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🎉 目標價達標 🎉 8/11 發布的竑騰報告
🚀HPC 火力全開：熱介面材料整線×六面 AOI，散熱與良率一次到位。
📈材料更迭：Metal/液金/PCM齊發，ASP與黏著度雙升。
投資建議
掌握半導體發展趨勢，潛在成長動能巨大，25-26 年獲利將連續創下歷史新高。建議IPO競拍價 370-410 元，短線可於掛牌後 490 元獲利了結。
參考近年半導體設備同業本益比高峰皆可達至少 25-30 倍以上，給予買進評等，目標價 600 元（2026 EPS X 27)。
本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）股票寬鬆，且無每日漲跌幅限制，投資人應審慎評估是否適合投資
掛牌轉上市日程資訊一覽
興櫃參考價
近期股價在 430-460 元區間震盪。
公司介紹
竑騰科技 成立於 1994 年 12 月，專注高階半導體封裝設備與熱管理技術，為國內少數同時掌握 Metal TIM 噴塗與智慧製造能力的領先設備商。公司自研點膠植片散熱壓合機，結合 100% 自製六面 AOI 檢測機，提供點膠、植片、熱壓與檢測整合方案，聚焦 TIM1 導熱膠、銦片與石墨片等材料應用，協助客戶提升良率與散熱
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