【群聯法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251107

1. 群聯營運摘要

群聯電子 (櫃：8299) 2025 年第三季營運表現創下歷史新高，受惠於 NAND 市場需求強勁反彈及公司產品組合轉型成功。公司已大幅降低受 NAND 市場景氣波動的影響，來自非消費/零售產品的營收貢獻已超過 70%。

財務表現： 2025 年第三季合併營收達新台幣 181.37 億元 (季增 1.4%，年增 30.1%)，創單季歷史新高。營業毛利 58.78 億元 (季增 13.0%，年增 44.2%)，同創單季歷史新高。單季毛利率 32.41%，EPS 達 10.75 元。
主要發展：
- 產品組合轉型： 控制器 (Controller) 營收貢獻從 2025 年的 25% 提升至 Q3 的 30%，主因 Client SSD 和 Mobile 控制器市佔率大幅提升。
- AI 解決方案：aiDAPTIV+（地端 AI 雲）解決方案已獲台中銀行、新竹馬偕醫院等客戶採用。
- 技術領先： 成功量產 PCIe Gen 5 SSD 模組並出貨給 Tier 1 PC OEM；已完成 6nm 製程的 PCIe Gen 6 控制器 TAPE-OUT。
未來展望： 2025 年 10 月營收 70.65 億元，創單月歷史新高。公司預期 Q4 表現將優於 Q3。執行長潘健成強調，此波 NAND 漲勢前所未見，主要由 AI Inference（AI 推論）需求驅動，NAND 供應極度吃緊，此一循環可能持續數年。

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2. 群聯主要業務與產品組合

群聯的核心業務已成功從消費性市場轉向高毛利的非消費性儲存應用。

控制器（Controller）（營收佔比 30%）： Q3 顯著成長，受惠於 PC OEM 的 Client SSD 和 Mobile 控制器市佔率大幅提升。
嵌入式 ODM 模組（Embedded ODM）（營收佔比 24%）： 應用於行動裝置、物聯網（IoT）及 PC，表現強勁。
工控模組（Industrial）（營收佔比 13%）： 市場開始反彈，過去多年的 Design-in 投資開始回收。
企業級模組（Enterprise）（營收佔比 7%）： 市場仍有庫存，但 Q4 需求強勁。
遊戲（Gaming）及消費性模組（營收佔比 19%）： 消費性/零售模組佔比已降至 14%，顯示公司成功轉型。

3. 群聯財務表現

2025 年第三季財務表現強勁，營收與毛利雙創歷史新高。

關鍵財務數據（2025 Q3 vs. 2025 Q2 / 2024 Q3）：
- 營業收入： 新台幣 181.37 億元（季增 1.4%，年增 30.1%）。
- 營業毛利： 新台幣 58.78 億元（季增 13.0%，年增 44.2%）。
- 毛利率： 32.41%（Q2 2025 為 29.1%）。
- 營業費用： 新台幣 44.54 億元（季增 56.1%）。
- 營業利益： 新台幣 14.24 億元（季減 39.3%）。
- 稅後淨利： 新台幣 22.27 億元（季增 199.0%）。
- 每股盈餘（EPS）： 新台幣 10.75 元。
關鍵財務數據（2025 前三季）：
- 營業收入： 新台幣 498.65 億元（創歷史同期新高）。
- 毛利率： 30.8%。
- 每股盈餘（EPS）： 新台幣 19.90 元。
成長動能與挑戰：
- 毛利提升： 市場回穩，且 Q3 回轉了約 1.02% 的存貨跌價損失。
- 營業費用大增： 營業費用季增 56.1%，主因 Q3 支付了新款 6nm 控制器（PCIe Gen 6 & Gen 5）的 TAPE-OUT（光罩）費用，以及因稅前淨利增加而提列的員工獎酬金。
- 業外收益： 稅後淨利大幅季增，主要受惠於 12.31 億元的營業外利益，包含權益法投資淨利、外幣匯兌利益（貢獻 EPS 約 2.21 元）及金融資產評價。
資產負債表：
- 存貨： 季末存貨仍維持 315.27 億元高檔。公司說明這是因應供應鏈極度緊張的策略性庫存，且庫存主要為 Non-Retail 市場應用。

4. 群聯市場與產品發展動態

NAND 市場趨勢： 市場極度吃緊。執行長形容此波漲勢「前所未見」，非由短期炒作，而是由 AI Inference 驅動的真實需求。AI 推論會產生大量數據，數據必須儲存，因此雲端服務供應商（CSP）的營收與其儲存容量呈線性關係，使其必須持續擴充儲存。
Client SSD / PC OEM：
- Client SSD 控制器出貨量季增 72%，年增 380%，成功贏得所有主要 NAND 廠及 PC OEM 市佔率。
- 已開始出貨 PCIe Gen 5 模組給 Tier 1、2、3 的 PC OEM 客戶。
企業級 SSD（Enterprise SSD）：
- PASCARI 企業級 SSD 已獲全球前五大 AI 優化儲存軟體公司中的三家採用。
- 已成功爭取到 2026 年足夠的 NAND 供應以滿足這些企業級訂單。
AI 解決方案（aiDAPTIV+）：
- 已獲台灣的台中銀行、新竹馬偕醫院採用，用於建置地端私有 AI 雲。
- 正與 Intel（IGPU）及 AMD（APU）平台整合，讓一般 PC 無需額外硬體即可升級為 AI PC，預計於 2026 年 CES 展出。
技術藍圖：
- PCIe Gen 6： 採用 6nm 製程的新控制器已於 Q3 TAPE-OUT，預計 2026 年 1 月取得晶片，Q3 交付樣品。已獲一家 GPU 廠商合作客製化專案。
- Automotive（車用）： 已在 EV（電動車）系統獲得大量 Design-win，產品涵蓋車用各種應用。

5. 群聯營運策略與未來發展

長期發展計畫： 持續高強度的研發投入，維持技術領先地位。公司研發支出佔營業費用 82%，研發人數達 3,445 人，佔總員工 75% 以上。
競爭優勢：
- 執行長強調，群聯是全球唯二（另一家是華為）具備從「無到有」（From nothing to product）— 包含從 IP 設計、ASIC、韌體到系統整合 — 完整儲存解決方案開發能力的公司。
- 此能力使群聯成為 NAND 原廠（需要外包控制器設計）和系統客戶（需要客製化方案）的關鍵策略夥伴。
風險與管理：
- NAND 供應： 目前最大的挑戰是 NAND 供應。執行長表示 NAND 價格自 3 月以來已上漲 100%。公司正積極向全球 6 大供應商爭取更多產能。
- 其他供應鏈： BT 載板（Substrate）供應也很緊張，但公司已透過長期合作確保料源。

6. 群聯展望與指引

財務預測： 公司預期 2025 年 Q4 的營收與獲利將優於 Q3。
市場機會： AI Inference 和 HDD Replacement（硬碟替換）是推動 NAND 需求的核心動力。
主要風險：
- NAND 供應： 供應極度吃緊且價格高漲。
- DRAM 短缺： 預期 2026 年 DRAM 同樣將面臨短缺，這可能反過來影響 PC 和手機的總出貨量，進而影響 NAND 需求。
- 供應鏈成本： TSMC 先進製程產能吃緊，預期價格將逐年上漲。

7. Q&A 重點

Q1: 存貨的成本基礎相較於目前市價？
- A: 很難一概而論。舉例來說，某款 1Tb TLC 在 7 月時價格為 4.80 美元，昨日（11/6）報價已達 10.70 美元。另一款低容量 MLC 我們的成本約 1.50 美元，市價已達 3.80 美元。
Q2: 如何確保 2026 年的 NAND 供應？
- A: 我們已經透過 LTA 確保了「不錯的數量（good number）」，但坦白說「還不夠（not enough）」。我們正積極飛往全球 6 大供應商（韓國、美國、日本、中國）爭取更多產能。我們的優勢是向供應商證明，群聯能幫他們贏得 Enterprise AI、PC OEM 等他們自己無法拿下的 Design-win。
Q3: NAND 原廠是否能快速將 TLC 產能轉換為 QLC，以應對企業級 SSD 強勁需求？
- A: 這需要新的資本支出和設備。但無論如何，所有供應商都告訴我們 2026 年的產能已經「全部售罄（sold out）」。他們現在能做的只是提升良率來增加幾個百分點的產出。市場需要的是 2-3 倍的產出，這需要新工廠，而新產能最快也要到 2027 年底才會開出。
Q4: 關於 CB-3 的發行計畫？
- A: 我們在 8 月左右取得核准，當時股價約 400-500 元。現在股價已上漲，為了對現有股東公平，我們不希望以低價發行。我們決定將發行窗口延長至 12 月中至明年 2 月，等待股價穩定後再決定轉換價格。發行總額固定（約 60 億新台幣或 2 億美元），規模不大，稀釋影響有限。
Q5: CB 發行延遲是否會影響購買庫存的現金流？
- A: 現在是所有人都想買庫存，但供應商已經「賣完了（sold out）」。所以我們並不急於一時。但我們確實需要這筆資金以應對未來的成長。
Q6: 如何有信心能比競爭對手拿到更多 NAND？
- A: 當 NAND 原廠在分配產能時，他們會問誰能保證 2027、2028 年的生意。我們能展示在 Enterprise AI 等領域的 Design-win，讓他們有信心把產能分配給我們。如前所述，群聯是全球唯二能從零開始打造完整儲存系統的公司（另一家是華為），這就是我們的價值。
Q7: 來自中國 NAND 製造商（如 YMTC）的採購佔比？
- A: 我們向全球 6 家原廠採購，包含中國。我們在深圳有合資公司（鴻芯）專門服務中國市場，當地市場會要求使用中國製造的 Flash。
Q8: 您提到 NAND 景氣可能持續 10 年，這是否比 2018 年那波循環更樂觀？
- A: 我從未見過這樣的景象（Never seen this before），可能一生僅此一次。這次是由 AI Inference 驅動的，雲端服務商（CSP）的營收與儲存容量呈線性關係。他們需要更多儲存才能賺更多錢。「10 年」只是一個描述，但這會持續很多年。
Q9: Q3 的存貨價值是帳面價值（Book Value）還是有重估（Re-value）？
- A: 是帳面價值（成本）。我們不會向上重估庫存價值。
Q10: NAND 需求是主要來自 Enterprise SSD，而非 Client SSD 嗎？
- A: 不是的。Client SSD 和 Mobile 的需求仍然「非常強勁（very strong）」。只是 Enterprise AI 的需求「突然（suddenly）」出現，所以大家都在關注它。
Q11: NAND 供應商是否會停止銷售 NAND 顆粒，轉而只賣自己的 SSD 產品？
- A: 這是他們的「願望（wish）」，但他們做不到。如果他們要自己做所有的產品，他們需要極其龐大的研發團隊（控制器、韌體等），他們有資源限制。他們「需要（need）」像群聯這樣的第三方夥伴來服務他們無法觸及的大量客製化市場。
Q12: Q3 的 ASP（平均售價）漲幅？NAND 漲價是何時開始的？
- A: Q3 的財報尚未完全反映漲價。我們的訂單是提前 2 個月敲定的。市場價格是從 9 月中下旬和 10 月才開始真正大幅上漲。因此，Q4 的財報才會更明顯地反映價格上漲。
Q13: 您提到價格上漲 100%？
- A: 是的，從 3 月到今天（法說會當日），NAND 價格已經上漲了 100%。(舉例：$4.80 漲到 $10.70）。
Q14: 既然價格漲幅如此之大，Q4 的毛利率是否會非常高？
- A: 我們正在「管理（managing）」我們的出貨。我們沒有接那麼多訂單，以控制出貨節奏。
Q15: 中國市場的營收佔比？
- A: 很難計算，因為大部分中國業務是透過我們的合資公司（深圳鴻芯）進行的，它沒有完全合併報表。
Q16: 關於 HBF（HBM Flash）的看法？
- A: HBF（將 Flash 放在 HBM 總線上）令人困惑。Flash 有「讀寫壽命（life cycle）」限制，DRAM 沒有。如果你把 Flash 放在一塊 1 萬美元的 GPU 板子上，當 Flash 壽命到了，你就得把整塊板子丟掉，這不合理（doesn't make sense）。Flash 需要是「可替換的（swappable）」。PCIe 是最好的介面。此外還有散熱問題（DRAM 125°C vs NAND 85°C）。我們相信 aiDAPTIV+（使用 PCIe）才是最好的方案。
Q17: 2026 年的營運費用（OpEx）指引？
- A: 會增加（increase）。我們需要招募更多 AI 軟體工程師，以支援 aiDAPTIV+ 的眾多 Design-win 和 POC（概念驗證）專案。
Q18: 2026 年確保了多少 NAND 產能（in bits）？
- A: 這是機密。我們與全球 6 家供應商都簽了 LTA。
Q19: 關於合資公司鴻芯（Hongsing）的 IPO 計畫？
- A: 他們有 IPO 計畫。他們的獲利「難以置信的好（unbelievably good）」，因為市場和他們的庫存。但他們目前處於緘默期（quiet period）。
Q20: BT 載板（Substrate）是否是供應瓶頸？
- A: 是的，這和 NAND 一樣令人頭痛（headache）。但我們從 7 月就開始與供應商合作，已確保了我們的份額。這是一個挑戰，但對群聯來說不是大問題。
Q21: TSMC 漲價及 2026 年產能問題？
- A: 先進製程產能非常吃緊，價格預期每年都會上漲。我們聽說競爭對手（為分散風險）正轉單至三星，這或許會釋放一些 TSMC 產能給我們。我們與 TSMC 有很強的合作關係，能解決此問題。
Q22: 還有其他供應鏈成本上漲問題嗎？
- A: NAND 供應是最大的問題。我們正到處飛去爭取產能。載板很緊。封裝（ASE, ChipMOS, SPIL）沒問題，他們視我們為策略夥伴。我們一切都好。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。

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1. 群聯營運摘要

財務表現： 2025 年第三季合併營收達新台幣 181.37 億元 (季增 1.4%，年增 30.1%)，創單季歷史新高。營業毛利 58.78 億元 (季增 13.0%，年增 44.2%)，同創單季歷史新高。單季毛利率 32.41%，EPS 達 10.75 元。
主要發展：
- 產品組合轉型： 控制器 (Controller) 營收貢獻從 2025 年的 25% 提升至 Q3 的 30%，主因 Client SSD 和 Mobile 控制器市佔率大幅提升。
- AI 解決方案：aiDAPTIV+（地端 AI 雲）解決方案已獲台中銀行、新竹馬偕醫院等客戶採用。
- 技術領先： 成功量產 PCIe Gen 5 SSD 模組並出貨給 Tier 1 PC OEM；已完成 6nm 製程的 PCIe Gen 6 控制器 TAPE-OUT。
未來展望： 2025 年 10 月營收 70.65 億元，創單月歷史新高。公司預期 Q4 表現將優於 Q3。執行長潘健成強調，此波 NAND 漲勢前所未見，主要由 AI Inference（AI 推論）需求驅動，NAND 供應極度吃緊，此一循環可能持續數年。

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2. 群聯主要業務與產品組合

群聯的核心業務已成功從消費性市場轉向高毛利的非消費性儲存應用。

控制器（Controller）（營收佔比 30%）： Q3 顯著成長，受惠於 PC OEM 的 Client SSD 和 Mobile 控制器市佔率大幅提升。
嵌入式 ODM 模組（Embedded ODM）（營收佔比 24%）： 應用於行動裝置、物聯網（IoT）及 PC，表現強勁。
工控模組（Industrial）（營收佔比 13%）： 市場開始反彈，過去多年的 Design-in 投資開始回收。
企業級模組（Enterprise）（營收佔比 7%）： 市場仍有庫存，但 Q4 需求強勁。
遊戲（Gaming）及消費性模組（營收佔比 19%）： 消費性/零售模組佔比已降至 14%，顯示公司成功轉型。

3. 群聯財務表現

2025 年第三季財務表現強勁，營收與毛利雙創歷史新高。

關鍵財務數據（2025 Q3 vs. 2025 Q2 / 2024 Q3）：
- 營業收入： 新台幣 181.37 億元（季增 1.4%，年增 30.1%）。
- 營業毛利： 新台幣 58.78 億元（季增 13.0%，年增 44.2%）。
- 毛利率： 32.41%（Q2 2025 為 29.1%）。
- 營業費用： 新台幣 44.54 億元（季增 56.1%）。
- 營業利益： 新台幣 14.24 億元（季減 39.3%）。
- 稅後淨利： 新台幣 22.27 億元（季增 199.0%）。
- 每股盈餘（EPS）： 新台幣 10.75 元。
關鍵財務數據（2025 前三季）：
- 營業收入： 新台幣 498.65 億元（創歷史同期新高）。
- 毛利率： 30.8%。
- 每股盈餘（EPS）： 新台幣 19.90 元。
成長動能與挑戰：
- 毛利提升： 市場回穩，且 Q3 回轉了約 1.02% 的存貨跌價損失。
- 營業費用大增： 營業費用季增 56.1%，主因 Q3 支付了新款 6nm 控制器（PCIe Gen 6 & Gen 5）的 TAPE-OUT（光罩）費用，以及因稅前淨利增加而提列的員工獎酬金。
- 業外收益： 稅後淨利大幅季增，主要受惠於 12.31 億元的營業外利益，包含權益法投資淨利、外幣匯兌利益（貢獻 EPS 約 2.21 元）及金融資產評價。
資產負債表：
- 存貨： 季末存貨仍維持 315.27 億元高檔。公司說明這是因應供應鏈極度緊張的策略性庫存，且庫存主要為 Non-Retail 市場應用。

4. 群聯市場與產品發展動態

NAND 市場趨勢： 市場極度吃緊。執行長形容此波漲勢「前所未見」，非由短期炒作，而是由 AI Inference 驅動的真實需求。AI 推論會產生大量數據，數據必須儲存，因此雲端服務供應商（CSP）的營收與其儲存容量呈線性關係，使其必須持續擴充儲存。
Client SSD / PC OEM：
- Client SSD 控制器出貨量季增 72%，年增 380%，成功贏得所有主要 NAND 廠及 PC OEM 市佔率。
- 已開始出貨 PCIe Gen 5 模組給 Tier 1、2、3 的 PC OEM 客戶。
企業級 SSD（Enterprise SSD）：
- PASCARI 企業級 SSD 已獲全球前五大 AI 優化儲存軟體公司中的三家採用。
- 已成功爭取到 2026 年足夠的 NAND 供應以滿足這些企業級訂單。
AI 解決方案（aiDAPTIV+）：
- 已獲台灣的台中銀行、新竹馬偕醫院採用，用於建置地端私有 AI 雲。
- 正與 Intel（IGPU）及 AMD（APU）平台整合，讓一般 PC 無需額外硬體即可升級為 AI PC，預計於 2026 年 CES 展出。
技術藍圖：
- PCIe Gen 6： 採用 6nm 製程的新控制器已於 Q3 TAPE-OUT，預計 2026 年 1 月取得晶片，Q3 交付樣品。已獲一家 GPU 廠商合作客製化專案。
- Automotive（車用）： 已在 EV（電動車）系統獲得大量 Design-win，產品涵蓋車用各種應用。

5. 群聯營運策略與未來發展

長期發展計畫： 持續高強度的研發投入，維持技術領先地位。公司研發支出佔營業費用 82%，研發人數達 3,445 人，佔總員工 75% 以上。
競爭優勢：
- 執行長強調，群聯是全球唯二（另一家是華為）具備從「無到有」（From nothing to product）— 包含從 IP 設計、ASIC、韌體到系統整合 — 完整儲存解決方案開發能力的公司。
- 此能力使群聯成為 NAND 原廠（需要外包控制器設計）和系統客戶（需要客製化方案）的關鍵策略夥伴。
風險與管理：
- NAND 供應： 目前最大的挑戰是 NAND 供應。執行長表示 NAND 價格自 3 月以來已上漲 100%。公司正積極向全球 6 大供應商爭取更多產能。
- 其他供應鏈： BT 載板（Substrate）供應也很緊張，但公司已透過長期合作確保料源。

6. 群聯展望與指引

財務預測： 公司預期 2025 年 Q4 的營收與獲利將優於 Q3。
市場機會： AI Inference 和 HDD Replacement（硬碟替換）是推動 NAND 需求的核心動力。
主要風險：
- NAND 供應： 供應極度吃緊且價格高漲。
- DRAM 短缺： 預期 2026 年 DRAM 同樣將面臨短缺，這可能反過來影響 PC 和手機的總出貨量，進而影響 NAND 需求。
- 供應鏈成本： TSMC 先進製程產能吃緊，預期價格將逐年上漲。

7. Q&A 重點

Q1: 存貨的成本基礎相較於目前市價？
- A: 很難一概而論。舉例來說，某款 1Tb TLC 在 7 月時價格為 4.80 美元，昨日（11/6）報價已達 10.70 美元。另一款低容量 MLC 我們的成本約 1.50 美元，市價已達 3.80 美元。
Q2: 如何確保 2026 年的 NAND 供應？
- A: 我們已經透過 LTA 確保了「不錯的數量（good number）」，但坦白說「還不夠（not enough）」。我們正積極飛往全球 6 大供應商（韓國、美國、日本、中國）爭取更多產能。我們的優勢是向供應商證明，群聯能幫他們贏得 Enterprise AI、PC OEM 等他們自己無法拿下的 Design-win。
Q3: NAND 原廠是否能快速將 TLC 產能轉換為 QLC，以應對企業級 SSD 強勁需求？
- A: 這需要新的資本支出和設備。但無論如何，所有供應商都告訴我們 2026 年的產能已經「全部售罄（sold out）」。他們現在能做的只是提升良率來增加幾個百分點的產出。市場需要的是 2-3 倍的產出，這需要新工廠，而新產能最快也要到 2027 年底才會開出。
Q4: 關於 CB-3 的發行計畫？
- A: 我們在 8 月左右取得核准，當時股價約 400-500 元。現在股價已上漲，為了對現有股東公平，我們不希望以低價發行。我們決定將發行窗口延長至 12 月中至明年 2 月，等待股價穩定後再決定轉換價格。發行總額固定（約 60 億新台幣或 2 億美元），規模不大，稀釋影響有限。
Q5: CB 發行延遲是否會影響購買庫存的現金流？
- A: 現在是所有人都想買庫存，但供應商已經「賣完了（sold out）」。所以我們並不急於一時。但我們確實需要這筆資金以應對未來的成長。
Q6: 如何有信心能比競爭對手拿到更多 NAND？
- A: 當 NAND 原廠在分配產能時，他們會問誰能保證 2027、2028 年的生意。我們能展示在 Enterprise AI 等領域的 Design-win，讓他們有信心把產能分配給我們。如前所述，群聯是全球唯二能從零開始打造完整儲存系統的公司（另一家是華為），這就是我們的價值。
Q7: 來自中國 NAND 製造商（如 YMTC）的採購佔比？
- A: 我們向全球 6 家原廠採購，包含中國。我們在深圳有合資公司（鴻芯）專門服務中國市場，當地市場會要求使用中國製造的 Flash。
Q8: 您提到 NAND 景氣可能持續 10 年，這是否比 2018 年那波循環更樂觀？
- A: 我從未見過這樣的景象（Never seen this before），可能一生僅此一次。這次是由 AI Inference 驅動的，雲端服務商（CSP）的營收與儲存容量呈線性關係。他們需要更多儲存才能賺更多錢。「10 年」只是一個描述，但這會持續很多年。
Q9: Q3 的存貨價值是帳面價值（Book Value）還是有重估（Re-value）？
- A: 是帳面價值（成本）。我們不會向上重估庫存價值。
Q10: NAND 需求是主要來自 Enterprise SSD，而非 Client SSD 嗎？
- A: 不是的。Client SSD 和 Mobile 的需求仍然「非常強勁（very strong）」。只是 Enterprise AI 的需求「突然（suddenly）」出現，所以大家都在關注它。
Q11: NAND 供應商是否會停止銷售 NAND 顆粒，轉而只賣自己的 SSD 產品？
- A: 這是他們的「願望（wish）」，但他們做不到。如果他們要自己做所有的產品，他們需要極其龐大的研發團隊（控制器、韌體等），他們有資源限制。他們「需要（need）」像群聯這樣的第三方夥伴來服務他們無法觸及的大量客製化市場。
Q12: Q3 的 ASP（平均售價）漲幅？NAND 漲價是何時開始的？
- A: Q3 的財報尚未完全反映漲價。我們的訂單是提前 2 個月敲定的。市場價格是從 9 月中下旬和 10 月才開始真正大幅上漲。因此，Q4 的財報才會更明顯地反映價格上漲。
Q13: 您提到價格上漲 100%？
- A: 是的，從 3 月到今天（法說會當日），NAND 價格已經上漲了 100%。(舉例：$4.80 漲到 $10.70）。
Q14: 既然價格漲幅如此之大，Q4 的毛利率是否會非常高？
- A: 我們正在「管理（managing）」我們的出貨。我們沒有接那麼多訂單，以控制出貨節奏。
Q15: 中國市場的營收佔比？
- A: 很難計算，因為大部分中國業務是透過我們的合資公司（深圳鴻芯）進行的，它沒有完全合併報表。
Q16: 關於 HBF（HBM Flash）的看法？
- A: HBF（將 Flash 放在 HBM 總線上）令人困惑。Flash 有「讀寫壽命（life cycle）」限制，DRAM 沒有。如果你把 Flash 放在一塊 1 萬美元的 GPU 板子上，當 Flash 壽命到了，你就得把整塊板子丟掉，這不合理（doesn't make sense）。Flash 需要是「可替換的（swappable）」。PCIe 是最好的介面。此外還有散熱問題（DRAM 125°C vs NAND 85°C）。我們相信 aiDAPTIV+（使用 PCIe）才是最好的方案。
Q17: 2026 年的營運費用（OpEx）指引？
- A: 會增加（increase）。我們需要招募更多 AI 軟體工程師，以支援 aiDAPTIV+ 的眾多 Design-win 和 POC（概念驗證）專案。
Q18: 2026 年確保了多少 NAND 產能（in bits）？
- A: 這是機密。我們與全球 6 家供應商都簽了 LTA。
Q19: 關於合資公司鴻芯（Hongsing）的 IPO 計畫？
- A: 他們有 IPO 計畫。他們的獲利「難以置信的好（unbelievably good）」，因為市場和他們的庫存。但他們目前處於緘默期（quiet period）。
Q20: BT 載板（Substrate）是否是供應瓶頸？
- A: 是的，這和 NAND 一樣令人頭痛（headache）。但我們從 7 月就開始與供應商合作，已確保了我們的份額。這是一個挑戰，但對群聯來說不是大問題。
Q21: TSMC 漲價及 2026 年產能問題？
- A: 先進製程產能非常吃緊，價格預期每年都會上漲。我們聽說競爭對手（為分散風險）正轉單至三星，這或許會釋放一些 TSMC 產能給我們。我們與 TSMC 有很強的合作關係，能解決此問題。
Q22: 還有其他供應鏈成本上漲問題嗎？
- A: NAND 供應是最大的問題。我們正到處飛去爭取產能。載板很緊。封裝（ASE, ChipMOS, SPIL）沒問題，他們視我們為策略夥伴。我們一切都好。

免責聲明

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。

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【群聯法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251107

1. 群聯營運摘要

2. 群聯主要業務與產品組合

3. 群聯財務表現

4. 群聯市場與產品發展動態

5. 群聯營運策略與未來發展

6. 群聯展望與指引

7. Q&A 重點

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