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結論與建議 2026、2027 年將以光纖連接產品群（Optical Interconnect Products, OIN） 作為主要成長動能，包含 MPO（光纖連接器）、Jumper（跳線）、Shuffle Box（光纖配線盒）等產品，並以 WDM 與 Branch 為輔，受惠 1.6T 全系列產品內部之相關元件需求。 Shuffle Box 與光纖套件成功打入美系供應鏈，2026Q3 開始小量

過去幾年，市場的目光幾乎都聚焦在運算晶片上，GPU 越做越強、HBM 堆疊層數越來越高，大家關心的都是單顆晶片的算力是否足夠，但一座現代 AI 資料中心，通常不是靠單顆晶片完成運算，而是由數萬顆甚至更多 GPU、CPU、交換晶片與記憶體的共同協作。 隨著 AI 叢集規模持續擴大，晶片與晶片之間的資料傳輸效率，也逐漸成為影響整體效能與能耗的重要瓶頸之一，CPO 正進一步把光電轉換的位置，從機箱面板一