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結論與建議
- 公司旗下的聯穎與美國新創 HyperLight 合作，協助代工生產 TFLN 光調變器，目前聯穎已在 6 吋產線量產，接下來會擴到 8 吋產線。
- 相較於矽光（SiPh）與磷化銦（InP）調變器，薄膜鈮酸鋰（TFLN）的優勢在於頻寬可達 100 GHz 以上、晶片插入損耗低（<2 dB）、驅動電壓低，且調變線性度佳。由於它靠電場而非載子注入來調變，功耗與發熱也較小。因此 TFLN 被視為單通道 400G（對應 1.6T／3.2T 模組）的重要候選技術。其缺點是元件尺寸較大、無法直接以 CMOS 製程生產，須透過異質整合與矽光平台結合。
- 12 吋矽光子 IC 於 2026 年 7 月首度量產；先進封裝含 DTC 中介層及 3D 堆疊，2027 年底起放量。全年 AI 營收估近 3 億美元（約占 3%），三年內有機會成長至 10 億美元。
- 公司將 2026 年資本支出由 15 億美元上調至 20 億美元，用於擴充矽光子及先進封裝產能。
公司簡介
聯華電子為台灣第二大晶圓代工業者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊製程技術（台積電不同，沒有跨入 10nm 以下的先進製程）。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯／混合訊號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RF-SOI 及 BCD。
聯電現有 12 座晶圓廠，全部皆符合汽車產業的 IATF 16949 品質認證。聯電大部分的 12 吋和 8 吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位於亞洲其他地區，總月產能超過 40 萬片 12 吋約當晶圓。
聯電總部位於台灣新竹，並於中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務
