【廣積法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260728

1. 廣積營運摘要

• 2026Q1 營運表現：廣積 (8050) 2026 年第一季營收為新台幣 12.3 億元，毛利率提升至 23.3%，營業利益率由負轉正至 1.03%，實現轉虧為盈。在業外收益挹注下，稅後淨利達 1.1 億元，每股盈餘 (EPS) 為 1.07 元。
• 主要發展：位於越南的海外工廠已進入量產階段，可應對關稅問題及客戶「台灣+1」的製造需求。公司將邊緣 AI 與嵌入式運算視為未來主要成長引擎，並與 AMD 建立深度策略合作夥伴關係，共同開發智慧機器人解決方案。
• 未來展望：管理層對 2026 年全年的營收及毛利率成長表示非常樂觀。公司已透過提前備貨策略，確保 2026 年底至 2027 年上半年的記憶體及 CPU 供應無虞，以應對現有訂單需求。6 月營收的顯著成長，部分來自客戶針對先前零件成本上漲所支付的補償金。

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2. 廣積主要業務與產品組合

• 核心業務：廣積專注於設計與製造強固型工業電腦平台，產品應用涵蓋網路通訊、工業自動化、智慧零售、智慧交通、醫療等多個垂直領域。
• 五大核心應用領域：
  • 邊緣 AI 與嵌入式運算：定位為主要成長動能。
  • 高階網通與資安設備：目前最主要的營收來源，持續與 ODM 大客戶深度合作。
  • 智慧交通與車載電腦。
  • 智慧零售與數位看板。
  • 智慧醫療與健康照護。
• 應用營收佔比：
  • 2024 年：網路通訊佔 40.53%、工業自動化佔 31.14%、智慧零售佔 20.25%。
  • 2025 年：網路通訊大幅成長至 52.43%，成為營收主力，壓縮其他產品線佔比。
  • 2026 年上半年：網路通訊維持在 51.62% 的高佔比，整體結構與 2025 年相似。

3. 廣積財務表現

• 2026Q1 關鍵財務指標：
  • 營業收入：新台幣 12.3 億元
  • 銷貨毛利：新台幣 2.86 億元，毛利率 23.30% (較去年同期顯著提升)
  • 營業淨利：新台幣 1,265 萬元，營益率 1.03% (自去年同期虧損狀態轉正)
  • 本期淨利：新台幣 1.14 億元
  • 每股盈餘 (EPS)：1.07 元
• 財務結構與挑戰：
  • 財務健康度：截至 2026Q1，總資產為 124.9 億元，負債佔資產比率為 38.92%，財務狀況穩健。流動與速動比率顯示營運資金充沛。
  • 庫存週轉率下降：管理層說明，此為因應零件成本持續上漲的策略性備貨，旨在確保客戶訂單的穩定供應，是目前工業電腦產業普遍面臨的狀況。此舉也有效降低了缺貨風險。

4. 廣積市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：公司看好 Edge AI 市場的爆發性成長，預估年複合成長率 (CAGR) 可達 20% 至 30%，遠高於傳統工業電腦 (IPC) 市場約 5.5% 的成長力道。廣積將積極佈局此領域以帶動公司營運成長。
• 關鍵產品與合作：
  • 智慧機器人解決方案：與 AMD 深度合作，成為其黃金合作夥伴及機器人硬體策略夥伴之一。廣積專注於提供機器人的「大腦」部分，即運算核心平台。
  • AMD 平台產品線：已針對 AMD 平台規劃一系列低、中、高階的智慧機器人主機板與系統解決方案，涵蓋 AMD Ryzen™ AI Embedded X100、P100、R8000 系列處理器。相關專案預計於 2026Q4 進入概念驗證 (POC) 階段，期望 2027 年開始量產。
  • 晶片策略夥伴：與 Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、MediaTek、TI 等主要晶片供應商維持緊密合作關係，確保技術支援與供貨穩定。

5. 廣積營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 成長引擎：將資源集中於邊緣 AI 相關應用，特別是智慧機器人領域，作為未來核心成長動能。
  • 鞏固核心：持續深耕高階網通市場，維持穩定的營收基礎。
  • 全球佈局：利用已量產的越南工廠，提供客戶更具彈性的生產選擇，以應對地緣政治與關稅風險。
• 競爭優勢：
  • 供應鏈管理：與上游晶片廠關係緊密，能提早掌握市場訊息 (如記憶體漲價)，並透過策略性備貨降低缺料風險。
  • 技術整合能力：提供從主機板到完整系統的解決方案，並能整合不同晶片平台 (Intel/AMD/NVIDIA)，滿足客戶多樣化需求。
• 風險與應對：
  • 零件短缺與漲價：公司已提前為 2026 年底至 2027 年上半年的訂單備妥關鍵零組件。對於新專案，會與客戶協商，透過從水貨市場採購或導入新一代 CPU 平台等方式應對。

6. 廣積展望與指引

• 財務預測：公司未提供具體的財務數字指引，但管理層多次強調，對於 2026 年全年的營收及毛利率成長，抱持非常樂觀的態度。
• 成長機會：與 AMD 在智慧機器人領域的合作是未來最主要的成長動能，預期將在 2027 年開始貢獻營收。
• 潛在風險：全球半導體供應鏈的穩定性仍是主要挑戰，但公司認為已透過提前備貨等措施做好充分準備。

7. 廣積 Q&A 重點

Q1: 關於第二季、下半年及全年的展望？記憶體及 CPU 短缺的影響與因應方式？

A: 公司與記憶體顆粒廠關係緊密，早在 2025 年初即開始備貨，目前已確保到 2027 年上半年的訂單供應無虞。CPU 短缺問題較為嚴峻，但現有訂單的供應沒有問題。對於新案，會與客戶溝通，考慮從水貨市場採購或直接導入供應較穩定的新一代 CPU 平台。

Q2: 關於 2026 年各產品線的成長展望與毛利率區間？以及 2027 年的營收、毛利及費用率展望？

A: 無法揭露各產品線的具體毛利率，但公司對於 2026 年整體的毛利率成長，相較 2025 年非常樂觀。

Q3: 6 月份的營收飆升是否為一次性專案？目前在手訂單狀況如何？相較去年成長幅度？

A: 相對於去年，今年的成長性非常樂觀。6 月份營收大幅成長，主因之一是客戶針對先前零件成本上漲支付了相應的補償金。由於當時簽訂的採購合約價格是固定的，後續零件漲價的成本差異，經協商後由客戶補償，因此反映在 6 月的營收上。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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