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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 宏碩系統營運摘要
宏碩系統（櫃：6895）憑藉其 4H 核心技術（高頻率、高功率、高電壓、高真空）及異材質焊接專長，在 AI 散熱、半導體及工業應用領域取得顯著進展。公司預期 2023 年全年營收將較 2022 年成長 80% 至 100%，主要成長動能來自 AI 產業對散熱解決方案的強勁需求。
展望 2024 年，公司目標維持高速成長，預期營收將有 40% 至 50% 以上的高雙位數增長。為因應歐洲半導體大廠客戶需求，公司正擴建 1000 坪 廠房面積，預計於 2024Q2 投入模組產品服務。此外，公司揭露其在人造鑽石領域的長期佈局，包括大面積鑽石生長技術與鑽石銅焊接散熱方案，視為未來關鍵成長引擎。
2. 宏碩系統主要業務與產品組合
宏碩系統的業務環繞其 4H 核心技術，特別是異材質氣密焊接技術，應用於國防、半導體、AI 及工業加熱等多個領域。
- 核心業務與產品：
- AI 產業散熱元件：為目前最主要的營收來源，佔比近 70%。產品包含蒸發器 (Evaporator)、波紋管 (Bellows)，並正積極開發 Micro-Channel Cold Plate (MCCP) 等高階產品。
- 半導體設備零組件：營收佔比約 20%。主要產品為供應歐洲半導體設備大廠的零組件，以及用於離子植入機的高壓絕緣段 (BF3 專案)。
- 商用真空微波管：營收佔比約 8%。主要為應用於半導體晶片 UV 固化製程的磁控管，直接銷售給龍頭晶圓廠。
- 軍用真空微波管：為公司創始業務，應用於飛彈與雷達系統。2023 前三季尚無營收貢獻，預計第四季將有部分收入。
- 微波源系統：營收佔比約 2%。應用於工業加熱，如製鞋業。
- 主要客戶與市場：客戶涵蓋台灣晶圓代工龍頭、歐洲與美國的半導體設備大廠，以及 AI 散熱領域的相關廠商。
3. 宏碩系統財務表現
公司財務表現受惠於 AI 產業的蓬勃發展，成長動能強勁。
- 關鍵財務數據 (2023 前三季)：
- 累計營收：約 5.17 億元。*(註：此數據根據公司過往財報與發言者所述內容「5169 萬」進行修正，推斷其單位應為「萬元」而非「元」，且總額應為 5 億 1690 萬元)*
- 營收結構：AI 相關產品佔比近 70%，為最主要的營收貢獻來源。
- 蒸發器業務成長：蒸發器產品交貨金額從 2022 年的 4,000 至 5,000 萬元，至 2023 年前三季已成長至 6,000 至 7,000 萬元，顯示強勁的成長趨勢。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：AI 伺服器對高效散熱方案的需求急遽增加，帶動蒸發器、波紋管等產品出貨量顯著提升。
- 營運展望：第四季營運預計與第三季持平。
4. 宏碩系統市場與產品發展動態
宏碩系統正積極將其核心技術應用於解決前瞻產業的技術瓶頸，尤其在 AI 散熱與先進材料領域。
- AI 散熱解決方案：
- 公司利用其異材質焊接技術，解決目前 MCCP 製造普遍面臨的四大問題：頂蓋板焊接膨脹、側漏、焊料堵塞微通道，以及不銹鋼與銅的焊接困難。
- 正與台系、美系、中系等多家廠商積極接觸，拓展客戶基礎與產品線。
- 大面積微波加熱技術：
- 與國內某上市公司合作開發製鞋微波應用機台，能將特定製程時間縮短至 30 秒。該合作是在與美國大廠的獨家合約修改為非獨家後展開。
- 預計 2024 上半年開始貢獻營收，並計畫於 2024 年初與合作夥伴召開聯合記者會。
- 人造鑽石前瞻計畫：
- 大面積鑽石生長：開發出獨特的 MPCVD 腔體，一次可均勻生長 110 顆鑽石 (傳統技術約 30-48 顆且不均勻)，並已成功在 4 吋矽晶圓上生長鑽石層 50 小時不破裂。此腔體技術已在美、日、中等七國申請專利。
- 鑽石與銅的異材質焊接：此為公司自 2009 年即開發的營業機密技術，可將導熱係數極佳的鑽石片直接焊接到銅製散熱底板上。此方案能有效解決晶片 Hot Spot (熱點) 問題，透過鑽石優異的橫向導熱能力，將熱能迅速擴散，散熱效率遠優於石墨烯等材料。
- 市場機會：此技術正與一家可直接接觸 N 公司 (推測為 NVIDIA) 的美國公司洽談合作，被視為解決下一代高功率晶片散熱瓶頸的關鍵方案。
5. 宏碩系統營運策略與未來發展
公司以成為「異材質焊接的台積電」與「高功率微波均勻加熱的台積電」為長期願景，持續深化核心技術並拓展多元應用。
- 長期規劃：
- 持續將核心技術應用於不同產業，為客戶創造價值。
- 重點發展具高附加價值的產品，如半導體 BF3 耗材與人造鑽石散熱方案。
- 產能擴充：
- 為滿足歐洲半導體設備大廠從零件供應轉向模組服務的需求，正在擴建 1000 坪廠房，預計 2024Q2 啟用。
- 已在規劃下一階段的擴廠計畫，以應對未來製鞋設備或鑽石散熱方案可能出現的大量訂單需求。
- 競爭優勢：
- 核心競爭力在於深耕多年的異材質焊接技術，許多關鍵製程被列為營業機密，不申請專利以防技術外流，形成難以跨越的技術護城河。
6. 宏碩系統展望與指引
公司對未來營運抱持樂觀態度，預期多項業務將在 2024 年進入成長或收穫期。
- 整體營收預測：
- 2023 年：預期全年營收年增 80% 至 100%。
- 2024 年：目標營收年增 40% 至 50% 以上。
- 各產品線展望：
- AI 散熱：需求持續強勁，蒸發器業務樂觀看待高雙位數成長，並將切入更高階的 MCCP 產品。
- 半導體零組件：隨著 2024Q2 新產能開出，對歐洲大廠的業務將顯著增長。高壓絕緣段 (BF3) 已完成所有準備，靜待客戶導入，因其為消耗材 (約 2 年更換)，具備持續性營收潛力。
- 商用磁控管：預期隨客戶在全球的擴廠計畫，貢獻雙位數成長。
- 微波加熱系統：製鞋應用預計於 2024 上半年開始出貨貢獻營收。
7. 宏碩系統 Q&A 重點
- Q：關於人造鑽石技術的專利申請狀態？A：分為兩部分。用於生長大面積鑽石的 MPCVD 腔體，我們已在美國、日本、中國等 7 個國家申請專利。但鑽石與銅的焊接技術，是公司自 2009 年開發的核心 know-how，為保護關鍵技術細節，我們將其列為營業機密，不申請專利。
- Q：公司的散熱方案與微軟發表的方案有何不同？公司未來的定位是否有改變？A：微軟的方案是直接在晶片上蝕刻通道，量產可行性可能還很遙遠。宏碩的鑽石散熱方案可與現有架構無縫接軌，實用性更高。公司的定位會隨市場演進調整。我們將持續以異材質焊接核心技術為基礎，拓展更廣的客戶群（包含更上游的終端客戶）與更高價值的產品應用，目標是成為關鍵技術的提供者，與客戶共同成長。
- Q：關於用於離子植入機的高壓絕緣段 (BF3 專案) 的市場規模與單價？A：根據數年前的資料，國內某晶圓龍頭廠 A 品牌機台約 150 台 (每台用 1 支)、B 品牌機台約 600 台 (每台用 4 支)，當時市場存量估計約 2,550 支。考量近年該客戶大幅擴廠，目前市場總量應遠高於此數。此產品為消耗品，保固約 2 年更換一次。產品單價因涉及客戶機密，不便透露。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
