【環球晶法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260505【環球晶法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260505

1. 營運摘要

• 2026Q1 財務表現： 2026 年第一季合併營收為新台幣 139.8 億元，季減 3.6%。毛利率為 20.8%，季減 4.9 個百分點，主要受一次性政府補助因素消退、能源成本上升及新廠爬坡費用影響。營業利益率為 10.5%。稅後淨利為新台幣 19 億元，每股盈餘 (EPS) 為新台幣 3.97 元，受惠於持有之 Siltronic 股份評價利益，EPS 較去年同期成長近 1 元。

• 市場趨勢與展望： 公司觀察到半導體產業復甦已從單純的 AI 驅動，擴展至更廣泛的終端應用。類比與功率半導體需求回溫，帶動成熟製程需求改善。管理層認為 2026 年第一季應為本輪景氣循環的谷底，預期在幣值穩定的基礎上，2026 全年營運表現將優於 2025 年，並呈現逐季改善的趨勢。

• 營運重點：

  • 全球擴產進入收成期： 日本宇都宮廠已轉虧為盈並貢獻正現金流；義大利廠擴建接近完工，並取得車規認證；美國德州廠 (GWA) 已獲一線客戶驗證，密蘇里州 SOI 廠部分產品已進入量產。

  • 政府補助陸續到位： 截至 2026 年第一季底，已收到來自美國與歐洲政府的補助款，合計超過新台幣 110 億元，其中美國的 AMIC (先進製造投資抵減) 及其他補助約 3.18 億美元，義大利首期補助約 3,000 萬歐元，有效強化公司財務結構。

  • 財務結構改善： 公司的資本支出高峰已過，營運重心由擴張投資轉向實現回報。負債比率自 2022 年高峰近 70% 降至約 56%，銀行借款較前一季末近乎腰斬，財務韌性增強。

  • 長約 (LTA) 洽談增加： 客戶為確保供應鏈安全與在地化產能，已開始與公司洽談新的長約，反映需求能見度提高。

2. 主要業務與產品組合

• 12 吋晶圓： 需求維持強勁，受 AI、高效能運算 (HPC) 及先進製程帶動，既有產線稼動率維持滿載。公司預期 12 吋產品營收佔比將從約五成提升至近三分之二。

• 8 吋及以下晶圓： 需求逐步改善。8 吋晶圓受惠於電源管理及類比晶片市場復甦，稼動率維持穩健。8 吋的穩定表現也預期將帶動 6 吋晶圓需求回升。客戶庫存去化已進入後期階段。 

• 特殊晶圓產品：

  • SOI (絕緣層上覆矽)： 需求最為強勁，稼動率維持高檔，營收與產出預期將持續成長。位於美國密蘇里州的新 12 吋產線部分射頻 (RF) 與矽光子產品已開始量產，整體 SOI 業務已實現正毛利。

  • GaN (氮化鎵)： 產能維持滿載，主要應用於資料中心、充電設施及智慧裝置。約 30% 的擴產已完成，另有 20% 擴充正在進行中。

  • SiC (碳化矽)： 12 吋 SiC 產品正處於關鍵客戶驗證階段，應用於散熱、先進封裝及光學領域，以建立市場差異化。

3. 財務表現

• 2026Q1 關鍵財務數據：

  • 營業收入：新台幣 139.8 億元，季減 3.6%，年減 10.3%。

  • 營業毛利率：20.8%，較 2025Q4 的 25.7% 下滑 4.9 個百分點。

  • 營業利益率：10.5%，較 2025Q4 的 16.4% 下滑 5.9 個百分點。

  • 稅後淨利率：13.6%，年增 4.3 個百分點。

  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.97 元，較去年同期 3.05 元顯著成長。

  • 預收貨款：新台幣 235 億元，較前一季減少 5.5%。

  • 資本支出：新台幣 34.6 億元。

• 毛利率下滑原因分析： 2026Q1 毛利率較前一季下滑 4.9 個百分點，主要因素包括：

  • 一次性因素消退 (影響約 0.8 個百分點)：2025Q4 義大利廠認列一次性政府補助，墊高比較基期。

  • 營運成本上升 (影響約 2 個百分點)：美國及歐洲的極端氣候導致能源成本增加，加上地緣政治衝突推升物流費用。

  • 新廠擴建稀釋 (影響約 2 個百分點)：新產能尚在爬坡階段，初期稼動率較低及營運成本暫時稀釋整體毛利率。

• 財務結構與現金流：

  • 公司財務槓桿高峰已過，銀行借款從 2025Q4 的 266.8 億元大幅降至 154.5 億元。負債比降至約 56%。

  • 現金資產因收到政府補助款而增加，財務彈性提升。

  • 若排除全球擴產計畫的影響，模擬的 2026Q1 毛利率可達 30.9%，顯示擴產對短期獲利造成壓力，但為長期成長奠定基礎。

4. 市場與產品發展動態

• 產業趨勢： 半導體產業復甦範圍擴大，不再僅限於 AI 應用。AI 應用從資料中心擴展至邊緣裝置，帶動先進製程與先進封裝需求，提升單位裝置的矽含量。

• 終端市場：

  • AI 與運算：需求持續強勁，為先進製程及高階晶圓提供穩固支撐。

  • 消費性電子：雖短期仍有壓力，但 AI 功能驅動的高階化與換機潮可望支撐未來需求。

  • 車用與工業：類比與功率半導體需求已逐步回溫，每輛車的半導體含量持續提升，為長期結構性成長動能。

• 擴產進度：

  • 日本宇都宮：12 吋 Epi 擴產已在 2025Q4 後擺脫初期壓力，開始貢獻獲利與正現金流。

  • 義大利：擴建大致完成，新產線已通過 IATF 16949 車規認證，客戶驗證與出貨進度超前。

  • 美國德州 (GWA)：第一階段設備安裝接近完成，已獲一線客戶驗證，正朝量產推進。

  • 美國密蘇里：300mm SOI 擴產持續進行，部分 RF 與矽光子產品已量產。

5. 營運策略與未來發展

• 營運重心轉移： 隨著資本支出高峰已過，公司營運重心從建廠投資轉向產能爬坡、良率提升與營運效率優化，逐步進入投資回收期。

• 未來擴張策略： 公司對進一步的擴產將採取嚴謹態度，必須同時滿足三大前提：既有擴廠計畫實現獲利、取得政府支持、以及獲得客戶明確承諾。

• 競爭優勢：

  • 全球布局：在地緣政治不確定性下，全球化的生產據點與在地化供應能力成為關鍵優勢，吸引客戶洽談長期合作框架以確保供應安全。

  • 產品組合優化：持續強化 SOI、GaN、SiC 等高附加價值產品組合，以建立更具韌性的長期成長動能。

• 價格策略： 鑑於折舊、利息、能源及運輸等成本結構性上升，公司正積極與客戶溝通，目標是使價格能反映成本結構的變化，期望自 2026 年下半年起價格能有所改善。

6. 展望與指引

• 短期展望： 2026Q1 應為營運谷底。基於客戶回饋與訂單動能，預期全年營運將逐季改善。折舊費用預計在 2026 年將超過新台幣 120 億元，並在 2027 年持續增加後趨於平穩。

• 中長期展望： 對產業中長期發展維持樂觀看法。AI 應用擴展、產品價值提升及先進封裝技術發展將持續推動晶圓需求。

• 潛在風險： 需持續關注宏觀經濟不確定性，包括地緣政治緊張、關稅政策變化、匯率波動，以及中東局勢對全球物流與能源供應的潛在影響。

7. Q&A 重點

預錄 Q&A

• Q1: 對半導體晶圓產業的展望？

  • A: 產業正進入新的成長週期，復甦已從先進製程擴散至更廣泛應用。2026Q1 應為谷底，預期全年表現將逐季改善並超越 2025 年。中長期來看，AI 應用擴展、產品價值提升、先進封裝發展等趨勢將持續帶動產業成長。但仍需注意地緣政治、關稅等宏觀不確定性。

• Q2: AI 驅動的需求是否可持續？

  • A: AI 需求具備結構性支撐。目前需求雖集中在特定客戶，但未來將擴展至人形機器人等更多應用，同時需要成熟與先進製程支援。公司的資本支出計畫除增加先進製程產能外，也著重技術能力提升，以平衡長期趨勢與營運彈性。

• Q3: 8 吋及以下產品的庫存去化狀況？車用與工業領域何時復甦？

  • A: 8 吋及以下晶圓的庫存去化已進入後期，部分客戶庫存已恢復正常。類比與功率半導體需求自 Q1 明顯反彈。目前觀察，工業應用的復甦能見度高於車用，預期車用將在未來幾季逐步改善。

• Q4: 目前的 LTA (長約) 狀況？

  • A: 維持穩固的 LTA 基礎。近期有客戶主動洽談更廣泛、更長期的合作框架，以確保在地化產能。對於新 LTA，公司態度審慎，價格將考慮能源成本等長期結構性上漲因素，不會僅以當前市價鎖定長約。

• Q5: 各尺寸晶圓的產能利用率？

  • A: 排除仍在爬坡的新增產能，12 吋產線已完全滿載。8 吋因電源管理和類比應用復甦，也維持穩健的利用率，並有望帶動 6 吋需求。

• Q6: AMIC 補助的最新進度與財務影響？

  • A: 2026Q1 已收到約 3.18 億美元款項，其中部分來自 AMIC。GWA 廠房折舊將於 4 月開始，設備折舊則待量產後陸續發生。AMIC 為分多年申請的租稅抵減，其財務效益將逐步顯現，而非一次性認列。

• Q7: 新廠產能是 100% 供應當地客戶嗎？

  • A: 公司維持全球彈性採購策略。新廠雖因應在地化需求而建，但未來在產能提升後，也會依全球供應策略服務國內外客戶。

現場 Q&A

• Q1: 關於 2027 年新 LTA 的價格漲幅

  • A: 沒有具體的漲幅數字。新價格必須合理且能獲利，需反映能源、物流、地緣政治因素及新增折舊等大幅增加的成本。會將這些因素納入考量與客戶洽談。

• Q2: 2026 年和 2027 年的折舊金額預估？

  • A: 預計 2026 年折舊費用將超過新台幣 120 億元。隨著新產能陸續投入，預期 2027 年折舊會繼續累積，並在之後幾年維持高原期。

• Q3: 公司是否有 Thin Film LN (薄膜鈮酸鋰) 材料？

  • A: 有 LN，但沒有 Thin Film LN。

• Q4: 2026 下半年及 2027 年的定價策略？12 吋 SiC 和 SOI 的進展？

  • A: 定價策略是持續與客戶溝通成本壓力，爭取從今年下半年開始改善價格。12 吋 SiC 與客戶的合作進展順利，但細節為機密。SOI (200mm & 300mm) 業務表現良好，不僅已開始爬坡，整體業務也已實現正毛利。

• Q5: 在日本、美國、德國的策略？

  • 日本：有五座工廠，會持續深耕，與客戶共同成長。

  • 美國：德州 GWA 是最重要的投資，會積極推動德州、密蘇里州等三處營運據點的產能爬升與客戶驗證。

  • 德國：與德國客戶及供應商關係密切，但目前在德國沒有營運據點。

• Q6: 毛利率預測？

  • A: 公司政策不提供財務預測。

• Q7: 關於 SOI 專利授權到期問題

  • A: 公司擁有自有 IP，不僅開發樣品供客戶驗證，相關產品 (200mm & 300mm) 已經進入大量量產階段。

• Q8: 關於潛在客戶 TeraFab 在德州設廠的影響

  • A: 若此計畫成真，樂見美國增加新客戶。作為在地的德州供應商，會努力爭取為新客戶供貨。

• Q9: 2026Q1 的 LTA 履行率？

  • A: 根據內部計算，所有 LTA 均已履行。若客戶有困難，會共同協商解決方案，客戶也信守承諾。客戶非常支持，LTA 履行狀況良好。

• Q10: 近期鎵 (Gallium) 價格上漲的影響？

  • A: 鎵價上漲非常迅速，目前價格約是六個月前的兩倍。成本雖高昂，但目前仍可控，生產穩定。應對方式是開發多國供應商並適度增加庫存。

• Q11: 在半導體價格回溫下，晶圓價格是否有調漲空間？

  • A: 的確看到部分產品有價格改善的空間。過去幾年為滿足客戶中長期需求而擴產，現在進入爬坡期，折舊、利息、能源、運輸等成本壓力巨大。因此正與客戶持續溝通，目標是讓價格反映成本結構的變化，以支持長期穩定的合作與投資。

• Q12: 供需展望是否可能比預期提早轉為緊俏？

  • A: 市場改善確實比預期早一些。先前在農曆新年期間已看到急單，現在看來需求是可持續的，且復甦不僅來自 AI，也擴及非 AI 應用，因此市場確實比預期更早復甦。

• Q13: 未來幾季毛利率的走勢？

  • A: 折舊逐月增加，但營收也會逐月增加，兩者可能相互抵銷，若無其他因素，毛利率可能持平或在小範圍波動。但變數在於價格改善幅度，以及能源、鎵等原物料成本的不可預測性。這些地緣政治相關的成本難以預測，因此很難給出明確指引。

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