【法說會分析】2nm 領先量產、資本支出衝 560 億美元，AI 需求推升毛利率

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新：

法說會核心觀點

1. 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力
2. 資本支出狂飆至 560 億美元，高強度的擴產暗示 AI 需求將長期延續
3. 2nm 已於 2025Q4 正式量產，N2P 與 A16 接棒，技術領先且護城河高
4. 先進封裝營收占比突破 10%，CoWoS 產能持續擴張為成長來源
5. 化解 AI 泡沫疑慮，管理層確認 CSP 需求真實且強勁

2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力

台積電 2025Q4 營收達 1.046 兆新台幣，YoY+20.5%，優於財測；毛利率達到 62.3%（財測高標為 61.0%）；營業利益率達 54.0% 。單季 EPS 來到 19.50 元，全年 EPS 達 66.25 元 。

台積電 2025Q4 營收獲利高於預期，創新史新高

Source : TSMC

財報亮點在於，儘管海外廠區（美國、日本、德國）處於擴建初期，原本預期會對毛利率造成影響，但台積電憑藉極高的產能利用率、匯率優勢以及持續的成本優化，不僅抵銷了負面影響，更將獲利能力推向新高 。

從製程組合來看，先進製程（7nm 及以下）營收佔比已達 77%。其中 3nm 製程佔比 28%，5nm 製程佔比 35% 。這顯示高效能運算（HPC）客戶對於先進節點的需求極高，且願意支付高價以換取效能與功耗優勢。

Source : TSMC

資本支出放大至 560 億美元，高強度的擴產暗示 AI 需求將長期延續

本次法說會最大的震撼彈在於資本支出（Capex）的規劃。台積電宣布 2026 年資本支出預算將落在 520 億至 560 億美元之間，相較於 2025 年的 409 億美元，年增幅高達 27%~37% 。

其中，70~80% 的資金將投入先進製程技術（2nm、A16 等） 。這筆巨額投資傳遞了兩個關鍵訊號：

1. 客戶承諾明確：台積電一向採取「以需求定產能」的策略，如此激進的 Capex 暗示大客戶（如 NVIDIA, Apple, AMD）已提供了長期的訂單承諾。
2. 技術複雜度提升：2nm 製程的設備與潔淨室成本遠高於 3nm，且 A14 製程的成本也將進一步升高 。

管理層指出，雖然折舊費用將因 2nm 量產而在 2026 年大幅增加（High-teens 成長，17-19%） ，但憑藉著強大的定價能力與產能利用率的提升，公司有信心維持長期的獲利結構。這也暗示了晶圓代工價格（ASP）在未來幾年將隨製程升級而持續上漲 。

全球佈局：美國的 Fab 1 已量產，Fab 2 進度提前至 2027 上半年，Fab 3 已動工。公司剛買下第二塊大型土地，準備擴建 Gigafab Cluster。日本/德國：進展順利，熊本一廠已量產。

2nm 已於 2025Q4 正式量產，N2P 與 A16 接棒，技術護城河難以跨越

針對市場最關注的技術節點，魏哲家總裁在會中確認：2nm（N2）技術已成功於 2025Q4 進入大規模量產，且良率表現優異 。這比部分市場分析師預期的時程更為順利。

台積電的技術路線圖依然清晰且具備攻擊性：

• N2：目前主要由智慧型手機與 HPC AI 應用驅動，預計 2026 年將迎來快速的量產增長，且其營收貢獻預期將超越同期的 3nm 。
• N2P：作為 N2 的效能增強版，計畫於 2026 下半年量產 。
• A16：針對需要複雜訊號路徑與密集電源網路的 HPC 產品設計，採用超級電軌（SPR）技術（晶背供電的一種），同樣預計於 2026 下半年量產 。

針對競爭對手 Intel Foundry，魏哲家展現了絕對的自信，指出雖然競爭對手有所進步，但晶片設計到量產需要 2-3 年的驗證週期，目前的競爭格局不會對台積電的市佔率造成威脅 。

先進封裝營收占比突破 10%，CoWoS 產能擴張成為新成長來源

除了晶圓代工，先進封裝已正式成為台積電的第二成長引擎。2025 年先進封裝營收佔比約 8%，預計 2026 年將突破 10%，且其成長速度將高於公司整體平均 。

由於 AI 晶片（如： NVIDIA Blackwell）對於 CoWoS 封裝的需求強勁，台積電已將資本支出的 10~20% 分配給先進封裝、測試與光罩 。公司也坦承，目前產能仍是瓶頸，將持續與 OSAT（委外封測廠）合作以滿足客戶需求。

化解 AI 泡沫疑慮，管理層確認 CSP 需求真實且強勁

面對市場對於「AI 泡沫化」的擔憂，魏哲家給出了堅定的回應。他表示，公司與主要的雲端服務供應商（CSP）進行了深入溝通，確認了 AI 需求的真實性。

AI 需求不僅來自於模型訓練，更開始滲透至邊緣裝置（Edge AI）與企業應用。2025 年 AI 晶片貢獻了總營收的 10%，預期未來 AI 相關應用的年複合成長率（CAGR）有機會達到 50% 以上 。

總結來說，台積電透過 560 億美元的資本支出護城河，加上 2nm 的技術領先，已成功將自己定位為 AI 時代不可或缺的基礎設施。投資人後續應持續關注 2nm 的產能爬坡速度以及先進封裝產能擴充是否能跟上市場爆炸性的需求。

2026 年營運展望

公司對 2026 年給出了極為樂觀的指引，打破了過往第一季傳統淡季的印象。2026 Q1 財測合併營收約 346 ~ 358 億美元、毛利率約 63% ~ 65%、營業利益率約 54% ~ 56%。

2026 全年營收預計成長接近 30%，遠優於晶圓代工產業平均的 14%。長期目標為未來五年營收年複合成長率從原本的 15-20% 上修至接近 25%，毛利率將上調至 56% 以上，高成長性與高毛利率將支撐股價享有更高的本益比評價。

Q&A

1. 關於 AI 需求與市場泡沫疑慮

• Q： 目前 AI 的需求狀況如何？市場對 AI 是否有泡沫化的擔憂？
• A： 公司已深入與雲端服務供應商（CSP）溝通，確認了 AI 需求的真實性。儘管市場對 AI 是否會形成泡沫有所擔憂，但台積電相信 AI 趨勢是真實且持續的，並將深入日常生活。預計 AI 將推動未來幾年的持續增長，並支持半導體市場的發展 。

2. 美國擴廠進度

• Q： 請問在美國的擴張計劃，特別是亞利桑那州的進度？
• A： 台積電在亞利桑那州的擴建計劃正加速進行，目前已經購置第二塊土地，並計劃擴建更多的半導體製造廠，以提高生產力並降低成本。美國政府的支持對進度有很大幫助 。

3. AI 基礎設施的電力與冷卻挑戰

• Q： 如何評估與 AI 基礎設施有關的電力需求（如數據中心的電力供應、冷卻系統）？這些因素是否會納入規劃中？
• A： 台積電對電力供應非常重視，尤其是在台灣的電力需求。CSP 客戶已經提前五到六年規劃了電力供應，而目前台積電必須先解決晶片瓶頸。台積電會努力縮小晶片需求與供應之間的差距，確保滿足 AI 的需求 。

4. 先進封裝（Advanced Packaging）的成長與投資

• Q： 對於先進封裝的資本支出計劃為何？未來五年內這些領域的增長如何？
• A： 2025 年先進封裝的營收貢獻約為 8%，2026 年預計會略高於 10%。未來五年內，先進封裝的成長率將高於公司整體平均。資本支出占比已從過去的 10% 增加至 10~20%。此外，台積電會與 OSAT（委外封測代工廠）等合作夥伴更密切合作，推動技術發展 。

5. 非 AI 市場（PC、手機、伺服器）的需求展望

• Q： 在 AI 之外，如何看待 PC、智慧型手機市場的需求？以及 HPC 市場中的網路與伺服器？
• A： 儘管 PC 與智慧型手機的記憶體價格上漲，但預期出貨量增長將保持平穩。特別是高端智慧型手機市場對記憶體價格不那麼敏感，需求依然強勁。至於 HPC 市場中的網路與伺服器領域，因與 AI 緊密相關，仍持續增長 。

6. 來自 Intel 的競爭威脅

• Q： 如何看待來自 Intel Foundry 的競爭？特別是 NVIDIA 與 Apple 等客戶是否可能與 Intel 合作？
• A： 雖然 Intel 是一個強大的競爭對手，但晶片的設計與產品開發需耗費兩到三年，量產也需再經過一到兩年。雖然 Intel 的進步不容忽視，但台積電認為這樣的競爭目前並不會對其市場份額造成威脅 。

7. 成熟製程產能調整

• Q： 台積電是否減少了 8 吋與 12 吋產能，並將其轉向先進封裝領域？
• A： 是的，確實減少了部分 8 吋和 12 吋的產能。這些產能進行了優化，並轉向支援先進封裝技術，以更有效地滿足客戶需求 。

8. 記憶體價格上漲對消費電子的影響

• Q： 記憶體價格上漲是否會影響到 2027 年後的需求？特別是消費電子市場是否會出現需求疲軟？
• A： 記憶體價格上漲對高端手機和 PC 市場影響較小，因為這些市場對價格敏感度較低。即使價格上漲，客戶仍提供了穩健的預測，需求保持強勁，因此不預期會有顯著的疲軟 。

9. 長期供需平衡與人才短缺

• Q： 2027 年是否能平衡供需差距？能否解決目前面臨的工程人才短缺問題？
• A： 由於建設新廠需要兩到三年的時間，2026 年的資本支出將在 2027 年稍微有所貢獻，但主要的增產效果會在 2028~2029 年體現 。

10. 晶圓代工價格（ASP）趨勢

• Q： 2025 年台積電的晶圓 ASP 上漲約 20%，未來這樣的漲幅會成為常態嗎？2026 年的預測是否已考慮先進製程的價格調整？
• A： 每一個新製程節點推出時，價格通常會上漲，因此晶圓的平均價格會持續上升。至於是否會保持 20% 的增幅，則取決於多重因素 。

11. 利潤驅動的關鍵因素

• Q： 除了價格調整外，還有哪些關鍵因素對利潤產生重大影響？
• A： 除了價格，利潤還受到產能利用率、製程優化（如將 N5 節點轉換為 N3 節點）以及不同製程節點之間的交叉支援等因素影響 。

12. 先進製程的營收生命週期變化

• Q： 先進製程在量產第四、五年仍維持較高收入，這與過去不同，對財務有何影響？
• A： 這反映了台積電的技術領先優勢。因能提供高效能且低功耗的產品，即使進入第四、第五年，隨著更多客戶加入，需求仍然強勁，有助於維持穩定的收入 。

13. 2nm（N2）技術的營收貢獻

• Q： 2nm 技術預計 2026 年將有顯著收入貢獻，預計多少？為何客戶加速遷移至 2nm？
• A： 2nm 的收入貢獻預計會比 3nm 同期更大。但在新節點初期，討論具體百分比已不那麼重要，因為公司整體規模變大。客戶快速採用是因為 N2 能滿足現今產品對更低功耗與更高效能的需求 。

14. AI 成長率與晶圓供應瓶頸

• Q： 預期 2024~2029 年 AI 年複合成長率達 50%，如何解決晶圓供應需求？
• A： AI 增長來自客戶對晶片效能大幅提升的需求。目前「晶圓供應」仍然是最大的瓶頸，而非電力。台積電需要進一步擴大產能來縮小供需差距 。

15. 未來資本支出（Capex）預算

• Q： 未來幾年 Capex 如何安排？未來三年是否可能達到 2,000 億美元？
• A： Capex 將大幅增加以支持需求增長。由於擴建需要時間，實際的產能增長將會在 2028 和 2029 年開始顯現 。

自我揭露與聲明：

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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）

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