0%
在 <晶圓缺貨潮何時緩解？從供需面找解答> 報告中，研究團隊認為晶圓代工在終端需求強勁、供給端產能未能明顯開出下，供不應求將至少可持續到 2022 年。此次我們拜訪全球第六大的晶圓代工廠力積電（興：6770），更新公司最新動態及產業狀況，看完這篇文章，你將了解以下幾件事：
- 力積電公司簡介
- 公司未來產能及漲價計劃
- 力積電 2021 年財務預估及投資價值
公司簡介
力積電（PSMC）前身為力晶科技，力晶成立於 1994 年，以代工 DRAM 為主，然 2002 年因 DRAM 價格崩盤、公司陷入財務危機而下櫃，經幾年整頓重組成為目前的力積電，並於 2020/12 月再次登錄興櫃。公司目前為全球第六大的晶圓代工廠（2021Q1 市占率約 2%），於新竹科學園區共有 2 座 12 吋廠，3 座 8 吋廠，提供邏輯 IC、DRAM 代工服務，並以採鋁製程的成熟製程為主。客戶包括各大 IDM、IC 設計廠，目前總員工約 6,900 人，其 2020 年營收規模約 456.8 億元新台幣（以下同）。
營運及財務面
1. 力積電 2021Q1 營收佔比為邏輯 IC 55~60%（其中 LCD 驅動 IC 佔比 40%、CMOS（影像感測元件） 20%、PMIC（電源管理 IC）20%）、記憶體 40~45%（其中 DRAM 90%、Nor/NAND Flash 10%），由於記憶體為景氣循環產業，營運較不穩定，因此公司近幾年持續降低記憶體業務佔比，期望減少營運波動。
Source：力積電
2. 力積電目前全產線產能利用率接近 100%。其中 12 吋產能為 10.4 萬片/月，邏輯 IC 佔 55%、DRAM 佔 45%，預計到 2021 年底 12 吋產能將增加至 11 萬片/月，製程以 28~180nm 為主；而 8 吋產能為 11.5 萬片/月，其中離散元件佔比 75%、其餘邏輯 IC 佔 25%，製程以 110~180nm 為主。預計公司 2021 年整體產能將不會有明顯增加。
Source：力積電
3. 為因應未來需求，力積電 2021Q1 宣布將投入約 100 億美元，分兩期建設苗栗銅鑼的 12 吋晶圓廠，規劃將增加 10 萬片/月的總產能，製程以 21~55nm 為主，產品則包括邏輯 IC 及 IGBT（車用 MOSFET）。目前預計 2023 年裝機，2024Q2 量產，初期產能約 2.5 萬片/月，已與客戶洽談合作，並預期 2024 年即可損益兩平。
此次擴廠力積電採取 Open Foundry 模式，亦即由客戶購買設備，目前已知聯發科宣布將出資 16.2 億元參與此計畫，研究團隊認為此模式將可降低未來產能開出後面臨需求反轉之風險。
Source：力積電
4. 漲價方面，公司 2021H1 漲價幅度約 Double-Digit（研究團隊預估落在 30~40% 左右），2021Q3 將進行新一輪漲價，預計幅度也將為 Double-Digit。然而由於投片後的 Lead Time 約 2~3 個月，且漲價範圍以未簽約訂單為主，因此漲價效益將不會馬上顯現，而是逐季疊加。目前公司 12 吋產品的毛利率皆已超過 40%，研究團隊預計 2021H2 毛利率在漲價效益顯現後將有望持續成長。
5. 由於銅的導電性及效能都較鋁優異，目前晶圓製造（邏輯、類比 IC）皆以銅製程為主（12 吋已全面採用銅製程，8 吋則在 0.13um 以下採用），而力積電則仍以鋁製程為主，僅有 12 吋 90nm 以下使用銅製程。由於鋁製程比銅製程成本低約 30~40%，因此在此次晶圓缺貨潮中，擁有成本優勢的力積電毛利率也大幅成長（從 2020 年的 24% 成長到目前 40% 以上）。然而長期來看銅製程已為主流，公司未來仍需加速發展銅製程才能提高自身競爭力。
6. DRAM 部分，力積電目前最先進製程為 25nm（三星、海力士、美光等製程都在 20nm 以下），主打中低階的 DDR3、DDR2 市場，客戶以晶豪科（市：3006）、鈺創（櫃：5351）為主。
而公司由於同時擁有邏輯 IC 及 DRAM 製造技術，因此未來將聚焦發展 3D 堆疊技術，透過將邏輯 IC 與 DRAM 堆疊的方式增加晶片間的傳輸效率及效能。未來將主要應用在 HPC（高效能運算）、AI、CIS 車用產品等。然目前仍在發展階段，預期未來幾年仍不會有明顯貢獻。
Source：力積電
7. 公司於 2021Q1 進行 120 億元的現金增資，股本膨脹約 10% 至 340.5 億元。並預計 2021Q3 開始進行興櫃轉上市流程。
結論與成長潛力
力積電 2021/5 月營收為 51.8 億元，YoY+32.6%、MoM+4.7%，2021 年以來營收逐月成長，顯示其漲價效益逐漸顯現。考量到公司於 2021Q3 將再度進行漲價，預計 2021 下半年營收將再較 2021H1 成長。而公司目前毛利率已超過 40%，預計 2021 年毛利率在 ASP 提升帶動下將有望成長至 42~45%。以此預估，力積電 2021 年 EPS 約可達 4~4.5 元，以目前約 70 元股價計算之 Forward P/E 約 15~17 倍，處於整體晶圓代工業之平均水準（約 15~20 倍）。
考量 2022 年晶圓代工將持續緊缺，公司營運有望持續成長，加上其預計將於 2021 下半年進行上市作業，屆時將增加公司交易之流動性（興櫃股票由於成交量小，有流動性風險，因此通常都會有流動性折價），研究團隊認為力積電目前評價仍屬合理，並未被高估，投資人可持續關注追蹤。
下行風險：終端需求減少、台灣疫情惡化造成供應鏈風險、漲價幅度不如預期
自我揭露與聲明：
本人/本撰寫相關團體（ 以下簡稱我 ）目前未持有本文提到之股票的多空方部位，且預計不會在未來 72 小時內增加持股。我與本文所提到的公司沒有商業關係，撰寫本文僅為分享，並無收取任何報酬。本文之資訊僅供分析參考，不保證內容之完整性與正確性，也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。
責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
一、 未經合法授權，請勿翻載，本站內容僅供參考，本公司不負任何法律責任。
二、 投資人若依此以為買賣依據，須自負盈虧之責。
三、 與本網站有關一切糾紛與法律問題，均依中華民國相關法令解釋及適用之。
