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2019 年是台灣揚眉吐氣的一年,台積電(TSMC,上市:2330) 在 7 nm 製程的量產上,首次超越號稱有外星科技的英特爾,而幫 AMD 代工的新世代 x86 處理器 Ryzen 3 系列,單核效能也有飛躍性的進步;而 Intel 的 10 nm 產品則是預計於今年第四季小量出貨,且僅應用於筆電 CPU 上,以目前看到的資訊來判斷,可能到 2020 年 Intel 都還無法有效量產 10 nm 的桌機 CPU,這意味著台積電(TSMC,上市:2330)在製程上不僅僅追上 Intel,甚至超越了 Intel!不得不歸功於台積電首創的輪班星人研發策略,讓我們可以 24 小時不間斷研發,隨著掌握 7 nm 量產技術,接下來的 5 nm 目前看來也如預期的進度上,日前(8 月 4 日)台積電全球市場部主管 Godfrey Cheng 於台積電網站刊出一篇名為「摩爾定律沒有死」的文章,顯示台積電內部對自己的自信,透過新的技術設計架構,能夠持續提升電晶體密度,因此,可以推斷在未來 3 年內,台積電仍將領先市場地位。
從台積電的階段性發展可以看出,研發策略創新的重要性、市場的波動以及產業的影響。隨著這樣的趨勢脈絡,我們可以推斷未來可能會有的兩大現象:
*本篇短評根據新聞:https://pse.is/L8GT6