【景美科技法說會重點內容備忘錄】為來展望趨勢 20260224

1. 營運摘要

景美科技（興櫃：7899）為全球半導體測試介面核心專家，專注於先進製程探針卡的微細鑽孔與關鍵結構件設計製造。隨著 AI 與 HPC 應用帶動半導體需求，公司營運迎來強勁成長。

• 財務表現：2025 年自結營收達新台幣 4.3 億元，年增 17%；毛利率由 2024 年的 35% 提升至 40%，淨利率回升至 8%。營收與獲利能力顯著改善，主要受惠於產能利用率提升及高毛利產品（先進製程微細鑽孔件）佔比增加。
• 主要發展：公司成功切入後段封裝測試 (Final Test) 供應鏈，並通過晶圓代工大廠對日系測試機 (Advantest) 之 ATE Stiffener (測試機機框) 驗證，成為主力供應商。此兩項突破為公司開拓新的成長動能。
• 未來展望：受惠於 AI 晶片測試需求持續擴張，以及 CoWoS 先進封裝產能提升，公司訂單能見度已達 2026 年 Q2 上半。為因應中長期需求，宜蘭三廠已完成規劃，預計於 2028 年投產，將進一步支撐公司成長。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：景美科技提供垂直式探針卡所需的全套結構件解決方案，包含微細鑽孔加工與結構件設計製造，服務客戶涵蓋全球晶圓代工龍頭及一線探針卡大廠。公司採 OEM 與 ODM 並行的商業模式，透過 ODM 提供設計服務，深化客戶合作關係。
• 產品應用：產品主要應用於晶圓前段的 CP (Chip Probing) 測試與後段的 FT (Final Test) 測試。超過九成營收來自半導體產業，其中先進製程相關營收佔比高達 88%，直接受惠於 AI、HPC 等高階晶片測試需求。
• 客戶結構 (2025 年)：
  • 晶圓代工廠 (Foundry)：佔半導體營收 51%，為最主要客戶。
  • 探針卡供應商 (P/C Supplier)：佔比約 29%。
  • 後段封裝測試廠 (FT Supplier)：佔比顯著提升至 17%，顯示公司於後段測試市場佈局成效顯現。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據：
  • 2025 年 (自結)：營收 4.3 億元 (YoY +17%)，毛利率 40%，營業淨利 3,612 萬元，淨利率 8%。
  • 2024 年：營收 3.7 億元 (YoY +70%)，毛利率 35%，營業淨利 3,334 萬元，淨利率 9%。
  • 2023 年：營收 2.2 億元，因半導體產業庫存調整影響，毛利率降至 21%，淨利率為 -17%。

• 成長驅動因素：
  • AI 需求帶動：AI 與 HPC 晶片測試需求強勁，推升先進製程探針卡出貨量。
  • 委外趨勢：探針卡大廠為維持營運彈性並降低資本支出，擴大委外採購結構件與微細鑽孔服務。
  • 產品組合優化：高毛利的微細鑽孔件營收佔比提升，帶動整體獲利能力改善。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 全球探針卡市場規模預計將從 2025 年的 27 億美元成長至 2029 年的 40 億美元。
  • AI 晶片的高針腳數 (High Pin Count) 特性，帶動探針卡的價值與複雜度提升，直接增加對高精度微細鑽孔與結構件的需求。
• 關鍵產品進展：
  • 日系測試機機框：2025 年 Q4 通過晶圓代工廠驗證，開始供應 Advantest 測試機使用之機框，此類測試機為 AI GPU/ASIC 測試主力，市場需求龐大。
  • 後段測試 (FT) 產品：成功切入 FT 供應鏈並已量產，產品線從探針卡結構件擴展至 IC 測試座 (Test Socket) 相關組件。
  • 雷射微鑽孔：為因應 MEMS 探針卡需求，公司已導入雷射鑽孔產線，並規劃於 2026 年 Q2 開出新產能，以滿足市場缺口。
• 客戶合作：公司與全球前十大探針卡廠中的多家業者建立穩固合作關係，包括 FormFactor (美)、Technoprobe (義)、旺矽 (台)、JEM (日) 等，並為台灣晶圓代工龍頭之合格供應商。

5. 營運策略與未來發展

• 長期策略：自 2013 年轉型以來，公司明確定位為探針卡大廠的合作夥伴而非競爭對手，專注於自身具備技術優勢的結構件與微細鑽孔領域，透過分工合作模式，深度嵌入全球半導體測試供應鏈。
• 競爭優勢：
  • 技術門檻：近 20 年累積的精密加工與材料掌握能力，形成不易被複製的製程 know-how。
  • 一站式服務：提供從設計 (ODM) 到量產製造的完整解決方案，增加客戶黏著度。
  • 在地化供應：具備規模經濟與穩定交貨實績，能滿足客戶對 Time-to-Market 的嚴格要求。
• 產能規劃：
  • 土城總部：作為營運與技術中心，負責研發、業務及管理。
  • 宜蘭利澤廠區：作為主要製造基地。一廠、二廠已啟用，三廠預計 2028 年投產，將支撐公司中長期產能需求。

6. 展望與指引

• 短期展望：訂單能見度已達 2026 年 Q2 前半，中期營運展望穩健樂觀。2026 年預計資本支出約 1 億元，主要用於擴充產能，預估每年將增加約 1,250 萬元折舊費用。
• 成長動能：
  • 晶圓代工客戶與探針卡業者對微細鑽孔件的委外需求持續放大。
  • 日系測試機機框與 FT 產品開始放量貢獻營收。
  • CoWoS 產能持續開出，將帶動相關晶圓測試需求。
• 股利政策：公司處於成長階段，在無重大資本支出的前提下，規劃以現金股利為主。

7. Q&A 重點

• Q1：公司選擇在宜蘭設廠的原因及各廠區規劃？
  • A：經綜合評估土地取得、建廠成本、產能彈性及人才穩定度後，宜蘭是符合公司發展策略的選擇，資本效益相較都會區工業區更高。目前採土城為營運研發中心、宜蘭為製造基地的雙核心佈局。宜蘭一廠為探針卡結構件主力產線；二廠專注於精密切鑽與加工；三廠已完成規劃，預計 2028 年啟用，將作為先進製程產品的新增產能。
• Q2：公司的核心競爭力與進入障礙？CoWoS 技術若被取代，公司如何因應？
  • A：核心競爭力來自於長期累積的全製程整合能力（從設計到量產），而非單點製造。這些經驗與 know-how 不易透過短期投資複製，形成技術門檻。針對 CoWoS，公司的看法是封裝技術會持續演進，但測試需求不會消失，反而會因複雜度提升而增加。景美掌握的是測試的結構性需求，無論封裝技術如何演變，高階晶片對測試介面的依賴只會更深。
• Q3：公司的主要成長動能與訂單能見度？
  • A：成長動能主要來自兩方面：(1) 通過日系測試機探針卡結構件的驗證，預計今年將有大幅成長。(2) 成功切入 FT 後段測試關鍵製程，相關訂單已於今年開始放量。目前訂單能見度已達 Q2 前半，對中期營收看法穩健。
• Q4：過去公司的毛利率狀況及未來展望？股利政策為何？
  • A：2023 年毛利率較低 (21%) 是因產業景氣下行、營收規模縮小所致。隨 2024、2025 年營收回升至 3.7 億及 4.3 億，毛利率已提升至 35% 及 40%。預期在營收規模持續成長下，毛利率可維持在去年下半年的水準。股利政策方面，公司處於成長期，過去（扣除虧損年度）現金股利發放率約 55%，未來將以現金股利為主，並隨獲利提升適時調升。
• Q5：先前法人說明會延期的原因？
  • A：主因是主管機關要求公司針對公開說明書中的風險事項（特別是跨足機電整合領域的規劃）提供更完整的補充文件，導致申報生效日重新起算。目前半導體本業景氣明確回溫，公司未來仍會以半導體為核心，並審慎推動多角化佈局。
• Q6：景美科技的未來發展願景？
  • A：公司的策略是與探針卡大廠建立分工合作關係，定位為客戶的夥伴而非競爭對手。隨著 AI 趨勢發展，大廠的資本支出會優先投入探針開發與 PCB 載板，而結構件等加工則會委外給像景美這樣的專業供應商。景美正處於此產業分工的關鍵節點，是產業擴張下的直接受惠者。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。 本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。