【博盛半導體法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260325【博盛半導體法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260325

1. 博盛半導體營運摘要

• 2025 年營運表現: 博盛半導體 (7712) 2025 年全年合併營收為新台幣 13.16 億元，年減 6%。若以美金計算，營收為 4,224 萬美元，僅年減 3%，營收差異主要受匯率波動影響。儘管市場景氣低迷，公司憑藉優質客戶群與穩固的產業鏈，毛利率維持在 33% 的高檔水準，營業淨利率為 17%。全年每股盈餘 (EPS) 為 5.42 元。
• 重大發展: 公司為強化中長期發展，於 2025 年投入 2.7 億元資本支出，完成位於竹北的研發中心建置。此中心配備先進的檢測設備 (如 SEM、3D X-ray) 與現代化倉儲，能提供客戶即時的可靠度與特性報告，強化在高階車用與 AI 產品的服務能力，已獲得多家一線客戶的認可。
• 未來展望: 公司對 2026 年全年展望審慎樂觀，預期業績將呈逐月爬升態勢，成長趨勢不變。訂單能見度已達 2026Q3。成長動能主要來自汽車電子的持續滲透，以及在 AI 伺服器相關應用的佈局，並將加強在日本、韓國、印度及歐美等海外市場的拓展。

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2. 博盛半導體主要業務與產品組合

• 核心業務: 博盛半導體為一家專注於高效能功率半導體元件的 IC 設計公司，產品組合完整，涵蓋高、中、低壓 MOSFET。公司策略性地將產品行銷至全球，避免過度集中於特定市場。
• 營收地區分佈: 公司全球化佈局成效顯著，2025 年海外 (台灣與中國以外) 營收佔比提升至 35%。其中日本市場表現尤其突出，營收佔比從 2024 年的 15.4% 大幅成長至 22.2%。未來將持續加強韓國、歐洲及印度市場的力道，目標將全球營收佔比提升至 50% 以上。
• 應用領域組合:
  • 汽車 (Automotive): 為公司策略發展重點，2025 年營收佔比達 16.5%。截至 2025 年底，正式車規產品累積銷售已超過 1.5 億顆，主要客戶為日本與韓國的一線車廠。
  • 伺服器 (Server): 經過多年佈局，2025 年伺服器應用營收佔比達到 4.5%，產品應用於主機板的 DC-DC Converter 及電池備援模組 (BBU)，並成功切入 AI 伺服器供應鏈。
  • 其他應用: 產品線分佈廣泛且健康，避免集中於低毛利的 PC 產業 (佔比 10%)。其他主要應用包括交換式電源供應器 (SMPS, 18%)、電池管理系統 (BMS, 10%)、馬達 (8%) 及其他利基型市場。

3. 博盛半導體財務表現

• 2025 年關鍵財務指標:
  • 營業收入: 13.16 億元 (年減 6%)
  • 營業毛利率: 33% (較 2024 年 35% 略降 2 個百分點，主因為產品組合變化)
  • 營業淨利率: 17% (較 2024 年 18% 略降 1 個百分點，本業獲利能力維持高檔)
  • 本期淨利: 1.76 億元
  • 每股盈餘 (EPS): 5.42 元
• 財務結構與現金流量:
  • 2025 年底現金及約當現金為 8.65 億元，相較 2024 年底的 12.29 億元減少，主因是支付 2.7 億元的研發中心資本支出及發放 1.3 億元現金股利。
  • 負債總額下降，股東權益提升至 19 億元，流動比率自 2.9 倍提升至 3.7 倍，整體財務狀況穩健健康。

4. 博盛半導體市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會: AI 技術的快速發展帶動伺服器硬體規格升級，功率半導體的世代交替週期已縮短至一年內。公司看好 AI 伺服器在散熱 (Cooling)、BBU、DC-DC、熱插拔 (Hot Swap) 及 O-ring 等應用的龐大商機。
• 亮點產品 - Hot Swap MOS:
  • 公司於 2025 年 10 月發表台灣首款自研的 Hot Swap (熱插拔) MOSFET，專為 AI 伺服器等高階應用設計。
  • 產品規格領先業界，採用散熱效果極佳的 LFPAK 8x8 封裝，具備 100V 耐壓、1.8mΩ 超低導通電阻及強固的 SOA (安全操作區域)，並提供 -55~175℃ 的車規等級選項。
  • 此產品已獲得多家 OEM/ODM 伺服器廠、雲端大廠及控制器合作夥伴的高度評價，性能足以匹配國際大廠。
• 車用產品發展:
  • 公司在車用領域耕耘超過六年，產品已成功打入全球汽車供應鏈，終端客戶涵蓋日系、美系、歐系及韓系等主要汽車品牌。
  • 應用範圍廣泛，包含車頭燈、儀表板、空調系統、PD 無線充電及車用馬達等，且不分燃油車或電動車皆可使用。

5. 博盛半導體營運策略與未來發展

• 長期發展策略:
  1. 產品全球化: 持續將產品觸角延伸至全球市場，提升在各地區的滲透率。
  2. 聚焦高階應用: 專注於技術門檻高、獲利穩定的車用電子與AI 伺服器市場。
• 競爭優勢:
  • 完整研發與測試能力: 新落成的研發中心使公司具備從設計、驗證到可靠度測試的完整能力，能快速回應一線客戶的高標準要求，這是相較於其他台灣同業的隱形優勢。
  • 多元化市場佈局: 廣泛的應用領域與全球化的銷售網絡，降低了對單一市場或應用的依賴，展現出強韌的營運彈性。
  • 穩固的供應鏈關係: 與上下游供應鏈維持超過十年的良好合作關係，確保在市場波動時能獲得穩定的產能支持。
• 技術佈局: 除了持續深化中低壓 MOSFET 的技術優勢外，公司亦積極佈局第三代半導體，如 SiC (碳化矽) MOSFET，並鎖定 AI 伺服器 800V HVDC 等新興高壓應用，相關產品 (1200V/650V) 皆已就緒。

6. 博盛半導體展望與指引

• 2026 年營運展望:
  • 2026Q1 營收預期將較 2025 年同期小幅回升。
  • 全年展望審慎樂觀，預期訂單將逐月增長。
  • 毛利率展望樂觀，預期可維持在高檔水準。
• 未來成長動能:
  • 海外市場: 將重點發展日本、韓國、印度、歐美市場，擴大全球營收佔比。
  • 汽車電子: 持續開發汽車級客戶，其穩定需求將成為 2026 至 2028 年營收的穩固基石。
  • AI 伺服器: 樂觀看待 AI 伺服器相關應用的成長動能，包含 Cooling、BBU、DC-DC、Hot Swap 等，將以最新製程與技術服務客戶。

7. 博盛半導體 Q&A 重點

Q1: 貴公司本年度的展望、訂單能見度為何？

A: 2026 年展望審慎樂觀，預期業績將逐月爬升。相較於 2025 年多為急單，自 2025 年底已觀察到穩定的訂單回升，目前能見度已達 2026Q3。

Q2: 近期晶圓代工廠傳出可能調漲報價，是否會排擠貴公司產品的生產或影響毛利率？

A: 原物料上漲是事實，公司會在適當時機與客戶協商價格調整。由於與上下游供應鏈維持非常良好的長期合作關係，預期不會有產能被排擠的問題。

Q3: 貴公司去年營收受到匯率影響，請問今年是否也會預期受到匯率變動或是美中貿易戰影響？

A: 公司約有 80% 的收支為外幣計價，會持續關注市場變化並採取穩健保守的應對措施。管理層強調，公司本業的獲利能力非常穩固，投資人無須過度擔心業外因素。

Q4: 日本、韓國今年的銷售展望及主要產品種類為何？

A: 日本市場在經歷約兩三年的庫存去化後，訂單已穩定回溫。產品除了佔比較高的車用外，也已切入家電、衛浴、半導體設備等多元的中大型客戶，對 2026 年業績樂觀。韓國市場則以大型集團客戶為主。

Q5: 印度、歐美的市場策略是以車用為主嗎？

A: 是的，以車用為主。特別是印度市場雖然競爭激烈，但車用領域對高品質產品仍有強勁需求，公司的產品在此具備競爭優勢，有信心打入市場。

Q6: 今年毛利率的展望為何？

A: 在市況不佳的 2025 年，公司毛利率仍能維持在 33% 的高檔。因此，對於 2026 年的毛利率展望非常樂觀。

Q7: 貴司產品中高壓、中壓、低壓的佔比為何？

A: 公司強項在於中低壓產品，目前中低壓產品佔營收約 95%，高壓產品約 5%。公司近年在高壓 MOSFET (包含 Super Junction) 及第三代半導體發展迅速，產品線佈局齊全，期望未來能持續提升高壓產品佔比。

Q8: 公司是否有發展 SiC MOSFET？預期目標是以 AI server 為主嗎？

A: 是的，公司密切關注 SiC 的發展。目前已看到 SiC 的應用從傳統的太陽能逆變器、車載充電器，擴展至 AI 伺服器的 800V HVDC 應用。公司的 1200V 及 650V SiC MOSFET 產品均已準備就緒，並會持續關注 SiC JFET 等新技術趨勢，鎖定 AI 相關商機。

Q9: Hot Swap 這一顆在伺服器機櫃中的使用數量大概是多少？

A: 一個 AI 伺服器機櫃旁的電源櫃 (side car) 可能有多達 30 個 PSU (電源供應器)。而一片處理器卡 (非一個 PSU) 根據其所需的峰值電流，可能需要 4 顆、6 顆甚至 8 顆 MOSFET 進行並聯，因此實際使用數量遠高於 PSU 的數量，具體數字取決於機櫃的總功耗設計。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。