【法說會備忘錄】群翊 2024Q4【法說會備忘錄】群翊 2024Q4

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

群翊工業（6664）於 2025 年 4 月 7 日舉辦法人說明會，報告 2024 年的營運成果及 2025 年展望。公司表示，儘管近期全球經濟環境受關稅等不確定因素帶來挑戰，但在電子產品製造，特別是半導體封裝製程方面，持續有研發投入並看到成果。AI 伺服器技術的發展帶動了電子市場的龐大需求，公司對未來市場持樂觀看法。

財務長沈錦慧回顧公司近五年（2020-2024）的經營狀況，顯示資產總計、權益、收入、稅前淨利及每股盈餘均呈現成長趨勢。2024 年相較 2023 年，每股盈餘成長 34%，顯示營運績效穩健。

公司於 2024 年購入土地，預計未來將新建廠房，特別針對半導體先進封裝所需的高精度、高潔淨度及重載要求進行規劃。

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2. 主要業務與產品組合

群翊的核心業務領域涵蓋乾燥、塗布、壓膜及視覺應用與自動化整合。這些技術應用於四大產業：

• 印刷電路板 (PCB) / IC 載板
• 半導體先進封裝
• 顯示器 / 光學
• 軟性電子

公司最初從乾燥設備切入市場，發展出熱風、熱板、真空加熱、IR、UV 等多種加熱方式。隨市場需求擴展至塗布技術，包括滾輪塗布、噴塗、浸泡式塗布及狹縫式塗布等。塗布後緊接著乾燥，透過自動化串接形成塗布乾燥自動烘烤系統。

在黃光製程相關應用中，公司提供光阻塗布設備，以及將光阻塗布於模材上再透過壓膜附著於工作物表面的設備，包括大氣壓膜及針對無氣泡、無皺褶高要求製程的真空壓膜設備。針對介電層材料，也提供整平設計以符合平整性要求。

視覺應用技術則整合於自動化移載流程中，搭配機械手臂進行取放料及上下料，並可整合條碼或 RFID 系統記錄生產履歷。

公司強調，結合這些核心技術與自動化能力，能為客戶針對新製程或產品需求提供客製化的整線自動化設備，協助客戶穩定大量生產。這些設備尺寸可達數十米。

根據 2024 年的營收佔比：

• IC 載板及先進封裝：約佔營收 55 %
• 光電及光學：約佔營收 15 %
• 傳統 PCB：約佔營收 25 %
• 其他電子產業應用：約佔營收 5 %

3. 財務表現

以下為公司 2024 年度主要財務數據：

指標	2024 (Million/%)	2023 (Million/%)	YoY %	備註
營收 (Revenue)	2,497	2,424 (約)	3 %
營業毛利 (Gross Profit)	1,298	-	-
營業毛利率 (Gross Margin)	52 %	47 % (約)	+5 %
營業費用率 (Operating Expense %)	15-20 %	-	-
研發費用率 (R&D Expense %)	>5 %	-	-
每股盈餘 (EPS)	16.97 元	12.65 元	34 %	本業貢獻 12.72 元，業外貢獻 4.25 元
每股淨值 (Net Worth per Share)	64.51 元	51.41 元	-	增加 13.1 元
資產總計 (Total Assets)	8,600	-	-	2020 年為 3,800 Million，成長 126 % (指 2020-2024)
合約負債 (Contract Liabilities)	2,800	-	-	佔負債比率 33.39 %
應付可轉換公司債 (Convertible Bonds)	1,225	-	-	佔負債比率 14.28 %，較去年增加近 1,000 Million (發行 1,250 Million)

請注意：2023 年營收及毛利率為根據 2024 年數據及 YoY 變動率反推估算。資產總計的 YoY 數據未在法說會中明確提供。

財務驅動與挑戰：

• 公司財務管理穩健保守，無銀行借款。
• 業外收入受惠於美元升息，利息收入增加（美元定存）。
• 受惠於美元升值，外幣兌換損益大幅增加。

值得注意的事件：

• 購入一塊土地（約 600 Million），用於未來新建廠房。
• 發行 12.5 億元可轉換公司債。
• 2024 年現金股利發放 10 元，本業發放比例約 79 %，近三年本業現金股利發放比例約 80 %，平均殖利率約 6 %。

4. 市場與產品發展動態

趨勢與機會：

• AI 趨勢：強烈帶動電子市場需求，涵蓋雲端伺服器基礎建設及邊緣/終端裝置（AIPC、AI Notebook、穿戴裝置等），推升高階 PCB（HDI、高多層板、Msub）及先進封裝需求。
• 通訊技術演進：5G 發展及未來 6G 低軌衛星通訊，對 PCB（天線、高頻、Low DK 材料）產生需求。
• 半導體先進封裝：市場持續成長，根據 Yole 預估，2025-2029 年 CAGR 約 11 %。SEMI 預測全球晶圓廠設備投資支出持續成長，2025 年將達約 1,100 億美元，連續六年成長，主要動能來自高效能運算及記憶體（HBM），與 AI 相關。

關鍵產品：

• 公司設備廣泛應用於印刷電路板、IC 載板、半導體先進封裝、顯示器、光學及軟性電子產業。
• 特別針對先進封裝，群翊設備聚焦於 Fan-Out (FO) 散出型封裝（單面製程、RDL）及玻璃基板 (Glass-based) 應用（雙面製程、永久材、玻璃金屬化、擴層、退火烘烤等）。公司在面板級 (Panel Level) 製程設備上具有經驗。

合作夥伴與結盟：

• 與客戶維持密切的夥伴關係，共同開發及導入產品。
• 與日本重要材料商結盟，共同開拓日本高階設備市場商機。

市場參與：

• 積極參與全球各地重要展會，包括新加坡、上海 Semicon China、台灣 Semicon Taiwan、台灣電子生產製造設備展、美國 Apex Expo (IPC Show)、日本電路板展、泰國電子設備展等，藉此與全球客戶鏈結並展出設備（如美國展現場成交真空烤箱）。

5. 營運策略與未來發展

長期規劃：

• 在楊梅總部旁新建廠房，專為未來半導體先進封裝等高精度、高潔淨度、重載設備需求設計。
• 持續投入研發，擴編機械、電機、軟體設計等研發人員，以因應客製化及全新開發設備的需求。
• 積極拓展全球服務據點，除現有佈局外，醞釀在美國成立第二個服務據點以配合客戶需求。

競爭優勢：

• 設備已在全球多地（大陸、泰國、日本、東南亞）驗證，具備穩定大量生產能力，故障率極低，穩定性極佳。
• 具備價格優勢，即使加上潛在關稅，在特定市場（如美國）仍具競爭力。
• 在部分產業（如美國特定設備市場），短期（3-5 年內）認為競爭對手較少。

風險與應對：

• 全球經濟不確定性及關稅影響：透過全球化佈局及客戶分散來降低風險。製造業的全球移動（無論移往何處）都需要設備，這對設備廠是機會。
• 玻璃基板技術成熟時程：玻璃製程（易碎、瑕疵）仍有技術瓶頸待突破，可能導致大規模量產時程延後至 2027/2028 年。公司持續參與客戶的研發及小量試產。

ESG 與人才發展：

• 將 ESG 視為重要商機，與主要客戶群緊密搭配，成為負責任的供應鏈一環。
• 持續推動減碳，已建置屋頂型太陽光電系統（一期啟用，二期竣工試發電），規劃申請碳權。
• 重視人才永續發展，擴編研發團隊，與大學進行產學合作，透過展會結合人才招募。獲肯定為傳統設備產業前 100 強、台灣製造業前 1000 大、幸福企業金獎。

6. 展望與指引

公司對未來展望樂觀，主要動能來自：

• AI 相關應用帶動的高階 PCB 及先進封裝需求。
• 全球製造業佈局調整（如赴美設廠）帶來的設備採購需求。
• 持續推陳出新的半導體封裝技術（如 Panel-based CoWoS）。

關鍵時程預估：

• 目前訂單能見度看到第三季。
• Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) 設備可能在 2026 年開始有較明顯的放量。
• 玻璃基板 (Glass Substrate/Interposer) 及 Panel-based CoWoS 設備的大規模放量時程，預計將延後至 2027 年至 2028 年，主要取決於玻璃製程技術的成熟度及客戶的量產進度。

主要機會： AI 應用、6G 通訊、全球製造業板塊移動。
潛在風險： 總體經濟不確定性、新技術（如玻璃基板）量產技術瓶頸突破時程。

7. Q&A 重點

Q: 請問 2025 年及 2026 年的營業展望？ (瑞登投資 廖經理, 家景投資 胡主任, 統一投顧 高分析師, 合庫證券 林經理, 富邦證券 黃經理)

A: 承如簡報所述，AI 應用（伺服器、終端裝置）、6G 通訊、自駕等新興應用將帶動電子產業需求，特別是 PCB（電子之母）和半導體先進封裝。先進封裝技術會持續推陳出新，提升效能、製程和材料，帶動設備需求。對未來展望非常樂觀。

Q: 請問客戶採用 Glass core substrate 跟 interposer 的相關進度？什麼時候比較有機會看到實際的應用跟大量產在晶片上？ (格拉阿華 Mr2)

A: Glass core substrate 和 interposer 的需求一直都有。原預計 2026 年爆發，可能延後到 2027 或 2028 年。主要原因是玻璃製程技術還有困難點需突破（易碎、裂痕、瑕疵）。目前客戶多在小片試做或打樣階段，小量產可行，但大量生產會遇到較多問題。

Q: 先進封裝設備 Intel 整體發展停滯的情況下，是否有打進台積電供應鏈的可能性？ (統一置營 Mr Chen)

A: 雖然 Intel 目前在某些方面受市場影響，但研發並未停止，群翊也有參與其持續改良或新製程開發。群翊一直在佈局台積電供應鏈，且是台積電的合格供應商，正持續努力爭取機會。

Q: PCB 未來兩年的展望，還有觀察公司合約負債近幾季開始呈現下滑？ (統一置營 Mr Chen)

A: PCB 是電子工業之母，需求一直存在。尤其 AI 發展帶動 IC 載板、先進封裝玻璃基板、伺服器板、高速運算等高階 PCB 需求。群翊積極提供相關設備，看好整個產業發展，將持續耕耘此領域。（註：關於合約負債下滑部分，發言人未回答。）

Q: 請問 2024 年產品的營收佔比？ 2025 年各大事業群成長的幅度？ (中國信託 郭研究員, CTBCSIS 這位先生)

A: 2024 年營收佔比：IC 載板及先進封裝約 55 %，光電及光學約 15 %，傳統 PCB 約 25 %，其他電子產業應用約 5 %。（註：關於 2025 年各事業群成長幅度，發言人未提供具體數字。）

Q: 請問公司對於 CoWoS 的細節技術跟量產時程的看法？ (中信投顧 李分析師)

A: CoWoS 是 Chip on Wafer on Substrate，中間 W 是 Wafer 形式的 Silicon Interposer。Panel 形式（如 Panel-based CoWoS）能提供更高的面積利用率，且更容易做大片，適合 AI 封裝（GPU+HBM）面積越來越大的趨勢。群翊熟悉面板狀材料處理。CoWoS 從小尺寸慢慢放大，預計 Panel-based CoWoS 的放量時程與 Glass Interposer 類似，約在 2027 到 2028 年。

Q: PLP 設備目前訂單狀況其客戶驗證的狀況為何？何時才會有明顯的放量？其相關設備的研發狀況如何？ (CTBC 張研究員, 元大顧問 徐研究員)

A: 部分設備已通過客戶甚至客戶的客戶驗證。已導入部分小量產的 Golden Design 設備。未來客戶擴線將會有重複訂單。放量時程因產品別而異：FOPLP 可能較快，約在 2026 年開始大量導入放量；CoWoS Panel 或 Glass Substrate/Interposer 可能稍慢，約在 2027 到 2028 年開始放量。相關設備研發持續進行中。

Q: 台積電赴美擴大投資對設備廠的影響？ (工商時報 李記者)

A: 樂觀其成。對設備廠而言，無論直接或間接投資，只要有投資就需要買設備。這對群翊是正面的。

Q: 美國對等關稅對我們公司的影響？ (工商時報 李記者)

A: 影響不大，除非因此導致美國國內需求減少。無論製造業從台灣移到大陸、泰國或美國，只要移動就需要設備，群翊作為設備廠就有機會。在美國市場，群翊該產業在 3-5 年內看不到競爭對手，因群翊設備已驗證可量產、故障率低、穩定性好、價格具競爭力（即使加關稅仍比當地便宜）。群翊自川普第一任期即開始佈局美國市場，目前正醞釀成立第二個美國據點。訂單分散全球各地，關稅影響真的不大。設備業辛苦，但市場仍在。

免責聲明

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