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結論與建議
- 美系 ASIC 客戶的 CCL 開始放量：美系 ASIC 客戶的 AI 伺服器在 2026 年 6 月開始出貨，CCL 進入放量拉貨期。
- 產品報價持續調漲：受上游銅箔、玻纖布持續缺貨，2026H2 公司將持續調漲產品報價。
- 泰國新廠產能投產：公司泰國二期新廠在 2026 年 7 月開始投產，產能增加 30 萬張，2027 年再增加 120 萬張。
公司簡介
台燿科技成立於 1974 年 5 月 22 日， 1997 年轉型跨足銅箔基板與黏合片之生產製造領域， 2003 年轉上櫃，現生產銅箔基板、預浸膠片，並提供多層壓合代工服務。
預估 2026 年營收佔比：CCL 佔比 70%、HDI 佔比 18%、其他佔比 12%。
AI 伺服器驅動 PCB 產業結構性升級
根據研調機構統計，2025 年全球 PCB 產值達 923.6 億美元，年增 15.4%；展望 2026 年，產值可望提升至 1,052 億美元，年增 13.9%。2026 年美國四大 CSP 大廠將持續擴增資本支出超過 7,500 億美元，年增率有 50% 以上的成長。
從 2026 年開始，AI 伺服器從原先以訓練大語言模型轉向推理能力的提升，因此需要更高的傳輸頻寬、承載更大的電流以及在有限空間內實現輝達多晶片互連架構以提升 AI 伺服器訓練與推理能力的需求，因此從 PCB 板的層數、底層材料（玻纖布、CCL 等）到檢測都將迎來結構性升級。根據供應鏈之調查，GB200/GB300/VR200 的 PCB 層數分別為 22~24 / 22~30 / 44 層，2027H2 的 Rubin Ultra 將新增一片系統背板，以取代 GPU 與交換器之間的銅線，PCB 層數進一步提升至 78 層
