【法說會備忘錄】宇瞻 2024Q4

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

宇瞻科技於 2025 年 2 月 21 日舉行法說會，報告 2024 年度的營運成果與未來展望。公司 2024 年營收與 2023 年約略相當，但受毛利率下降影響，稅後淨利及每股盈餘（EPS）較前一年衰退。公司表示，營運策略聚焦於四大成長動能：佈局未來技術、推動數位轉型、專注重點領域應用及強化策略夥伴結盟。展望未來，公司對記憶體產業市況審慎樂觀，預期在供應商減產及邊緣 AI 應用普及帶動下，供需狀況有望於下半年改善。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 主要業務與產品組合

宇瞻科技成立於 1997 年，現已涵蓋三大業務範疇：

• 公控 (Industrial/Embedded)：主要為記憶體模組的加值應用，針對垂直應用市場提供高客製化需求服務。公控業務佔 2024 年總營收約 47%。
• 個人消費 (Consumer)：主要產品線包括硬碟、固態硬碟 (SSD)、隨身碟、記憶卡及電競產品等。消費業務（含內部稱為「類功控」部分）佔 2024 年總營收約 52%。
• 智慧應用 (Smart Applications)：新興業務，包含光學檢測與智慧物聯網應用，例如自動化 AI + AOI 檢測設備、光譜式光學檢測儀器、主動式智慧防災系統、智慧工廠 ESG 機聯網、工業原宇宙解決方案等。此部分營收佔比已從過去不到 1% 提升至 2024 年的 1.41%，且成長性相對較好。

依產品類別劃分，2024 年營收佔比為：

• DRAM：37.64%
• Flash：60.95%
• 其他：1.41%

公司持續深化公控領域的客製化應用，並擴大消費通路的佈局，特別是歐美市場。

3. 財務表現

根據公司公告數據：

• 2024 年營收：約 78.37 億元新台幣 (約 2.44 億美元)，與 2023 年約略相當。
• 2024 年毛利率：約 17%，較 2023 年的 23% 下降。
• 2024 年稅後每股盈餘 (EPS)：2.18 元，較 2023 年的 4.5 元下降。

財務長表示，截至 2024 年底，公司庫存金額約為 13 億元新台幣。其中，公控部分存貨佔整體約 66%，包含 DRAM 約四成、Flash 約六成；消費部分存貨佔整體約 33%，包含 DRAM 約三成三、Flash 約六成七。

公司 2024 年期末現金及約當現金餘額與 2023 年差異不大。

股利政策方面，公司 2024 年度擬發放每股總計 2.2 元股利，包含現金股利 1.95 元及資本公積發放 0.25 元。此係考量 2024 年表現較前幾年相對不佳，董事會同意動用資本公積發放股利，維持股利政策的一致性。

4. 市場與產品發展動態

市場趨勢與機會：

• AI 發展：持續推動 Enterprise 及 Server SSD 需求。
• 自動化與機器人：產業持續關注焦點。
• 記憶體供需：DRAM 及 NAND 快閃記憶體正從供過於求狀態逐漸轉向短缺。預期 NAND 的短缺可能會較快來臨，因上游廠商已因跌價而大幅減產。
• 庫存調節：下游庫存隨著需求略有好轉而逐漸消化，調節速度放緩。
• 邊緣 AI (Edge AI)：模型參數減少，使得 AI 應用逐漸落地至終端裝置 (client/edge)。這對模組廠是好消息，意味著裝置普及率提高，且單一裝置所需的記憶體容量 (content per box) 增加，對記憶體需求是利多。關鍵在於應用端能否快速出現並普及。

產品發展：

• 技術加值：持續更新 CoreSnapshot (快照備援)、CoreRescue (即刻救援) 等資料運用技術，並將推出多重磁碟空間應用 CoreSpace 系列。散熱技術方面推出 CoreGlacier 系列，能耗方面推出 CoreEnergy 技術。
• 專利佈局：積極將技術專利化及商品化，累積已獲准及申請中專利共 235 件，其中遷入式 (Embedded) 佔比最高 (77%)。
• 新技術規格：緊跟記憶體新技術與規範，如 CUDIMM, CSODIMM, CXL 2.0, MRDIMM 等，確保客戶在驗證階段即可使用宇瞻產品。
• 創新應用：推出消費型磁吸式隨身 SSD。
• 前瞻佈局：與 Kioxia 合作 Big 8 技術。
• 節能永續：首推全無鉛 DDR5 模組，持續研發低功耗技術產品。
• 智慧物聯與光學檢測：佈局 AI+AOI 檢測設備、光譜式儀器、智慧防災、智慧工廠機聯網等。2025 年重點產品規劃將琢磨於 Android VR/AR 裝置的定位校正設備。
• 電子紙：與紅彩光電合作開發隱藏式太陽能顯示器，具備極佳節能效果，適用於戶外及室內多種應用情境。

展會活動：

• 2025 年將參與全球多場重點展會，特別是 COMPUTEX，將回到展場展示更多產品，呼應 AI 應用走向終端及邊緣化趨勢。

5. 營運策略與未來發展

營運策略：

公司採取「積極推展」與「持盈守成」並進的策略。

• 積極推展：投入創新應用、參與 Computex 展覽、積極拓展歐美消費通路、開發特定領域指標客戶。
• 持盈守成：強化產品組合、提升社群媒體曝光、鞏固亞太消費通路佈局、深化既有公控客戶及合作夥伴關係。

核心精神總結為：公控做深，通路做廣。

長期計劃：

• 持續佈局未來技術，整合加值服務，結合 5G、雲端應用及智能管理。
• 推動數位轉型，提升決策效率，優化營運產能，創造競爭優勢。
• 專注於公控等特殊應用市場，滿足高客製化需求，創造產品高價值。
• 與優質夥伴結盟，深化產品及通路合作，共同規劃未來藍圖。

競爭定位：

• 在記憶體模組的加值應用領域具有優勢，尤其在公控市場能滿足客戶的特殊及高客製化需求。
• 透過專利佈局強化技術壁壘。

風險與應對：

• 市場波動：記憶體市場價格受供需影響劇烈。公司策略為在庫存價格較低時進行策略性備貨，以降低成本，並在市場價格回穩時堅守價格，不再殺價求量。
• 美國關稅影響：關稅政策仍具高度不確定性，公司持續關注其對供應鏈移動及未來方向的影響。
• 中國經濟與製造外溢：對全球價格造成影響。公司針對中國市場採取「local for local」策略，盡量使用中國當地供應商滿足當地客戶需求，降低國際貿易政策變動的影響。

6. 展望與指引

市場展望：

• 預期 2025 年第一季市況挑戰仍在。
• 預計第二季、第三季市況將逐漸好轉，主要驅動因素為：
  • 上游供應商因長期虧損而持續減產，特別是 NAND Flash。
  • DDR3/DDR4 等舊製程產品因主要供應商減產或停產，供給將減少。
  • 邊緣 AI 應用逐漸普及，增加單一裝置記憶體需求量。
• 記憶體價格目前已處於低點，預期下跌空間有限，有望開始微幅回升。
• 長期來看，新製程複雜且生產週期長，加上新廠及設備投資放緩，可能導致供需平衡後出現短缺。

營運指引：

• 將進行策略性備貨，特別是針對價格較低的 DDR4 等產品，以換取較低的成本並備足量體。
• 將堅守產品價格，不再採取殺價競爭策略。
• 智慧應用等新創業務預期將持續成長，提升公司營收佔比及獲利。

7. Q&A 重點

Q1: 第四季庫存金額 13 億，DRAM 和 NAND 較第三季是上升還是下滑？公控和消費的庫存佔比及 DRAM/Flash 結構為何？

A1: 年底庫存金額約 13 億。公控存貨佔整體約 66%，其中 DRAM 約四成、Flash 約六成。消費存貨佔整體約 33%，其中 DRAM 約三成三、Flash 約六成七。其餘為新事業部門存貨。

Q2: 預期第一季庫存會上升嗎？

A2: 從去年 12 月開始庫存是往下調整的。但因為目前價格較低，是買貨不錯的時間，且公司資金充裕，會進行策略性備貨，特別是 DDR4 等產品，以換取較低的成本。所以會有一些策略性的備貨，量會買回來。

Q3: DDR5 和 DDR4/DDR3 的營收比重大約為何？NAND 看起來比 DRAM 更快調整供需的原因？

A3: 目前 DRAM 營收中，DDR4 佔比約六成，DDR5 佔比約將近三成。主要結構仍是 DDR4 量較多，但會慢慢轉向 DDR5。關於 NAND 較快調整，主要是因為 NAND 長期處於跌價且容易打到成本線，賠錢的意願低。上游廠紛紛減產，且減產動能高、速度快，不願再賠錢。能做 DRAM 的會轉去做 DRAM 或 HBM。NAND 減產是剛性需求，非執行不可，因此會較快回穩。

Q4: 近期消費性市場需求是否有回升跡象？公控應用的成長性如何看？

A4: 消費性需求方面，上游減產及之前價格較便宜，加上大家庫存不敢備太多，有看到一些訊號顯示價格沒有再往下走。個別區域需求反應不同，樂觀希望價格往上漲，但仍需看市場變化。公控需求方面，IPC 廠商需求看起來不錯。AI 應用模式興起，會希望拉升 AI 相關產品。公控策略是「做深」，針對特定領域特殊需求開發功能，這是比較長期的過程，量會慢慢起來，不像消費性市場可能快速回升。

Q5: 如何看邊緣 AI 帶動記憶體需求？如何看 2025 年記憶體市況及趨勢？

A5: 邊緣 AI 應用模型參數減少，可在客戶端落地，對模組廠是好消息。普及率會變高，裝置變多，且單一裝置所需記憶體容量會增加，對記憶體需求是利多，充滿樂觀。2025 年記憶體市況，認為任何高科技產業做到賠錢是不對的。未來資本支出若縮手，產能利用率差，都不是好事。若邊緣 AI 普及，每個裝置記憶體需求增加，記憶體作為剛需，將逐漸從供過於求轉向短缺。新製程複雜，生產週期長，新廠設備投入少，短期可能出現短缺。價格已接近谷底，下跌空間有限。

Q6: 大陸市場製造外溢情況如何？在美國黑名單上的廠商是否仍可出貨？

A6: 宇瞻針對中國市場採取「local for local」策略，中國區營收約佔集團總營收 10%。這部分會盡量使用中國當地供應商供貨給中國客戶。此策略下，國際禁制令對宇瞻的影響較少。中國內需佔全球約 25%，當地廠商正擴張產線以滿足內需，希望擴大在全球佔比。中國製造商需自行解決生產及良率問題。海外主力供貨仍以既有幾家大廠為主，中國供應商佔比相對較少。

Q7: NAND 價格大概何時會反彈？第二季還是第三季？

A7: 價格目前已開始微幅往上，正在發生中。公司政策是堅守價格，不再殺價求售。目前雖沒有大量需求出現，但希望價格不再下跌。NAND 因賠錢程度較高，上游踩得比較緊。DRAM 可用 HBM 或 DDR5 平衡。DDR3/DDR4 近期已跌很多，價格已非常低，認為已接近谷底，再跌空間很難。

Q8: 剛才提到兩個主要供應商將不做 DDR3，這是真的嗎？停產後供應是否仍充裕？

A8: 已收到主要供應商的 EOL (End of Life) 通知，表示不再源頭生產製造 DDR3 晶圓。通常會有最後訂購及出貨時間。DDR3 需求確實越來越少，公司在庫存管理上很小心。DDR4 需求相對健康，公司庫存佔比高。DDR4 目前沒有停產，只是做的相對少。台灣供應商可以持續製造 DDR3/DDR4，慢慢接手。DDR3/DDR4 雖然應用減少，但在部分消費性或舊平台應用仍有需求。即使主要供應商停產，考量需求下降，供應應仍算充裕。DDR2/DDR1 甚至都還在賣。

Q9: 2024 年 DRAM/Flash 在公控與消費的比重能否拆分？

A9: 2024 年公控營收佔比約 47%，消費（含類公控）約 52%。這是在營收層面上的拆分，未提供 DRAM/Flash 在這兩個業務類別中的具體拆分比重。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。