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1. 力積電營運摘要
力積電 (6770) 於 2026 年 6 月 29 日舉行法人說明會，說明公司營運概況與未來展望。2026 年第一季因出售 P5 廠予美光 (Micron) 帶來一次性業外收益，財報表現亮眼，然本業營運約在損益兩平。公司確立未來成長將由 3D AI Foundry (3D AI 晶圓代工) 業務驅動，預期該業務營收佔比將在一至兩年內從目前的 3.2% 提升至 20%。
受惠於 DRAM 價格上漲及 AI 需求強勁，公司展望樂觀，預估 2026 全年度營收成長將超過 50%。策略上，公司將資源集中於高毛利的 AI 伺服器電源管理晶片 (PMIC) 與 3D AI 相關代工服務，並逐步降低顯示驅動晶片 (DDIC) 等較低毛利產品的比重。與美光的長期合作案，包括 HBM 後段製程 (PWF) 代工與先進 DRAM 技術移轉，將成為未來穩定的營收來源與技術升級的基石。
2. 力積電主要業務與產品組合
力積電以獨特的 Open Foundry (開放式晶圓代工) 模式營運，平台具備高度彈性，可導入客戶既有技術平台。公司主要業務分為三大塊：記憶體 (Memory)、邏輯 (Logic) 及新成立的 3D AI Foundry。
- 業務營收佔比 (2026Q1)：
- 記憶體: 44%，受惠於 DRAM 價格上漲，預計 2026 全年佔比將達 50%。
- 邏輯: 52.8%。
- 3D AI: 3.2%，為未來主要成長動能。
- 各業務部門摘要：
- 記憶體 (Memory): 專注於利基型與 legacy 市場，如 4Gb 以下的 DDR3 等產品，市佔率極高 (≤1Gb DRAM 市佔 71%)。透過與美光的合作，將導入 1X 奈米世代技術，預計 2027 年底至 2028 年可提供更具競爭力的代工服務。產品線亦包含 SLC/MLC NAND Flash 及 NOR Flash。
- 邏輯 (Logic): 策略性地將重心轉向高毛利的 PMIC，特別是 AI 伺服器應用。同時，已對 DDIC 客戶發出停產通知 (EOL)，將大幅降低相關產能，影像感測晶片 (CIS) 的比重也將縮減。
- 3D AI Foundry: 此為公司未來發展的核心，包含四大業務：
- Wafer-on-Wafer (WoW): 運用 Hybrid Bonding 技術進行 DRAM 與邏輯晶圓堆疊，目前 4 層堆疊已完成驗證，8 層堆疊開發中，主要處於客戶概念驗證 (POC) 階段。
- 矽中介層 (Interposer) 與整合被動元件 (IPD): 利用 DRAM 製程優勢生產高密度矽電容 (Si Capacitor)，已通過客戶長達兩年的驗證，目前每月出貨超過 1,000 片，已預備 8,000 至 10,000 片月產能。Interposer 業務在產線移回 P1/P2 廠後，初期產能規劃為 5,000 至 6,000 片。
- HBM 後段製程代工 (PWF): 承接美光 HBM 晶圓的後段處理服務，為一項 Cost Plus (成本加成) 的長期合約，直至 2030 年。美光已預付 3 億美元供力積電採購設備，預計 2027 年 Q2 至 Q3 開始量產。
3. 力積電財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標 (自結數)：
- 營業收入: 新台幣 135.7 億元，季增 9%，年增 22%。
- 淨利: 新台幣 142.3 億元。此數據包含出售 P5 廠的一次性鉅額收益，若排除此因素，本業獲利約為 5 億元，接近損益兩平。
- 每股盈餘 (EPS): 新台幣 3.36 元。
- 產能利用率: 88%，較 2025Q4 的 82% 及 2025Q1 的 73% 明顯提升。
- 驅動與挑戰因素：
- 驅動因素: DRAM 市場價格回升是營收與毛利改善的主要動力。2026Q1 的營收水準已達公司損平點，預期未來季度超出此水準的營收將主要轉化為利潤。AI 相關應用帶來強勁需求，推升 PMIC、IPD 等產品的價格與訂單。
- 挑戰: 出售 P5 廠後，現有 P1/P2 廠的空間變得相當有限，需在有限產能中騰出空間給 PWF、Interposer 等新業務，對產能規劃與資源調配構成挑戰。
- 重大事項：
- 於 2026 年初完成 P5 廠出售予美光的交易，此交易為 2026Q1 帶來顯著的業外收益。
4. 力積電市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會: AI 應用是當前市場最主要的成長驅動力，帶動了從 AI 伺服器、HBM 到先進封裝等各環節的需求。力積電的 3D AI Foundry 業務，包括 WoW、IPD、Interposer 及 PWF，完全瞄準此一趨勢。地緣政治下的供應鏈重組，也為公司帶來拓展歐、美、日客戶的機會。
- 重點產品進展：
- IPD (Si Capacitor): 採用成熟的 38 奈米 DRAM 製程，提供性能遠優於溝槽式 (trench) 電容的產品，其電容密度高出數倍。目前已開始穩定出貨給大型客戶，應用於先進封裝中。
- HBM PWF 代工: 與美光的合作使力積電成功切入 HBM 供應鏈，此為長期且穩定的代工業務，並具備未來在 Hybrid Bonding 技術上進一步合作的潛力。
- Wafer-on-Wafer (WoW): 技術保持領先，已完成 4 層 DRAM 堆疊驗證，並交付 750 組 module 予合作夥伴進行測試。此技術瞄準對功耗和體積要求極高的應用，如智慧眼鏡等穿戴式裝置。
- 合作夥伴關係：
- 與美光的策略合作是近期最重要的發展。除了出售 P5 廠，雙方簽訂了長期的 PWF 代工合約，並由美光移轉其 1X 奈米世代的 DRAM 技術，助力積電在記憶體代工領域的技術藍圖更加清晰。
- 與 Navitas 合作開發氮化鎵 (GaN) 平台。
- 與台灣設計公司如愛普等緊密合作，共同開發 IPD 等產品，並導入國際大廠供應鏈。
5. 力積電營運策略與未來發展
- 長期規劃：
- 業務轉型: 將公司定位為「讓 AI 供應鏈更強大」的關鍵參與者，全力發展 3D AI Foundry 業務，使其成為未來營收與獲利的核心。
- 技術升級: 透過與美光的合作，升級 DRAM 代工技術至 1X 奈米世代，以維持在利基市場的領導地位。
- 產品組合優化: 集中資源於高附加價值的產品線 (如 AI 相關 PMIC)，並策略性退出競爭激烈或利潤較低的市場 (如 DDIC)。
- 競爭優勢：
- 技術獨特性: 台灣唯一擁有記憶體代工平台的晶圓廠，並能將 DRAM 製程技術（如高密度電容）應用於 IPD 等新興領域，形成獨特的競爭壁壘。
- 成本效益: 12 吋廠的鋁製程在生產 PMIC、DDIC 等產品時具備成本優勢。
- 彈性合作模式: Open Foundry 模式能與客戶進行深度技術合作或導入，滿足客製化需求。
6. 力積電展望與指引
- 財務預測：
- 2026 全年營收: 預估年成長率將超過 50%。
- 業務比重: 預計到 2026 年底，記憶體業務營收佔比將提升至 50%；3D AI Foundry 業務則預計在 1-2 年內成長至佔公司總營收的 20%。
- 機會與風險：
- 成長機會: AI 帶來的結構性需求強勁，記憶體價格進入上升週期，為公司營運帶來雙重利多。與美光的合作關係確保了長期的業務穩定性與技術來源。
- 潛在風險: 產能空間緊張是當前最大的營運挑戰。如何在現有廠房中有效整合 PWF、Interposer、IPD 及既有邏輯業務，將考驗公司的營運效率。
7. 力積電 Q&A 重點
Q: 目前每月出貨 1,000 片的 IPD 主要應用於 ABF 載板還是 Interposer 上？未來準備的產能也是用於 ABF 載板嗎？
A: 目前 12 吋 IPD 主要出貨給客戶放置於 ABF 載板上。公司已準備的 8,000 至 10,000 片 12 吋月產能，也是規劃用於此類應用。
Q: 目前邏輯與記憶體的價格走勢如何？
A: 記憶體價格基本上跟隨市場行情（如 DRAMeXchange）動態調整，2026 年已調漲數次。邏輯產品價格也在上漲，PMIC 的長約客戶已接受價格調漲，以確保產能；八吋廠 MOSFET 等產品的價格漲幅已達 20% 以上。
Q: 3D AI Foundry 的四項業務中，哪些已經開始貢獻營收？PWF 何時量產？
A:
- Interposer: 已有穩定營收，目前因移廠產量較低。
- IPD: 已開始貢獻營收，每月出貨超過 1,000 片。
- Wafer-on-Wafer: 仍處於 POC 階段，僅有少量 NRE 收入。
- PWF: 正在進行技術移轉與裝機，預計 2027 年 Q2 或 Q3 開始量產。
Q: 與美光合作的 DRAM 新技術，其設計套件 (PDK) 何時能提供給客戶？
A: PDK 資料正在整理中，會陸續提供給客戶進行設計。但由於建置產線、技術驗證等需要時間，預計要到 2027 年底才可能進入量產。
Q: 各產線的產能利用率 (UTR) 現況？
A: DRAM 產線全滿。邏輯產線利用率也達到九成以上。在 P5 廠出售後，整體 12 吋產能空間非常緊張，需要精打細算來容納 PWF、Interposer 等新業務。
Q: IPD 的產能規劃以及客戶需求情況？
A: 客戶口頭上希望能準備 20,000 片的月產能，但公司採取謹慎策略，先準備 8,000 至 10,000 片產能，視客戶實際下單量與價格再決定是否擴充。此產品毛利良好，因為若不生產 IPD，該產能亦可用於生產高價的 DRAM。
Q: 為美光代工的 PWF 製程具體內容是什麼？
A: 這是在晶圓堆疊 (bonding) 之前的預處理製程，透過金屬製程在晶圓表面製作出可用於後續 bonding 的介面，並非封裝或測試。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
