南電 2026 年第一季法說會重點 (2026/06/12)南電 2026 年第一季法說會重點 (2026/06/12)

1. 南電營運摘要

• 營收表現：2026 年第一季營收達到 新台幣 111.77 億元，較去年同期增長 32.1%，主要受惠於資料中心伺服器與交換器需求強勁，帶動高階 IC 載板銷售。相較 2025 年第四季，營收微幅增長 0.1%，顯示伺服器與交換器相關產品的成長抵消了消費性電子產品的季節性淡季影響。
• 獲利能力：毛利率提升至 16.8%，營業利益率達 12.1%。稅後淨利為 11.53 億元，每股盈餘（EPS）為 1.78 元。
• 資本支出：2025 年實際資本支出為 43.14 億元，2026 年預計支出約 40 億元。
• 未來展望：公司將持續推動四大轉型策略，包括產品組合優化、新技術開發、數位化營運及低碳轉型，以提升長期競爭力。

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2. 南電主要業務與產品組合

南電主要從事印刷電路板（PCB）與積體電路（IC）載板的製造與銷售。

• 網通：佔營收比重最高，達到 49%，主要受惠於資料中心升級高階交換器的需求。
• 電腦：佔營收 17%，因部分零件短缺，成長有限。
• 人工智慧與高效運算 (AI & HPC)：佔營收 16%，需求穩健。
• 消費性電子：佔營收 12%，受季節性因素影響。
• 車用電子：佔營收 6%，市場需求持續疲弱。

3. 財務表現

• 營業收入：2026 年第一季營收為 11,177 百萬新台幣，較去年同期的 7,100.6 百萬新台幣增長 32.1%。
• 毛利與毛利率：毛利為 1,878 百萬新台幣，較去年同期增加 1,306 百萬新台幣。毛利率為 16.8%，相較去年同期的 7.9% 顯著提升。
• 營業利益：營業利益為 1,352 百萬新台幣，營業利益率為 12.1%。
• 稅後淨利：稅後淨利為 1,153 百萬新台幣，每股盈餘（EPS）為 1.78 元。
• 資本支出：2025 年資本支出為 4,314 百萬新台幣，預計 2026 年將投入約 40 億元。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：
  • AI 伺服器需求強勁：持續帶動高階 ABF 載板需求，預計未來 2-3 年供不應求的狀況將加劇。
  • 資料中心升級：對高速傳輸需求增加，推動高階交換器與路由器晶片載板的發展。
  • 汽車電子市場疲軟：影響相關產品線的營收表現。
• 產品發展：
  • ABF 載板：專注於開發新世代 AI 伺服器客製化晶片及高階交換器、路由器應用的載板。
  • BT 載板：開發用於 5G 射頻模組、智慧眼鏡、固態硬碟（SSD）及電源管理 IC 的新一代產品。
  • 一般電路板：針對資料中心伺服器、交換器及邊緣 AI 應用，開發高階的伺服器網通卡、背板及高層板。
• 供應鏈：
  • 雖然 ABF 載板的關鍵材料（如 ABF 膜）供應緊張，但公司已與多家供應商合作，並分散來源以確保穩定供應。

5. 營運策略與未來展望

• 四大轉型策略：
  • 產品轉型：持續專注於高附加價值產品，如雲端運算、邊緣運算及高速傳輸相關應用。
  • 事業轉型：積極開發新材料、新技術及新產品，以深化產業佈局。
  • 數位轉型：導入 AI 及數位化工具，提升營運效率。
  • 低碳轉型：擴大使用綠色能源，推動循環經濟。
• 產能擴充：
  • ABF 產能：將持續擴充，包括新建廠房以滿足強勁的市場需求。
  • BT 產能：將透過現有廠房的去瓶頸化及產線調整來增加產能，也不排除未來新建廠房。

6. Q&A

Q1: ABF 和 BT 產品的價格趨勢如何？

A1: 價格受到市場供需關係和原物料成本上升的影響。由於關鍵材料和貴金屬價格上漲，公司會與客戶協商調整價格。具體漲幅因涉及客戶機密，不便透露。

Q2: 目前 ABF 和 BT 的產能利用率如何？如何應對原料供應緊張的問題？

A2: 受益於 AI 伺-服器和資料中心的需求，ABF 和 BT 的產能利用率均維持在高檔。公司已與多家供應商合作，並分散採購來源，以確保原料供應穩定。

Q3: 關於大股東南亞的持股變動，公司有何看法？

A3: 此為大股東的決策，公司不便評論。相關資訊將依規定公告。

Q4: 公司的擴產計畫，特別是針對 BT 產能，有何具體規劃？

A4: 公司在台灣和中國大陸都有生產基地。目前會透過優化現有廠房和調整產品組合來提升 BT 產能，以滿足客戶需求。未來不排除新建廠房，但當前擴產重點仍是 ABF。

Q5: ABF 和 BT 的訂單能見度如何？

A5: 目前市場需求強勁，訂單能見度良好，預計產能利用率將持續維持在高檔。

Q6: 公司對 AI 伺服器市場的展望如何？

A6: 公司看好 AI 伺服器市場，並將持續投入資源開發相關高階產品，以滿足客戶需求並提升獲利。

Q7: 新產能的建置時程為何？

A7: 公司會根據客戶需求和市場狀況調整擴產計畫。目前已有既有廠房的調整和新廠房的規劃，具體時程待董事會決議後公告。

Q8: ABF 供需缺口預計會持續多久？

A8: 預計未來 2-3 年（至 2027、2028 年）市場需求仍將非常強勁，供需缺口可能持續擴大。

Q9: ABF 和 BT 產品的交貨前置時間（Lead Time）大概是多久？

A9: 交貨時間因產品複雜度而異。ABF 載板的生產週期較長，一般約需 6-12 週，而 BT 載板的交期則相對較短。

Q10: 載板所使用的銅箔基板（CCL）供應商情況如何？

A10: 公司有多家供應商，主要來自日本。目前市場上較為緊張的是 ABF 膜（Ajinomoto Build-up Film）的供應，但公司已透過多元化採購來應對。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。