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1. 群聯營運摘要
- 2026Q2 財務表現創歷史新高：群聯 (8299) 2026 年第二季營運表現強勁，合併營收達新台幣 678.88 億元 (季增 65.7%，年增 279.5%)、毛利 443.35 億元 (季增 76.5%，年增 752.8%)、毛利率 65.31%，以及每股盈餘 (EPS) 118.57 元，四項指標均創下單季歷史新高。2026 上半年累計營收達 1,088.55 億元，EPS 為 187.43 元。
- AI 生態系業務成主要成長動能：公司重新定義業務類別，其中 AI 生態系解決方案 (AI Ecosystem Solutions) 營收佔比已達 38%，季成長 68%。此業務包含企業級 SSD (eSSD)、aiDAPTIV 解決方案、AI PC 與 AI 網通等高價值產品。
- 轉型 Phison 3.0，聚焦 AI 儲存與平台：公司正積極從傳統的 NAND 控制晶片與模組供應商，轉型為 AI 儲存基礎設施與邊緣 AI 運算平台 (Phison AI Data Platform) 的整體解決方案提供商。此策略旨在擺脫產業的景氣循環，抓住 AI 帶來的結構性成長機會。
- 成立企業創投 (CVC) 扶植生態系：董事會已批准成立企業創投，初期投資 2,000 萬美元 (約新台幣 6 億元)，用於投資基於群聯 aiDAPTIV 平台開發應用的獨立軟體供應商 (ISV)，以加速生態系的建立與商業化。
- 展望與挑戰：展望 2026 年下半年，公司對營運表現抱持信心，但 NAND Flash 供給持續緊張是最大挑戰。公司強調，即使需求強勁，仍需策略性管理庫存，以確保對客戶的長期供貨穩定。
2. 群聯主要業務與產品組合
- 核心業務轉型：群聯的核心業務正從消費性、嵌入式儲存，全面轉向高附加價值的企業級與 AI 應用。公司憑藉自主研發的控制晶片與韌體技術，提供高度客製化的儲存解決方案。
- 2026Q2 各業務營收佔比與表現：
- AI 生態系模組 (AI Ecosystem Module)：佔比 38%，季增 68%。此為目前最大且成長最快的業務，包含企業級 SSD、aiDAPTIV 解決方案、AI 伺服器開機碟 (Boot Drive) 等。公司在 CSP、OEM 及 AI 儲存系統客戶中持續贏得新設計案 (Design-in)。
- 嵌入式 ODM 模組 (Embedded ODM Module)：佔比 33%，季成長超過一倍。主要為 PC OEM、行動裝置及遊戲應用的客製化模組。
- 工業用模組 (Industrial Module)：佔比 16%。
- 控制晶片 (Controller)：佔比 6%。雖然因整體營收大幅成長導致佔比下降，但控制晶片的實際出貨顆數仍在增加，顯示公司在 PC 和智慧型手機市場的市佔率持續提升。
- 零售模組 (Retail Module)：佔比降至 5%。公司策略性降低對低毛利零售市場的依賴，預計未來幾季此業務將會淡出，資源將集中在高價值領域。
3. 群聯財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q2)：
- 合併營收：新台幣 678.88 億元。
- 毛利率：65.3%。公司本季提列了約 1.1% 的存貨跌價損失，若無此影響，毛利率會更高。
- 營業利益率：38.8%。
- 稅後淨利：新台幣 262.19 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 118.57 元，其中包含約 14.21 元來自權益法投資利益。
- 上半年累計財務數據 (2026 前二季)：
- 累計營收：新台幣 1,088.55 億元。
- 累計毛利率：63.8%。
- 累計 EPS：新台幣 187.43 元。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：AI 應用需求爆發，帶動高容量、高效能的企業級 SSD 需求；公司專注於高毛利的客製化產品，成功提升獲利能力。
- 高額研發投入：為支持長期技術領先與 Phison 3.0 轉型，公司持續進行高額研發投資。2026 上半年研發費用達新台幣 240 億元，已超越 2025 全年的 130 億元。執行長強調，這是為了延攬關鍵人才、開發新技術平台，並確保未來成長動能的必要投資。
- 資產負債表重點：
- 庫存水位：截至第二季末，庫存金額為 917.92 億元，主要為滿足企業級與嵌入式 ODM 客戶的長期訂單需求。公司表示目前 NAND Flash 供給極度緊張，庫存仍不足以應付所有客戶需求。
- 現金流狀況：相較於第一季的現金緊俏，第二季現金流已明顯改善。
4. 群聯市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 應用是 NAND 儲存需求的關鍵驅動引擎。AI 生成內容從文字 (KB)、圖像 (MB)、影片 (GB) 演進至 AI 代理 (Agents) (TB)，創造了對儲存容量的龐大需求。此結構性轉變使 NAND 產業從過去的景氣循環，轉向由 AI 基礎建設驅動的長期成長。
- 關鍵產品與技術進展：
- 企業級 SSD：PCIe Gen5 產品已量產。次世代 PCIe Gen6 控制器 (X3) 已有客戶訂單在手，預計 2027 年 1 月提供樣品，並於 2026 年 11 月展示搭載該控制器的 SSD。
- aiDAPTIV™ 技術：此為群聯的創新解決方案，利用 SSD 作為快取來擴充系統記憶體，讓硬體資源有限的裝置也能運行大型 AI 模型。
- 行動裝置應用：已與聯發科 (MediaTek) 完成概念驗證 (POC)，成功在搭載 12GB DRAM 的智慧型手機上運行需要 24GB DRAM 的 AI 模型，預計最快 2027 年底可見到終端產品。
- AI PC 應用：在 Computex 期間，與 Intel 合作展示，在僅有 32GB DRAM 的 AI PC 上成功運行 120B 的大型語言模型。
- Phison AI Data Platform 商業化：此平台已進入商業部署階段，並非僅是概念驗證。在台灣市場已成功出貨給超過 10 家銀行、30 多家醫院及 20 多家中小型企業，提供地端 (On-Premise) AI 解決方案。
5. 群聯營運策略與未來發展
- 長期計畫 (Phison 3.0)：公司的核心策略是轉型為 AI 數據平台的全方位解決方案供應商，特別鎖定中小企業 (SME) 的 B2B 地端 AI 市場。群聯將從 AI 的使用者，演進為開發者，最終成為市場的供應商。
- 全球市場擴張：計畫將在台灣市場驗證成功的商業模式複製到全球。
- 北美：已在溫哥華設立新辦公室，招募團隊，目標為北美 B2B 市場。
- 東南亞及印度：透過馬來西亞辦公室及印度的合資公司 Myfi，將技術與服務導入當地市場。
- 研發策略調整與內部 AI 導入：
- 為提升效率，公司內部已大量採用自行開發的 AI 工具 (Agentic Hub) 輔助晶片與產品設計。
- 已採購超過 5,000 萬美元的 NVIDIA GPU 及伺服器，建構內部 AI 基礎設施，目標是透過 AI 提升工程師生產力，預計年底前可節省近 500 名工程師的人力。
- 未來新人招募將集中在 AI 平台開發與業務拓展，而非傳統的晶片設計。
- 競爭定位：執行長強調，群聯雖被稱為「模組廠」，但與傳統貿易型的模組廠有本質區別。群聯的商業模式是以強大的內部研發為基礎，創造高價值的客製化解決方案，從而實現更高的營收與獲利。
6. 群聯展望與指引
- 財務預測：公司未提供具體的財務數字指引，但執行長表示對 2026 年下半年的獲利表現有高度信心。
- 成長機會：AI 帶來的結構性需求是最大的成長機會。Phison AI Data Platform 被視為公司下一階段的核心成長引擎，預計在未來 12 至 24 個月內展現顯著的轉型成果。
- 主要風險：NAND Flash 的供應短缺是當前營運最大的不確定性與挑戰。公司持續與所有供應商溝通，爭取更多產能，以滿足來自雲端服務供應商 (CSP)、OEM 等客戶的強勁需求。
7. 群聯 Q&A 重點
Q1: 關於 2026 上半年的股利政策？為何未依循過去 55% 的配發率？
A1: 董事會經過討論後，決定保留更多現金以支持公司的快速成長與轉型。群聯正處於一個「Turbo 模式」，需要資金來擴大市佔率、投入研發，並從 Phison 2.0 轉型至 3.0。因此，本次股利政策改採以殖利率為參考基礎，上半年配發每股現金股利 16 元 (年化殖利率約 2.87%)。若下半年獲利與現金流狀況良好，不排除明年一月討論下半年股利時，會考慮提高配發比例，但這並非承諾。公司希望全年殖利率能達到約 5%，以兼顧股東回報與公司成長需求。
Q2: 分析師仍將群聯視為「模組廠」(Module House)，公司如何看待？
A2: 我們承認營收主要來自模組，但群聯的商業模式與傳統模組廠完全不同。傳統模組廠是「低買高賣」的貿易模式，而群聯是以自主研發的控制晶片與韌體技術為核心，提供高附加價值的客製化解決方案。我們的模式更像 Apple 或 NVIDIA，他們設計核心晶片，但最終以模組或系統的形式銷售產品創造營收。
Q3: NAND Flash 的供需狀況與價格走勢？
A3: 供給在未來數年內都將非常緊張，且沒有解決方案。需求極為強勁。價格預期將持續上漲。執行長認為 NAND 原廠的毛利率在 2026 年可能達到 90%，但這對整體產業生態系並不健康。群聯會持續爭取更多供應，但供給仍不足以滿足所有需求。
Q4: 消費級 NAND 與 AI 應用 NAND 的價格是否會互相影響？
A4: 不會。兩者是不同等級的產品。所謂的消費級 NAND (或稱降級片) 的供給量，因 3D NAND 製程良率大幅提升 (可達 90% 以上) 而持續減少。沒有客戶會將消費級 NAND 用於要求嚴苛的 AI 系統中。市場上看到的現貨市場價格波動，主要是部分專注於消費市場的模組廠因終端需求不振而拋售庫存所致。群聯在 6、7 月份已花費超過 4.5 億美元從深圳的模組廠收購這些價格較低的晶圓。
Q5: 群聯在企業級 SSD 市場的市佔率為何？
A5: 根據外部報告，群聯在企業級 SSD 的市佔率約為 1.9%。但公司的策略並非追求市佔率，而是專注於需要高度客製化、能帶來更高毛利與價值的專案。
Q6: 關於投保中心的訴訟進度？
A6: 我們尊重投保中心的訴求。如果有任何證據證明過去的經營方式對當時的股東造成損害，我 (執行長) 願意負起全責並進行賠償。但若無法提出具體證據而持續拖延，對公司現在的股東及司法資源都是不公平的。希望此事能回歸事實，盡快解決。
Q7: 公司未來是否有進一步的募資計畫？
A7: 截至 7 月，公司已償還大部分銀行借款，財務狀況非常健康。未來六個月若有資金需求，可透過銀行融資。但如果業務在 2026 年下半年及 2027 年持續強勁增長，屆時將需要進行新的募資。
免責聲明
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