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1. 尖點營運摘要
尖點科技 (8021) 於 2026 年 3 月 6 日舉行法人說明會，說明 2025 年營運成果及 2026 年展望。
- 2025 年營運創歷史新高：
- 全年合併營收達 44.1 億元，年增 24.5%。
- 全年毛利率為 30.9%，較 2024 年的 26.2% 增加 4.7 個百分點。
- 歸屬母公司稅後淨利為 3.89 億元，年增 89%。
- 全年 EPS 為 2.75 元，相較 2024 年的 1.45 元，成長近 90%。
- 2025Q4 營運表現強勁：
- 單季合併營收 13.41 億元，季增 14.8%。
- 單季毛利率 34.8%，較 2025Q3 的 31.3% 明顯提升。
- 單季 EPS 為 1.06 元。
- 股利政策：
- 董事會通過 2025 年度配發現金股利 2.00 元，配發率超過七成，達 72%。
- 未來展望：
- 公司正向看待 2026 年營運，主要成長動能來自 AI 伺服器與高速運算帶動的高階產品需求。
- 為因應市場需求，2026 年將積極擴充高階產能，資本支出預計大幅提升。
2. 尖點主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要業務為 PCB 鑽針 (佔 2025 年營收 67%) 與鑽孔服務 (佔 33%)，以雙引擎模式帶動整體成長。
- 產品組合優化：
- 受益於 AI 伺服器、高層數板 (High Layer Count) 及 ABF 載板等應用，高附加價值產品需求強勁。
- 高階鍍膜產品銷量佔比從 2024 年的 32% 大幅提升至 2025 年的 48%，僅 2025Q4 單季已達 52%。
- 預計 2026 年高階鍍膜產品銷量佔比將超過 55%，成為改善獲利的關鍵動能。
- 地區別營收：
- 2025 年營收主要來自中國大陸 (58%) 與台灣 (37%)。
- 台灣市場以高階產品為主，營收穩健擴張。
3. 尖點財務表現
- 2025 全年度關鍵財務數據：
- 營業收入：44.10 億元，年增 24.5%。
- 營業毛利：13.61 億元，年增 46.7%。
- 毛利率：30.9%，較去年增加 4.7 個百分點。
- 營業利益：6.57 億元，年增 136%。
- 營業利益率：14.9%，較去年增加 7.0 個百分點。
- 稅後 EPS：2.75 元。
- 2025Q4 關鍵財務數據：
- 營業收入：13.41 億元，季增 14.8%。
- 營業毛利：4.67 億元，季增 27.6%。
- 毛利率：34.8%。
- 營業利益：2.58 億元，季增 38.4%。
- 營業利益率：19.2%。
- 稅後 EPS：1.06 元。
- 財務驅動因素：
- 成長動能：產業景氣熱絡、市場供需緊俏，以及 AI 相關應用帶動高階產品需求，是營收與毛利率提升主因。
- 費用控管：2025 年營業費用率由 18.23% 下降至 16.28%，顯示費用控管得宜。
- 現金流量與資產狀況：
- 2025 年底現金及約當現金（含定存）約 25 億元，財務狀況穩健。
- 2025 年營業活動淨現金流入達 6.77 億元，較 2024 年大幅成長。
4. 尖點市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 伺服器與高速運算技術升級，導致 PCB 材料更新、層數增加 (26-40 層以上)、厚度提升 (達 8 mm 以上)，大幅拉高鑽孔技術門檻。
- 此趨勢帶動高階鑽針，特別是高階鍍膜鑽針的需求顯著成長。目前市場處於嚴重的供不應求狀態。
- 研發投入：
- 為掌握市場機會，公司持續投入研發，2025 年研發費用達 1.63 億元，用以強化核心技術與高階產能佈局。
- 競爭地位：
- 尖點在台灣市場佔有率超過 50%，尤其在頂級客戶中佔比更高。
- 在高階產品市場，主要競爭對手為日商 Union Tool (佑能工具)。
5. 尖點營運策略與未來發展
- 積極擴充高階產能：
- 鑽針：月產能將從 2025 年底的 3,200 萬支，提升至 2026 年第二季的 3,500 萬支，並預計在 2026 年底達到 4,500 萬支的目標。擴產地點涵蓋台灣與上海。
- 鑽孔服務：為配合客戶高階需求，2026 年產能規模預計增幅 20%，擴產地點包括台灣、大陸及泰國。
- 資本支出規劃：
- 2026 年資本支出預計達 16.13 億元，相較 2025 年的 4.03 億元有顯著增加，以加速高階產能建置。
- 註：此金額不包含日前以 5.6 億元購置的中壢新廠房。
- 新廠房規劃：
- 新購置的中壢廠房主要用於 2027 年以後的未來擴產需求，2026 年的產能規劃將利用現有廠房完成。
6. 尖點展望與指引
- 2026 年展望：
- 公司對 2026 年整體營運抱持正面看法。
- 預期高階鍍膜產品銷量佔比將持續提升至 55% 以上，優化的產品組合有望帶動整體毛利率與營益率較 2025 年提升。
- 公司未提供具體的財務預測區間。
- 風險因素：
- 鑽針主要原料鎢鋼（稀土金屬之一）價格自去年以來持續上漲，對成本造成壓力。公司將透過製程優化及與客戶協商調整報價等方式應對。
7. 尖點 Q&A 重點
Q：請問中壢新廠的產能及時程規劃？
A：中壢新廠是為 2027 年之後的未來擴充所準備。2026 年底 4,500 萬支的月產能目標將運用台灣與上海的既有廠房完成。
Q：若以產值計算，高階鍍膜鑽針的佔比大概是多少？去年的第四季及今年的第一季鑽針的價格變化如何？
A：因涉及定價問題，不便揭露產值佔比。關於價格，主要原料鎢鋼成本持續上漲，公司透過製程優化控制成本，並與客戶協商調整報價來應對。
Q：擴產的新增加鑽針產能都是高階鍍膜嗎？
A：擴產是同步進行的。首先會擴充基礎的鑽針產能，再根據市場需求與 55% 的年度目標配置相對應的鍍膜加工產能。目前市場需求以高階鍍膜為主。
Q：鑽針跟外包鑽孔兩種業務，哪一個成長性比較高？
A：從今年的擴產規模來看，鑽針的成長性高於鑽孔。
Q：高階鍍膜鑽針目前有供不應求的狀況嗎？供需缺口如何？
A：目前是蠻嚴重的供不應求，缺口挺大。公司會加速擴產以縮小供需差距。
Q：請問我們鑽針在臺灣的市佔率如何？主要競爭對手是誰？
A：在台灣市佔率超過 50%，尤其在高階客戶佔比較高。高階產品的主要競爭對手是日商 Union Tool (佑能工具)。
Q：請問 2025 年底及 2026 年底的月產能會達到多少？
A：簡報中已說明，2025 年底為 3,200 萬支，2026 年底目標為 4,500 萬支。
Q：請問公司 2026 年的整體毛利率、營益率的方向或區間？2027 年中壢廠貢獻後，鑽針月產能有機會超過 6,000 萬支嗎？
A：公司無法提供具體的毛利率與營益率預測，但考量高階產品結構優化，趨勢上應會較 2025 年提升。2027 年的產能規劃目前仍在進行中，需待下半年後才會更明確。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
