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1. 宏碩系統營運摘要
宏碩系統 (6895) 於 2026 年第三季營運顯著回溫。在經歷第二季因 AI 散熱舊產品提列 7,000 萬元存貨呆帳導致虧損後，第三季營運重回正軌。2026Q3 營收較 Q2 成長 43%，毛利率回升至 32%，單季 EPS 達 1.08 元。
公司營運策略出現重大轉變，AI 產品線已從先前門檻較低、已成紅海市場的波導管，轉向技術門檻更高的迴通道冷板及冷熱蒸發器。其中，應用於邏輯測試儀的冷熱蒸發器需求強勁，成為 2026 年 AI 業務主要營收來源。
展望未來，公司將核心技術「異材質焊接」應用於高階散熱領域，特別是將鑽石與銅、矽等材料焊接，作為解決高功耗 AI 晶片散熱瓶頸的關鍵方案。此技術已送樣至美國及臺灣多家大廠測試，並獲得正面回饋。公司策略將轉向直接與國際 ODM 大廠及終端客戶合作，以掌握技術導入的主導權。
2. 宏碩系統主要業務與產品組合
宏碩系統的核心業務圍繞半導體與 AI 產業，主要可分為三大產品線：
- AI 散熱零組件：為公司近年主要成長動能。2025 年營收達 5.1 億，其中八成以上來自當時的散熱產品（波導管）。然而，因市場競爭激烈，公司於 2026 年進行策略調整。2026 年前三季的 AI 營收完全來自冷熱蒸發器（應用於邏輯測試儀），其營收較去年同期成長超過一倍。公司未來將專注於更高階的迴通道冷板，特別是結合鑽石焊接的散熱方案。
- 真空微波管：為公司穩定的業務基礎之一，主要供應給臺灣兩家大型半導體晶圓代工廠。2026 年前三季，此部分營收較去年同期成長 73%。
- 半導體設備零組件：主要為歐洲半導體設備大廠提供關鍵零組件。2026 年前三季營收較去年同期成長超過 20%。公司正從零組件供應商升級為模組供應商，預計 2027 年開始出貨高電壓、高真空模組。
- 軍工業務：因政府政策轉為外包，目前此部分營收為零。公司已成功透過半導體相關產品（如蒸發器）的成長來彌補此缺口。
3. 宏碩系統財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2025 全年：因 AI 產品需求旺盛，營收大幅成長，毛利率 31%，全年 EPS 為 3.61 元。
- 2026 前三季：因第二季提列大額存貨損失，前三季累計呈現淨損。
- 2026Q2：因應市場變化，公司決定一次性報廢與舊款 AI 散熱產品相關的存貨，提列存貨報廢損失約 7,000 萬元，導致該季出現虧損。
- 2026Q3：營運顯著復甦，營收季增 43%，毛利率回升至 32%，稅後淨利轉正，單季 EPS 為 1.08 元。
- 營收結構：2026Q3 的三大業務支柱（冷熱蒸發器、真空微波管、半導體設備零組件）營收佔比趨於平均，各大約佔 30% 左右，形成穩固的營運基本盤。
- 財務挑戰與驅動因素：主要的財務衝擊來自 2026Q2 的一次性存貨提列，但此問題已處理完畢。未來的成長驅動力將來自三大核心業務的穩定增長，以及高毛利新產品（如鑽石散熱方案）的導入。
4. 宏碩系統市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：隨著 AI 晶片功耗急遽攀升，傳統散熱技術已達極限。NVIDIA 與台積電等大廠均明確指出，單晶鑽石片是解決未來散熱挑戰的關鍵方向。宏碩系統的核心機會在於，不僅提供鑽石片，而是透過其獨特的異材質焊接技術，將鑽石與金屬有效結合，大幅降低介面熱阻，發揮鑽石的散熱價值。此技術同時也適用於矽光子及電動車等新興領域。
- 關鍵產品發展：
- 鑽石焊接散熱方案：公司已成功將鑽石片焊接在迴通道冷板上，作為下一代 AI 散熱解決方案。此產品能將晶片的熱點迅速橫向擴散，讓冷板的散熱效率大幅提升。目前已送樣給美國、臺灣至少四家客戶測試，並獲得初步正面成果。公司目標此類產品的毛利率可達 45% 以上。
- 微波製鞋設備：應用於環保鞋的選擇性加熱製程，具備節能、快速的優點。該設備已通過美國和歐洲兩家大型製鞋廠的驗證，客戶已開始洽談 2026 年底及 2027 年的訂單。
- 異材質焊接技術平台：公司已建立包含銅-鑽石、碳化矽-鑽石、碳化矽-銅，乃至於技術難度更高的矽-鑽石焊接能力。目前正對矽-鑽石的焊接配方進行優化，以降低熱阻，未來目標是將鑽石直接焊接在晶片上。
5. 宏碩系統營運策略與未來發展
- 長期規劃：公司的長期策略是專注於高技術門檻、高附加價值的產品。研發重心將持續放在異材質焊接技術的深化與應用擴展，包括 AI 散熱、矽光子模組散熱以及電動車功率元件散熱。
- 競爭優勢：宏碩的核心競爭力在於其焊接技術能實現金屬與鑽石等材料的原子級互擴散 (interdiffusion)，而非僅是表面附著。這使得焊接介面不僅熱阻低，且能通過嚴苛的溫度循環測試（-40°C 至 +80°C），解決了濺鍍等其他技術在高可靠度應用中可能發生的脫層 (peel off) 問題。
- 商業模式轉變：記取過去與散熱廠合作的經驗，公司未來的商業模式將更積極地走向國際市場，直接與終端客戶（如 NVIDIA）和 ODM 廠接觸。目標是讓其鑽石散熱方案成為客戶指定的技術，再以客供料 (customer-supplied material) 的形式交由 OEM 廠組裝，藉此掌握定價權與市場主導權。
6. 宏碩系統展望與指引
- 成長展望：公司對未來展望持正面態度。現有的三大業務支柱（冷熱蒸發器、真空微波管、半導體零組件）訂單能見度已達 2027 年，並持續成長。
- 未來機會：最大的成長潛力來自鑽石散熱應用。隨著 AI 晶片熱功耗持續增加，現有散熱技術已無法滿足需求，採用鑽石作為熱擴散器將成為必然趨勢。公司在此領域的技術佈局使其處於有利位置。
- 毛利率目標：對於新開發的鑽石相關應用產品，公司期望毛利率能回到過去 45% 或更高的水準。
7. 宏碩系統 Q&A 重點
Q: 目前散熱器的客戶是哪一種類型？
A: 主要有兩類。第一類是冷熱蒸發器，應用於 AI 晶片出廠前的邏輯測試儀，這部分已在大量出貨。第二類是我們正在開發的下一代產品，也就是將鑽石片焊接在迴通道冷板上。傳統冷板好比拓寬高速公路，但熱源如同塞在匝道的車流，無法有效進入。鑽石片的作用就像一個熱擴散器 (heat spreader)，能快速將集中的熱點橫向展開，讓整個冷板的散熱效能得以完全發揮，解決散熱瓶頸。
Q: 2026Q3 晶圓代工廠和荷蘭設備廠的營收佔比各是多少？
A: 這兩塊業務，連同蒸發器業務，目前是我們的三大支柱。營收佔比都相當平均，各自大約都在 30% 幾。
Q: 鑽石焊接產品若成功導入，毛利率是否有機會比現在更高？
A: 應該是的。這是一個高門檻、投入大量心血的先進產品。我們期望在鑽石應用上，毛利率能夠回到過去 45% 左右，甚至更高的水準。
Q: 產品組合中的軍工微波業務目前營收為零，狀況有改善嗎？
A: 國防業務因政策改為外包，所以目前沒有營收。我們正以半導體相關產品來取代，而蒸發器業務的成長確實也成功彌補了這部分的缺口。
Q: 能否多分享關於 AI 散熱鑽石應用的未來成長動能與規劃？
A: 散熱技術已達天花板，而單晶鑽石片是公認的唯一解決方案。鑽石的價值不在於單片本身，而在於能有效與金屬結合以傳導熱量。我們的規劃有兩大方向：一是將鑽石結合到迴通道冷板與冷熱蒸發器上；二是應用於矽光子的發射與接收模組散熱，解決高頻通訊下的過熱與訊號失真問題。我們在臺灣、大陸、美國都有客戶正在洽談或進行中。
Q: 這次的鑽石產品會直接跟 ODM 廠合作嗎？有鑑於去年和散熱廠合作的經驗似乎不太愉快。
A: 是的，我們從去年的經驗學到教訓。現在的策略是積極走向國際，直接接觸源頭的 ODM 廠或像 NVIDIA 這樣的終端客戶。我們希望讓他們了解並導入我們的技術，由他們來指定 OEM 協力廠使用宏碩的方案。價格由我們直接與原廠談，我們再以客供料模式提供給 OEM 廠。這樣才能避免永遠 under 在 OEM 廠商底下，為公司的未來找到更好的出路。
Q: 在臺灣、中國、美國，還有誰在做這類異材質焊接，並且做得比較厲害？
A: 很多人都想做，方法也各不相同。單純把材料「黏」在一起不難，但要做到焊接面無缺陷、低熱阻且能通過嚴苛的溫度循環測試，非常困難。我們聽說國外有些採用濺鍍 (sputter) 的方法，雖然熱阻可能較低，但在溫度循環下容易發生金屬層與鑽石剝離 (peel off) 的問題，一旦剝離，熱阻就變無限大。如果真的有這麼多公司能做，在 OCP 這類大會上應該能看到很多成果，但至今很少。我們抱持著永遠有高手在民間的心態，不斷敦促自己進步。
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