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1. 營運摘要
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2026Q2 財務表現: 2026 年第二季合併營收為新台幣 152 億元，季增 8.8%。2026 上半年合併營收為新台幣 292 億元。上半年毛利率為 20.7%，營業利益率為 9.9%。受惠於持有之 Siltronic 股份評價利益，上半年稅後淨利年增超過 80%，每股盈餘 (EPS) 達新台幣 11.87 元 (Q2 單季為 7.90 元)。
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市場趨勢與展望: 公司（櫃：6488）對半導體中長期展望更趨樂觀，AI 與高效能運算 (HPC) 需求持續成長，且復甦範圍已從先進應用擴展至工業、電源管理、記憶體等成熟製程應用。客戶庫存逐步回歸健康水位。
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營運重點:
- 稼動率顯著提升: 既有產線中，12 吋、8 吋、6 吋及 GaN on Silicon 產線已接近滿載；碳化矽 (SiC) 稼動率亦快速提升，顯示市場復甦範圍擴大。
- 義大利 Novara 廠火災事件: 7 月 20 日，義大利 Novara 廠的 8 吋晶圓後段製程區發生火災，無人員傷亡。新建的 12 吋產線完全未受影響並已恢復營運。公司已啟動全球產能支援，並有財產損失險與營業中斷險，預期可部分減輕財務衝擊。
- 長期合約 (LTA) 進展: 客戶洽談新 LTA 意願增加，近期與一家全球性客戶簽訂為期 10 年的 LTA，並獲得策略性資金支持。預收貨款餘額為新台幣 208 億元，管理層認為此為谷底，預期將開始回升。
- 全球擴產效益漸顯: 公司營運重心已從建廠轉向客戶驗證、產能爬坡與投資回報。日本宇都宮 (Utsunomiya) 廠擴產後，第二季營收創下單季歷史新高。
2. 主要業務與產品組合
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核心業務: AI 仍是關鍵結構性成長驅動因素，並從雲端資料中心擴展至邊緣運算、智慧裝置及實體 AI，帶動運算、感測、連接與功率晶片需求，提升晶圓使用密度。
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高附加價值產品:
- 12 吋高規格矽晶圓: 為 AI 基礎設施擴展下最大的需求來源。先進封裝 (如 HBM) 與先進製程技術對晶圓的純度、平坦度、缺陷控制要求更高，提升了高規格晶圓的價值與進入門檻。
- SOI (絕緣層上覆矽): 矽光子 (Silicon Photonics) 應用需求強勁，是成長最快的領域之一。環球晶位於美國密蘇里州的 MEMC 廠區為美國唯一具備自有 IP 及垂直整合能力的供應商，部分 RF-SOI 及矽光子產品已進入小量生產。
- 化合物半導體 (GaN & SiC): AI 應用對高效電源管理的需求，帶動 GaN (氮化鎵) 與 SiC (碳化矽) 的長期成長潛力。GaN 產線維持滿載，SiC 稼動率正快速提升，預計下半年也將達滿載。
