【法說會備忘錄】擎亞 2024Q4【法說會備忘錄】擎亞 2024Q4

本報告內容使用LLM 技術，並根據台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

2024 年對擎亞而言是產品線與產業轉換的一年。公司全年營收為282 億臺幣。受到 2023 年對 KOSDAQ Semi 應收帳款預期損失的影響，但在 2024 年第二季與第三季成功收回部分款項，導致該兩季的營益（OPEX）呈現正數，並有呆帳回轉利益計入 EPS。全年稅後淨利為4.196 億臺幣，若扣除約4.8 億臺幣的呆帳回轉利益，公司本業大致損益兩平或小幅獲利。發言人提到，中國消費性市場復甦不如預期是影響因素之一。

營運上的一大亮點是 HBM 產品從 2024 年第四季開始放量出貨，帶動營收及獲利改善。第四季 HBM 在整體營收佔比大幅提升至24%，顯著高於年中法說會預估的 11%。展望 2025 年，公司預期記憶體產品（含 HBM）佔總營收比重將提升至50% 至 60%，成為主要的成長火車頭。其他產品線如 CIS、OLED、Foundry 及新事業也將扮演新的成長動能角色。

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2. 主要業務與產品組合

擎亞電子隸屬於韓國上市公司 KOSDAQ Corporation 旗下，是 KOSDAQ 集團三大事業部之一「半導體事業部」的銷售端（KOSDAQ Electronics），負責晶圓及產品銷售。集團另有負責 IC 設計前端的 KOSDAQ Semi，以及 IT Component 製造與 Financial 投資事業部。擎亞集團在全球 7 個國家設有 11 個據點。

擎亞的獨特之處在於其具備 Design Service 能力（隸屬於 KOSDAQ Semi），這使其與一般單純買賣的代理商不同，特別是在需要設計與服務的產品（如 HBM）上具備優勢。

公司產品組合正在經歷顯著轉變。過去 CIS 影像模組佔營收比重較高（約四到六成），但在 2024 年第四季出現黃金交叉。展望 2025 年：

• 記憶體 (Memory)：包含 HBM，預計佔比將提升至50%~60%。
• OLED (AMOLED)：佔比將逐步提升，預計第一季可達12%。擎亞是台灣 MB (主機板/筆電) 廠 OLED 面板的獨家供應商，受惠於 AIPC 趨勢帶動需求，且產品單價與毛利較高。
• Foundry (晶圓代工服務)：擎亞是獨家代理商，與三星及特定客戶合作，預計自 2025 年第一季起將有顯著訂單與產品貢獻。
• 新事業 (New Business)：包含 Foundry 及其他正在發展的潛力產品線，預計自 2025 年第一季起會有明顯訂單及客戶產品導入。
• CIS：預計佔比將相對下降。

公司策略上正從單純代理商轉型，專注於具有設計含量及較高毛利的產品線。

3. 財務表現

• 2024 年全年營收：28,200 百萬臺幣
• 2024 年全年稅後淨利：419.6 百萬臺幣
• 2024 年第二季、第三季營益 (OPEX)：因應收帳款回轉而呈現正數。
• 應收帳款回轉利益：約480 百萬臺幣，主要來自 KOSDAQ Semi 的應收帳款，於 2024 年第二、三季收回。
• 本業獲利能力：扣除應收帳款回轉利益後，2024 年本業獲利大致持平或小幅獲利。
• 2024 年第四季表現：受惠於 HBM 產品放量出貨，損益狀況有所改善。

財務表現受到產業轉換、中國消費市場疲軟以及應收帳款回轉等因素影響。

4. 市場與產品發展動態

公司正處於半導體產業的轉換期，並積極佈局具未來性的產品：

• HBM：受惠於美國對中國的制裁導致三星調整 HBM 供給分配，擎亞在 2024 年第四季取得顯著出貨份額，並成為大中華區的獨家代理商。HBM 不同於一般記憶體買賣，需要設計服務配合。公司認為 HBM 是吸引客戶進行設計服務及 Foundry 業務的「餌」。
• OLED：搭上 AIPC 趨勢，台灣筆電客戶需求增加，擎亞作為獨家供應商受益。
• Foundry：與三星及特定客戶合作，利用集團的 Semi 設計能力，將客戶晶圓投到三星生產，預期可帶來較一般代理更高的毛利。美國針對中國的 BIS 禁令，使得部分設計與生產從中國轉移至台灣，對與「S 公司」合作的擎亞有利。
• CXL：被視為未來的趨勢，是針對伺服器擴充的重要技術。擎亞正與三星及「T 公司」（應為台積電）合作開發相關產品，預計在 2025 年下半年看到成果。公司認為 CXL 有潛力成為「第二個 HBM」。
• HBM4：未來將更趨客製化，主要由前三大客戶採用，涉及與「T 公司」的封裝合作，以及三星與「T 公司」在前端邏輯 IC 的協同設計。
• 新產品線：正在開發或代理光感測器 (light sensor) 及熱感應器 (thermal sensor) 等新產品，擴展三星以外的產品來源，尋找與設計相關且具未來性的機會。

公司強調其 Design Service 能力是在這些新產品領域取得獨家代理或合作機會的關鍵。

5. 營運策略與未來發展

擎亞的營運策略核心是從傳統代理商轉型為提供 Design Service 的半導體解決方案提供者。

• 轉型與差異化：利用已投入四年資源的 Semi (Design Service) 能力，與其他代理商區隔。
• 聚焦高毛利及設計相關產品：優先發展 OLED、Foundry、HBM 及其他需要 Design Service 的新事業，而非單純競爭價格。
• 爭取獨家代理權：已在台灣 MB 的 OLED、Foundry、大中華區 HBM 等領域取得獨家地位。
• 策略合作：與三星、Foundry 的合作夥伴（如「F 公司」）以及在先進封裝及 CXL 領域的「T 公司」建立緊密關係。
• 長期規劃：公司看的是一年到一年半以後的案子實現，而非短期的三個月內變化。
• 風險應對與機會把握：雖然市場曾擔憂 BIS 禁令影響 HBM 供貨，但擎亞評估後認為反而能取得分配，且 BIS 促使部分業務轉移到台灣，對公司有利。

公司目標是透過 Design Service 能力，吸引客戶進行設計案，進而取得 Foundry 投片訂單，獲得比傳統代理更高的利潤。

6. 展望與指引

• 2025 年產品結構調整：記憶體（含 HBM）佔比預計大幅提升至50%~60%，OLED 佔比提升，Foundry 與新事業開始貢獻。
• HBM 展望：預計 2025 年第一、二季仍有 HBM 2E 的貢獻（受禁令 6 月 1 日期限影響），之後將轉向 3E 為主。
• CXL 展望：與「T 公司」合作的 CXL 產品預計在 2025 年下半年開始看到成果，被視為未來重要的成長動能，潛力可比 HBM。
• Foundry 及新事業展望：預計自 2025 年第一季起陸續有顯著訂單和客戶產品導入，尤其在下半年貢獻可能更明顯。

整體而言，公司預期 2025 年在新的產品組合帶動下，營運將有顯著成長，特別是記憶體、OLED、Foundry 及 CXL 等領域。

7. Q&A 重點

Q1: CXL 產品線除了今年下半年會看到跟 T 公司合作之外，還會跟其他公司合作嗎？

A1: 目前最大的案子就是跟 T 公司合作，而且已經試產 (qualification) 快一年了。現在還沒有看到其他客戶。

Q2: HBM4 這一塊，你們跟合作的模式是什麼？有做一些營收拆分嗎？

A2: 這個內容非常機密，即使是三星的人到 T 公司去，所有事情都進行得非常低調。的確有案子在進行，但很多計畫內容無法透露。

Q3: 就是那個 R 的部分，是...? (應是指 RDIMM 或與 CXL 相關的記憶體模組)

A3: 不管是 RDIMM 或 SSD，單價都很高（例如 RDIMM 一條 800 美金起跳）。CXL 是未來伺服器擴充最重要的東西。裡面確實有技術問題，例如速度匹配，但認為是可以解決的。

Q4: 那你們怎麼評估 CXL？

A4: 現在還很難量化，但知道量產比例會很大，目前看來可能會變成第二個 HBM。其實 HBM 只是個「餌」，目的是希望透過 HBM 吸引 Design Service 的案子。客人要開新規格，我們有 Foundry 合作夥伴加上我們的 Semi 能力，要的是這個生意。這個設計案進來後，就會有 Foundry 的生意，也就是由我們協助投片到三星去。這種生意的毛利跟一般代理截然不同。所以 HBM 在未來並非我們最主要的生意。

免責聲明

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