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文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
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1. 營運摘要
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財務表現強勁：公司自 2023 年以來營收與毛利率呈現穩定成長趨勢。2023 年營收為 21 億元，2025 年達 24.68 億元，而 2026 年上半年已達 14.21 億元。毛利率由 2023 年的 25% 顯著提升至 2026 年上半年的 29%，帶動 EPS 表現亮眼。
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高階應用轉型成功：公司近年成功從傳統工程塑膠轉型至高階應用材料，成果顯著。高階應用材料營收佔比自 2023 年的 3.59% 大幅躍升至 2026 年上半年的 25.76%，主要動能來自半導體及 BBU (備援電池模組) 領域。
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未來展望樂觀：公司看好半導體載具、IC Tray (IC 承載盤) 及 BBU 三大市場的成長潛力，並將其列為未來 3 至 5 年的發展重心。憑藉穩定的傳統業務現金流支持，公司將持續投入新材料與新應用的開發。目前產能利用率約七成，足以應付未來 2 至 3 年的成長需求。
2. 主要業務與產品組合
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核心業務：耐特（興櫃：8058）成立於 1988 年，為高性能複合材料解決方案供應商。初期專注於尼龍 66 等工程塑膠，近年成功轉型，進入技術門檻更高的 PEEK、PEI、PPS 等高性能材料領域，應用於半導體、AI 伺服器等高科技產業。
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營運據點：生產基地包含台灣彰化廠 (9 條傳統產線、2 條半導體產線、2 條抗靜電產線) 及上海廠 (5 條傳統產線、2 條半導體產線)。另於美國、越南設有銷售據點與倉儲，並透過加入「德鑫半導體聯盟」共同拓展海外市場。
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業務組合摘要：
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半導體：為公司最主要成長動能，營收佔比達 19.16% (2026 H1)。透過與家登 (Gudeng) 合作，成功切入晶圓代工龍頭供應鏈，提供晶圓載具所需的高潔淨、低釋氣、抗靜電材料。產品
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