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2020 下半年以來，全球半導體在供應鏈受限、終端需求快速增加下供不應求，各大晶圓代工廠持續漲價，如台積電（市：2330）、聯電（市：2303）、力積電（興：6770）、世界先進等晶圓代工廠的獲利也接連創下歷史新高，全球進入「得產能者得天下」的局面，那麼這波晶圓緊缺的局勢會持續多久？又將有哪些影響？以下簡單從供需面向切入分析：
需求面
一般半導體製程會分為先進製程（泛指 20nm 以下）及成熟製程（泛指 20nm 以上）。由於成熟製程附加價值較先進製程低，早已陷入競爭門檻低的買方市場（Price Taker），因此如台積電、三星、Intel 等全球領先的半導體廠商皆以追求先進製程發展為主，導致成熟製程供給在過往幾年都未明顯增加。
然而，5G 帶起的物聯網，使每項 3C 產品皆需搭載數量不等的晶片，而這些晶片（如 MCU、驅動 IC、Power IC）因構造不複雜，大多使用成熟製程。
原先 5G、IoT 將是一個緩慢的產業推進，逐漸滲透我們的生活，但 Covid-19 的引爆卻加速了世界數位化轉型的步調，使市場對成熟製程的需求從 2020 年以來急遽增加，在供給來不及開出下陷入缺貨。
除了以上原因，帶動此次半導體嚴重缺貨的主要原因還有三個：
- 疫情帶起的宅經濟使 PC、NB、平板、遊戲機等需求大增。
- 電動車滲透率在 2020 下半年加速成長，然各大車廠因誤判形勢（認為全球車市將受疫情影響，但實際上車市在 2020Q3 就開始快速回溫），加上採取 Just In Time 的低庫存生產模式，無法滿足突然的需求增加。
- 5G 換機潮以及小米、OPPO 等手機廠商為填補華為缺口而加大備貨造
