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觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

投資建議 26 年預估出貨 68~80 台，YoY 高達 566%，光台積電機台，就可貢獻晶彩科 EPS 至少 5 元，產業整體評價落於 15~20 倍，晶彩科目前處於評價下緣，具備評價上修的空間。預估 26 年 EPS 達 5.65 元，將虧轉盈，給予合理本益比 20 倍，目標價 113 元，給予強力買進。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）股票寬鬆，且無每日漲跌幅限