【聚賢研發-創法說會】重點內容備忘錄及未來展望趨勢 20250813【聚賢研發-創法說會】重點內容備忘錄及未來展望趨勢 20250813

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 聚賢研發-創營運摘要

聚賢研發（市：7631） 2025 年上半年度因客戶裝機時程受關稅政策影響而略有推遲，營收成長幅度較緩。儘管如此，公司持續拓展海外市場及投入新產品研發，導致相關費用增加，影響短期獲利表現。

• 財務表現：2025 年上半年度營收年增約 7%，稅後淨利約 4,000 萬元，EPS 為 2.14 元。公司歷年毛利率維持在 30% 左右，EPS 均達 5.5 元 以上，顯示獲利能力穩健。
• 重大發展：
  • 海外佈局：因應地緣政治，已於日本、新加坡、德國設立子公司，並在 2025 年 6 月 成功承攬海外統包工程，訂單金額達九位數。
  • 新訂單斬獲：2024 年初成功取得美系大廠的八位數耗材訂單，預期將有持續性收入。
  • 產品商業化：自主研發的「管路雷射自動焊接機」將於今年 7 月推出商轉機型，並規劃於 9 月、10 月的半導體展、創新展及軍工展中亮相。
• 未來展望：在 AI 熱潮帶動下，半導體廠擴大資本支出，公司預期將受惠。未來將持續深化廠務工程核心業務，並積極拓展海外市場與雷射焊接機等新產品應用，以創造新的成長動能。

2. 聚賢研發-創主要業務與產品組合

聚賢研發以特殊氣體二次配工程為核心業務，並延伸發展設備零組件開發與跨領域技術整合服務。

• 核心業務：
  1. 廠務整合性工程服務：主要為高科技廠房的氣體二次配管線裝機工程，工期較短，品質與安全要求高。公司已取得台積電特殊氣體供應商資格，並進入美光、友達等客戶供應鏈。
  2. 設備及零組件設計開發：自主研發用於提升工程效率與安全性的手工具及零組件，如端面機、閥門鎖等。同時為客戶提供客製化製程設備零組件與耗材開發。
  3. 跨領域技術整合：提供客製化技術解決方案，例如將雷射技術延伸應用至不同產業，並成立「雷射光源情境應用實驗室」以拓展服務範疇。
• 客戶與市場：客戶群橫跨晶圓代工 (台積電、力積電)、記憶體 (美光)、面板 (友達)、先進封測 (日月光集團)及國內外各大設備商。服務據點除台灣北中南科學園區外，已擴展至海外，於日本熊本、新加坡、德國德勒斯登設立子公司，並正在建置美國據點。

3. 聚賢研發-創財務表現

公司整體業績趨勢向上，雖 2023 年受半導體去庫存影響營收下滑，但 2024 年已回升至 2022 年高點。2025 上半年度因投入海外擴張及新產品研發，費用增加，短期獲利承壓。

• 關鍵財務數據：
  • 2024 全年度營收：8.5 億元，年增 21%。
  • 2024 全年度稅後淨利：9,251 萬元，EPS 為 5.51 元。
  • 2025Q2 營收：4.2 億元，年增 6.72%。
  • 2025Q2 毛利率：29.19%。
  • 2025Q2 稅後淨利：4,002 萬元，EPS 為 2.14 元。
  • 研發費用：近兩年研發費用佔營收比重皆達 1.5% 以上，顯著高於同業。
• 財務結構與週轉：
  • 公司主要從事二次配工程，工期短 (平均 6-9 個月)，資金周轉效率良好。
  • 應收帳款週轉天數約 60 天內，主要客戶為信用良好的上市櫃大廠。
  • 存貨週轉天數約 280 天內。
• 股利政策：公司處於高度成長期，盈餘配發率約 50%。採每季配息，2024 年度合計配發 2.79 元，2025 年前兩季已分別配發 0.65 元及 0.75 元，旨在提供股東穩定的現金收益。

4. 聚賢研發-創市場與產品發展動態

公司積極透過技術創新與專利佈局，拓展新產品線與海外市場。

• 關鍵產品發展：
  • 管路雷射自動焊接機：全球首創，整合雷射、焊接、自動控制技術，已取得兩項發明專利。此產品不僅能提升半導體建廠效率，其應用潛力更擴及鋼鐵、風電、汽車、軍工、造船等產業，為今年銷售重點。
  • 電動端面機：自主研發的輕量化、充電式端面機，已透過日本代理商推廣至日本市場。
  • 客製化零組件：為半導體設備客戶客製化設計的產品，已成功導入知名晶圓代工大廠及設備商廠內使用。
• 專利與研發：
  • 每年提撥營收一定比例投入研發，專注於培育人才與專案開發。
  • 專利佈局涵蓋台灣、日本、新加坡、德美、中韓等地區，目前擁有 3 項發明專利及 13 項新型專利，另有 15 項專利正在申請中。

5. 聚賢研發-創營運策略與未來發展

聚賢研發採取「深化現有事業」、「開拓新市場」與「探索未來事業」三大策略方向，以確保長期競爭力。

• 長期發展計畫：
  • 深化現有事業：持續優化廠務工程流程，並投入研發以提高設備與零組件的營收佔比。
  • 開拓海外市場：積極拓展日本、新加坡、德國的廠務工程市場，並透過代理商銷售自有品牌設備。
  • 探索未來事業 (投入約 30% 資源)：
    • 智慧農業：與工研院合作，於台南沙崙建置強韌型溫室，發展「農電共生」新商業模式。
    • 再生能源：研究第三代太陽能 (鈣鈦礦) 技術，並與石化業者合作推動廢氫回收純化再利用專案。
    • 風電：開發垂直小型風力發電機。
• 競爭優勢：
  • 技術堆疊：整合雷射光學、材料科學、自控領域、機械加工四大領域技術，建立高模仿門檻。
  • 軟硬體整合能力：有效提升產品與服務的綜合效益。
  • ESG 整合：產品研發初期即導入節能減碳思維，符合淨零碳排趨勢。公司榮獲重要客戶頒發的「供應商 ESG 聯合提案卓越影響獎」，為台灣唯一獲獎的廠務工程公司。

6. 聚賢研發-創展望與指引

• 成長動能：
  • 半導體資本支出：AI 應用帶動的半導體擴產潮為主要成長驅動力。
  • 海外市場拓展：海外子公司已開始貢獻營收，九位數的統包工程訂單將成為未來業績的重要支撐。
  • 新產品應用：雷射焊接機的跨產業應用，有望開拓半導體以外的新客戶群。
• 機會與風險：
  • 機會：地緣政治促使供應鏈轉移，為公司拓展海外市場帶來契機；全球淨零趨勢有利於公司節能減碳相關產品與服務的推廣。
  • 風險：客戶建廠時程可能因宏觀經濟或政策因素延後，影響短期營收認列；持續的海外擴張與研發投入將對短期利潤率構成壓力。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。