【昇陽半導體法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260910【昇陽半導體法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260910

1. 昇陽半導體營運摘要

• 2026Q2 營運創歷史新高：昇陽半導體 8028 於 2026Q2 營運表現強勁，營收、毛利率與營益率均創下歷史新高。營收達新台幣 14.27 億元，毛利率為 37.9%，營益率為 25.9%。
• 三大成長支柱：公司未來成長將由三大業務支柱驅動：
  1. 再生晶圓服務：核心業務，市佔率全球第一，持續受惠於先進製程演進。
  2. 晶圓薄化：因 AI 伺服器需求強勁而迎來業務翻轉，預期將快速成長。
  3. 先進材料解決方案 (AMS)：切入先進封裝領域的新機會，提供矽 (Si)、碳化矽 (SiC) 及氧化鋁 (Al2O3) 等材料的研磨與表面處理服務。
• 技術與效率提升：公司透過製程技術的持續演進 (從 Gen 1 至 Gen 4)，在擴產的同時顯著提升生產效率與毛利率。例如，中港廠的自動化程度高，人力需求僅為主科廠的四分之一。
• ESG 實踐：推出全台灣首座半導體氨水回收系統，預計每年可減少超過 33 萬噸的碳排放，將廢氨水轉化為可再利用的工業級氨水，實踐循環經濟。

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2. 昇陽半導體主要業務與產品組合

• 核心業務：公司主要有兩大事業體，分別為再生晶圓與晶圓薄化。總部位於新竹科學園區，並於 2022 年在中港地區設立高度自動化的生產基地。
• 再生晶圓服務 (Reclaim Services)：
  • 此為公司的核心業務與主要現金流來源，全球市佔率第一，並預期持續提升。
  • 隨著半導體製程節點推進，再生晶圓的使用量顯著增加。例如，一片 5 奈米晶圓需要 2 片再生晶圓，而 2 奈米則需要 3.15 片。
  • 公司不斷提升品質指標，包括微粒尺寸 (Particle size) 與數量 (Particle counts)，以滿足先進製程對潔淨度的嚴格要求。
• 晶圓薄化 (Wafering Thinning)：
  • 過去此業務較為挑戰，但近期因 AI 伺服器對 DrMOS 需求大增而迎來曙光。
  • AI GPU 的功耗提升，帶動每顆 GPU 所需的 DrMOS 數量從 Hopper 世代的 64-80 顆，成長至 Rubin 世代的 120-150 顆。
  • 晶圓薄化服務能降低 DrMOS 電阻並提升電源效率。公司預估其 Power DrMOS 晶圓投片量在 2025 至 2028 年的年複合成長率 (CAGR) 將高達 131%。
• 先進材料解決方案 (Advanced Material Solution, AMS)：
  • 此為公司新的成長機會，運用其在研磨及表面處理的核心技術，為先進封裝提供不同材料的解決方案。
  • 應用包含：利用 Silicon Dummy 增加結構穩定性、使用 SiC 載板提升散熱效率，以及採用 Al2O3 陶瓷基座改善翹曲問題。

3. 昇陽半導體財務表現

• 2026Q2 關鍵財務指標：
  • 營收：新台幣 1,427 百萬元 (歷史新高)
  • 毛利率：37.9% (歷史新高)
  • 營益率：25.9% (歷史新高)
• 成長驅動因素：
  • 毛利率提升：儘管持續擴產導致折舊與人力成本增加，但公司透過導入新世代製程 (Gen 2, Gen 3)，簡化製程步驟、減少化學品與水電用量，並提升自動化程度，成功推動毛利率從 2024 年的約 20% 成長至 2026 年的 37% 以上。
  • AI 需求強勁：AI 帶動整體半導體市場成長，從前段先進製程到後段先進封裝的需求，全面挹注公司三大業務的成長動能。
  • 薄化業務轉佳：晶圓薄化業務受惠於 AI 伺服器電源管理需求，營收佔比與獲利能力預期將顯著改善。預估至 2028 年，AI 伺服器相關應用將佔薄化業務營收的 63%。

4. 昇陽半導體市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 在 AI 浪潮推動下，全球半導體市場規模預計在 2026 年突破 1 兆美元，並朝 2 兆美元邁進。
  • 先進製程 (5 奈米以下) 產能的年複合成長率預計達 27.7%。
  • 先進封裝 (2.5D) 產能的年複合成長率預計達 52.5%。
  • AI DRAM 需求的年複合成長率預計達 46.8%。
• 市場地位：
  • 公司在再生晶圓市場的全球佔有率持續領先，預計從 2025 年的 34% 提升至 2027 年的 38%，穩居龍頭地位。
  • 在晶圓薄化市場，公司不僅受惠於市場擴大 (TAM)，更透過提升在主要 IDM 客戶的市佔率，實現超越市場的成長。

5. 昇陽半導體營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 鞏固核心業務：持續強化再生晶圓的技術與產能優勢，作為穩定成長的基石。
  • 加速新興業務：積極擴展晶圓薄化業務，抓住 AI 帶來的市場機遇。同時，投入資源開發 AMS，開拓先進封裝的新成長曲線。
• 競爭優勢：
  • 技術領先：不斷精進製程能力，滿足最先進客戶的需求。
  • 規模與效率：透過導入 AI 與高度自動化，實現可擴充的產能與領先同業的生產效率。
  • ESG 整合：將循環經濟融入營運核心，不僅符合永續趨勢，也透過資源回收再利用提升獲利能力。

6. 昇陽半導體展望與指引

• 整體展望：公司對未來展望樂觀，認為在 AI 驅動的半導體高成長週期中，昇陽半導體已抓住發展契機。
• 各業務展望：
  • 再生晶圓：將持續作為公司的核心業務與穩定獲利的來源。
  • 晶圓薄化：迎來業務翻轉，預期將持續積極成長。
  • 先進材料解決方案 (AMS)：期待未來能為公司營運帶來正面貢獻。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。