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1. 營運摘要
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財務表現：公司近年營收、毛利及 EPS 均呈現逐年穩定成長趨勢。根據簡報資料，114 年 (2025 年) 全年營業收入達新台幣 3.12 億元，毛利率提升至 65%，稅後每股盈餘 (EPS) 達 4.46 元。
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核心技術與市場定位：公司以獨家 SFO® (表面光學去背景) 專利技術為核心，專注於半導體光罩、晶圓及先進封裝 (如 CoWoS) 領域的自動化光學檢測 (AOI) 設備。產品策略精準定位於國外高階設備與國內現有設備之間的市場空窗區，具備極高的性價比優勢。
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主要發展與未來展望：
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產品擴展：除現有的檢測設備，公司將跨足高倍率、高精度的量測設備，並已與德國國際光學大廠（如：蔡司 Zeiss）合作開發奈米級量測裝置。
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新應用領域：積極佈局 TGV (玻璃通孔)、SiC (碳化矽) 及 AR/VR 相關檢測應用。
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市場擴張：在穩固台灣半導體龍頭供應鏈的基礎上，計畫將業務拓展至東南亞等海外市場，以擴大客戶群並提升全球市佔率。
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上櫃規劃：公司近期即將轉上櫃（股票代號：6983），目的為擴大營運規模、延攬高階研發人才、強化公司治理並提升客戶信任度，以達成永續經營目標。
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2. 主要業務與產品組合
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核心業務：華洋精機為半導體自動化光學檢測設備產業鏈的中上游服務提供者，提供從自主光學模組開發、整機系統製造、整合至改造的完整服務。主要應用於半導體光罩廠、晶圓廠及先進封裝廠的微粒 (Particle) 檢測。
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主要產品線：
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光罩製程檢測方案：提供 EUV 及 DUV 光罩製程中的微粒檢測解決方案，協助客戶攔截製程缺陷，提升良率。公司為台灣本土唯一可同時檢測 EUV 與 DUV 光罩微粒的設備供應商，並為主要客戶 EUV 光罩檢測設備的唯一供應商。
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晶圓及先進封裝解決方案：提供晶圓及先進封裝製程中的檢測方案。其中，14 吋光罩檢查機為客戶先進封裝領域的獨家供應商。此外，亦提供可整合至客戶製程設備的線上即時檢測模組。
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新興應用：持續耕耘 AR/VR 鏡片檢測技術，並已開發 TGV 相關的 2D/2.5D 檢測設備，具備孔洞量測能力，未來將可廣泛應用於 FOPLP (扇出型面板級封裝) 領域。
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3. 財務表現
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關鍵財務指標：公司營收及獲利能力展現強勁爆發力。
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112 年 (2023)：營業收入 1.78 億元，毛利率 53%，EPS 1.90 元。
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113 年 (2024)：營業收入 2.51 億元，毛利率 60%，EPS 3.89 元。
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114 年 (2025)：營業收入 3.12 億元，毛利率 65%，EPS 4.46 元。
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成長動能：
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技術領先：獨家 SFO® 去背景技術能有效排除背景圖案干擾，精準檢測出傳統技術難以發現的平面缺陷，大幅簡化演算法負擔，滿足 7 奈米以下先進製程對高精度的要求。
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客戶關係：與國內半導體龍頭客戶深度合作，隨其擴建新廠與先進封裝產能擴充，持續獲得穩定的設備訂單。
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市場需求：AI 及 HPC (高效能運算) 產業發展，帶動先進製程與 CoWoS 封裝技術的高精度、全檢化檢測需求快速升溫。
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4. 市場與產品發展動態
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核心技術 SFO®：此為公司的絕對競爭優勢。利用物理光學技術與專利光源設計，在取像階段直接取得無背景干擾的表面髒污影像，取代傳統耗時的數位濾波技術。此方法能更快速、精準地定位瑕疵尺寸與位置，避免漏檢。
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技術合作：已規劃與德國頂尖光學大廠共同開發台灣首台本土化的高倍率、高精度檢測與量測整合設備，宣告從現有的「檢測 (Inspection)」領域正式跨足「量測 (Metrology)」領域，推升產品附加價值。
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專利佈局：為保護核心技術，公司已在台灣、美國、日本及中國等地進行嚴密的專利佈局，建構堅實的技術護城河。
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新產品開發：針對半導體石英玻璃應用的 TGV 製程，已建構一系列檢測設備，並具備孔洞、腰身等關鍵尺寸的量測能力。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
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穩定營收結構：隨著設備出貨與裝機量不斷疊加，來自設備維護、精密部件與耗材更換的「服務性收入」將成為長線穩定的現金流來源。
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完整化產品線：擴展產品組合至高精度量測設備，提供客戶「檢測+量測」的完整解決方案。
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全球化佈局：隨客戶海外設廠腳步，將業務重心從台灣擴展至海外市場，特別是東南亞地區，尋求爆發性成長機會。
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競爭定位：
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市場區隔：產品切入國外高階設備（精度極高但效率與價格不具優勢）與國內現有設備（較難滿足先進製程極高精度要求）之間的利基市場，有效迴避紅海價格戰。
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客戶關係：身為半導體龍頭廠的獨家或唯一供應商，產生強大且具備說服力的示範效應，有助於突破其他國內外晶圓廠的採購門檻。
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風險與應對：
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客戶集中：為應對單一客戶佔比過高之風險，公司除維持與主力客戶的深度合作外，積極利用示範效應開發其他半導體客戶，並拓展 AR/VR、TGV 等新興應用市場，以達到營收多元化之目標。
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技術保護：透過軟硬體高度整合、關鍵零組件綁定及多國專利佈局等「技術分層管理」方式，確保核心商業機密不易外流或遭同業複製。
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6. 展望與指引
公司雖未提供具體的量化財務預測，但基於以下動能，未來營運展望持高度正向看法：
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主要客戶擴廠：半導體龍頭廠在光罩廠、晶圓廠及先進封裝產能的持續重金擴充，將直接轉換為公司設備的訂單挹注。
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海外市場擴張：隨著主要客戶的全球化佈局，海外營收貢獻將逐步浮現；主動開發東南亞新市場的效益也將進入收割期。
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新產品效益：與德國大廠合作之量測設備、針對玻璃基板的 TGV 檢測設備，以及在 AR/VR、SiC 等寬能隙半導體領域的佈局，預期將在未來兩年成為第二層成長引擎。
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服務收入增長：龐大且持續增加的設備裝機量基數，將帶動高毛利的維運服務收入成長。
7. Q&A 重點
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Q1：公司光學檢測技術相較於同業的競爭優勢為何？在客戶佈局上有何策略？
- A：
- 技術優勢：公司專注於半導體光罩與晶圓檢測，透過自主開發的影像函式庫、光學系統及 AI 演算法，兼顧檢測精度與速度。相較國內同業，精度領先；相較國外同業，性價比更高。產品切入國外設備效率不彰、國內設備精度不足的市場空窗區，建立技術門檻。
- 客戶策略：持續配合主要客戶新建廠房需求提供設備。同時推出檢測模組，可整合至客戶既有製程設備，降低其投資成本。目前已接獲海外半導體客戶洽詢，未來將積極擴展海外市場以提升市佔率。
- A：
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Q2：設備業績起伏較大，公司對於業績穩定性及產品規劃有何應對策略？
- A：
- 增加服務收入：隨著設備裝機量增加，來自精密部件更換與維護的經常性服務收入將逐年成長，有助於穩定營收。
- 擴大產品線：今年將佈局更完整的產品線，並與國際光學大廠合作開發高精度量測設備，從「檢測」跨足「量測」，拓展市場。
- 拓展客戶群：將業務重心跨出台灣，積極佈局東南亞等海外市場，增加客戶數量。
- A：
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Q3：公司如何避免技術外流及專利佈局為何？
- A：
- 技術整合門檻：高精度檢測設備需要軟體、硬體、韌體及光學調校技術的高度整合，技術分層管理使外界難窺全貌，即使部分技術流出也難以複製完整設備。
- 關鍵零組件保護：設備內的關鍵零組件設有鑑別與保護措施，若使用者自行更換，設備將無法運作。
- 專利佈局：早期在台灣與中國佈局，近年隨業務擴展至美國和日本市場，也已進行相應的專利申請，以鞏固市場地位。
- A：
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Q4：面板製程檢測也是公司產品應用之一，未來這部分的佈局規劃為何？
- A：
- 核心技術保留：公司團隊源於面板檢測，相關技術（如玻璃基板檢測）並未放棄。目前仍與客戶合作開發 AR/VR 相關應用，此領域將是未來發展方向之一。
- 技術延伸應用：面板檢測的玻璃處理技術已延伸至半導體領域的 TGV (玻璃通孔) 應用。公司已開發一系列 TGV 檢測設備，具備 2D/2.5D 檢測及孔洞量測能力，未來可應用於 FOPLP (扇出型面板級封裝)。此技術與光罩檢測相關，能與半導體佈局相輔相成。
- A：
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Q5：公司銷售客戶比較集中，未來如何維持與主要客戶的合作？以及其他客戶的開發計畫為何？
- A：
- 維持主要客戶關係：持續配合主要客戶在先進製程與先進封裝的技術發展，推出相應檢測設備。目前在 EUV 光罩檢測為其唯一供應商，在14 吋先進封裝光罩檢測為獨家供應商。隨著客戶擴廠及海外佈局，合作關係將更深化，設備維運商機也會浮現。
- 開發其他客戶：主要客戶採用公司設備已產生示範效應，有助於吸引國內外其他半導體客戶採購。近年其他客戶的銷售金額已陸續增加。此外，AR/VR 及 TGV 等新產品線也是未來兩年重點佈局方向，預期將帶來新客戶與效益。
- A：
本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle 與 精彩創意 共同合作。針對公司法說會之官方影音檔與簡報進行摘要整理，旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。
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