 功率由傳統伺服器的數 kW，逐步提高至數十 kW，NVIDIA Vera Rubin NVL72 一個機櫃的功率更超過 200 kW，既有供電系統因此須承載更大的傳輸電流，不僅增加銅線用量、電力損耗與散熱負擔，也會使電源設備占用更多機櫃空間，促使電源架構同步升級，以支援更高的功率密度與運算設備配置。
如下圖一所示，NVIDIA 現行 AI 伺服器主要使用 54VDC 機櫃電源架構，外部交流電進入資料中心後，須依序經過變壓器、UPS 與 415VAC 配電，再由機櫃內 Power Shelf 的 PSU 轉換為 54VDC，最後透過銅排、線纜與板端電源連接器，將電力送至 GPU、CPU 等。此電源架構可沿用現有資料中心的供電設備，但當 AI 伺服器機櫃升級、功率持續提高時，也會同步增加 Power Shelf、PSU 及並聯供電支路以分攤電流，進而增加電源連接點、銅排體積及機櫃空間需求，成為 AI 機櫃持續擴充時的限制。
以 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 為例，單一機櫃配置 8 組 Power Shelf（包含備援設計），合計約占用 8U 空間。隨未來 AI 機櫃功率朝數百 kW 甚至 MW 級提升，若仍沿用約 50–54 VDC 架構，所需 Power Shelf、銅排、線纜與電源連接器規模將大幅增加，不僅排擠運算與交換設備的配置空間，也會提高導體用量、電力損耗與散熱負擔。此外，電力在資料中心內須經過多次 AC/DC 與 DC/DC 轉換，亦將增加整體供電損耗。

圖一：現行 AI 資料中心電源架構

為突破 54VDC 架構在電流、空間及轉換效率上的限制，NVIDIA 規劃自 2027 年起導入 800VDC 高壓直流架構，將電源轉換位置由機櫃內部向資料中心電力機房集中，降低機櫃內電源設備占用的空間。如下圖二所示，在電力機房時就先將交流電轉換為 800VDC，再透過直流匯流排配送至各設備與伺服器機櫃中，減少傳統架構中的多次電力轉換。由於提高電壓可在相同功率下降低傳輸電流，因此能縮小銅排與線纜體積，並降低傳輸損耗及散熱負擔，將更多機櫃空間留給 GPU 與交換設備。