【法說會備忘錄】擎亞 2024Q4

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1. 營運摘要

2024 年對擎亞而言是產品線與產業轉換的一年。公司全年營收為282 億臺幣。受到 2023 年對 KOSDAQ Semi 應收帳款預期損失的影響，但在 2024 年第二季與第三季成功收回部分款項，導致該兩季的營益（OPEX）呈現正數，並有呆帳回轉利益計入 EPS。全年稅後淨利為4.196 億臺幣，若扣除約4.8 億臺幣的呆帳回轉利益，公司本業大致損益兩平或小幅獲利。發言人提到，中國消費性市場復甦不如預期是影響因素之一。

營運上的一大亮點是 HBM 產品從 2024 年第四季開始放量出貨，帶動營收及獲利改善。第四季 HBM 在整體營收佔比大幅提升至24%，顯著高於年中法說會預估的 11%。展望 2025 年，公司預期記憶體產品（含 HBM）佔總營收比重將提升至50% 至 60%，成為主要的成長火車頭。其他產品線如 CIS、OLED、Foundry 及新事業也將扮演新的成長動能角色。

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2. 主要業務與產品組合

擎亞電子隸屬於韓國上市公司 KOSDAQ Corporation 旗下，是 KOSDAQ 集團三大事業部之一「半導體事業部」的銷售端（KOSDAQ Electronics），負責晶圓及產品銷售。集團另有負責 IC 設計前端的 KOSDAQ Semi，以及 IT Component 製造與 Financial 投資事業部。擎亞集團在全球 7 個國家設有 11 個據點。

擎亞的獨特之處在於其具備 Design Service 能力（隸屬於 KOSDAQ Semi），這使其與一般單純買賣的代理商不同，特別是在需要設計與服務的產品（如 HBM）上具備優勢。

公司產品組合正在經歷顯著轉變。過去 CIS 影像模組佔營收比重較高（約四到六成），但在 2024 年第四季出現黃金交叉。展望 2025 年：

• 記憶體 (Memory)：包含 HBM，預計佔比將提升至50%~60%。
• OLED (AMOLED)：佔比將逐步提升，預計第一季可達12%。擎亞是台灣 MB (主機板/筆電) 廠 OLED 面板的獨家供應商，受惠於 AIPC 趨勢帶動需求，且產品單價與毛利較高。
• Foundry (晶圓代工服務)：擎亞是獨家代理商，與三星及特定客戶合作，預計自 2025 年第一季起將有顯著訂單與產品貢獻。
• 新事業 (New Business)：包含 Foundry 及其他正在發展的潛力產品線，預計自 2025 年第一季起會有明顯訂單及客戶產品導入。
• CIS：預計佔比將相對下降。

公司策略上正從單純代理商轉型，專注於具有設計含量及較高毛利的產品線。

3. 財務表現

• 2024 年全年營收：28,200 百萬臺幣
• 2024 年全年稅後淨利：419.6 百萬臺幣
• 2024 年第二季、第三季營益 (OPEX)：因應收帳款回轉而呈現正數。
• 應收帳款回轉利益：約480 百萬臺幣，主要來自 KOSDAQ Semi 的應收帳款，於 2024 年第二、三季收回。
• 本業獲利能力：扣除應收帳款回轉利益後，2024 年本業獲利大致持平或小幅獲利。
• 2024 年第四季表現：受惠於 HBM 產品放量出貨，損益狀況有所改善。

財務表現受到產業轉換、中國消費市場疲軟以及應收帳款回轉等因素影響。

4. 市場與產品發展動態

公司正處於半導體產業的轉換期，並積極佈局具未來性的產品：

• HBM：受惠於美國對中國的制裁導致三星調整 HBM 供給分配，擎亞在 2024 年第四季取得顯著出貨份額，並成為大中華區的獨家代理商。HBM 不同於一般記憶體買賣，需要設計服務配合。公司認為 HBM 是吸引客戶進行設計服務及 Foundry 業務的「餌」。
• OLED：搭上 AIPC 趨勢，台灣筆電客戶需求增加，擎亞作為獨家供應商受益。
• Foundry：與三星及特定客戶合作，利用集團的 Semi 設計能力，將客戶晶圓投到三星生產，預期可帶來較一般代理更高的毛利。美國針對中國的 BIS 禁令，使得部分設計與生產從中國轉移至台灣，對與「S 公司」合作的擎亞有利。
• CXL：被視為未來的趨勢，是針對伺服器擴充的重要技術。擎亞正與三星及「T 公司」（應為台積電）合作開發相關產品，預計在 2025 年下半年看到成果。公司認為 CXL 有潛力成為「第二個 HBM」。
• HBM4：未來將更趨客製化，主要由前三大客戶採用，涉及與「T 公司」的封裝合作，以及三星與「T 公司」在前端邏輯 IC 的協同設計。
• 新產品線：正在開發或代理光感測器 (light sensor) 及熱感應器 (thermal sensor) 等新產品，擴展三星以外的產品來源，尋找與設計相關且具未來性的機會。

公司強調其 Design Service 能力是在這些新產品領域取得獨家代理或合作機會的關鍵。

5. 營運策略與未來發展

擎亞的營運策略核心是從傳統代理商轉型為提供 Design Service 的半導體解決方案提供者。

• 轉型與差異化：利用已投入四年資源的 Semi (Design Service) 能力，與其他代理商區隔。
• 聚焦高毛利及設計相關產品：優先發展 OLED、Foundry、HBM 及其他需要 Design Service 的新事業，而非單純競爭價格。
• 爭取獨家代理權：已在台灣 MB 的 OLED、Foundry、大中華區 HBM 等領域取得獨家地位。
• 策略合作：與三星、Foundry 的合作夥伴（如「F 公司」）以及在先進封裝及 CXL 領域的「T 公司」建立緊密關係。
• 長期規劃：公司看的是一年到一年半以後的案子實現，而非短期的三個月內變化。
• 風險應對與機會把握：雖然市場曾擔憂 BIS 禁令影響 HBM 供貨，但擎亞評估後認為反而能取得分配，且 BIS 促使部分業務轉移到台灣，對公司有利。

公司目標是透過 Design Service 能力，吸引客戶進行設計案，進而取得 Foundry 投片訂單，獲得比傳統代理更高的利潤。

6. 展望與指引

• 2025 年產品結構調整：記憶體（含 HBM）佔比預計大幅提升至50%~60%，OLED 佔比提升，Foundry 與新事業開始貢獻。
• HBM 展望：預計 2025 年第一、二季仍有 HBM 2E 的貢獻（受禁令 6 月 1 日期限影響），之後將轉向 3E 為主。
• CXL 展望：與「T 公司」合作的 CXL 產品預計在 2025 年下半年開始看到成果，被視為未來重要的成長動能，潛力可比 HBM。
• Foundry 及新事業展望：預計自 2025 年第一季起陸續有顯著訂單和客戶產品導入，尤其在下半年貢獻可能更明顯。

整體而言，公司預期 2025 年在新的產品組合帶動下，營運將有顯著成長，特別是記憶體、OLED、Foundry 及 CXL 等領域。

7. Q&A 重點

Q1: CXL 產品線除了今年下半年會看到跟 T 公司合作之外，還會跟其他公司合作嗎？

A1: 目前最大的案子就是跟 T 公司合作，而且已經試產 (qualification) 快一年了。現在還沒有看到其他客戶。

Q2: HBM4 這一塊，你們跟合作的模式是什麼？有做一些營收拆分嗎？

A2: 這個內容非常機密，即使是三星的人到 T 公司去，所有事情都進行得非常低調。的確有案子在進行，但很多計畫內容無法透露。

Q3: 就是那個 R 的部分，是...? (應是指 RDIMM 或與 CXL 相關的記憶體模組)

A3: 不管是 RDIMM 或 SSD，單價都很高（例如 RDIMM 一條 800 美金起跳）。CXL 是未來伺服器擴充最重要的東西。裡面確實有技術問題，例如速度匹配，但認為是可以解決的。

Q4: 那你們怎麼評估 CXL？

A4: 現在還很難量化，但知道量產比例會很大，目前看來可能會變成第二個 HBM。其實 HBM 只是個「餌」，目的是希望透過 HBM 吸引 Design Service 的案子。客人要開新規格，我們有 Foundry 合作夥伴加上我們的 Semi 能力，要的是這個生意。這個設計案進來後，就會有 Foundry 的生意，也就是由我們協助投片到三星去。這種生意的毛利跟一般代理截然不同。所以 HBM 在未來並非我們最主要的生意。

免責聲明

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