2. 達發主要業務與產品組合
達發科技核心業務分為「有線網通基礎建設」與「無線邊緣 AI」兩大事業羣,目前營收佔比各約 50%。受惠於 AI 資料中心及規格升級需求,預期未來有線網通事業羣的成長力道將優於公司平均,營收佔比會持續提升。
- 有線網通基礎建設事業羣 (主要成長引擎)
- 光通訊:專注於電子積體電路 (EIC) 領域的 PAM4 DSP 及 TIA 晶片,已與全球多家前十大光收發模組廠建立合作關係。
- 單通道 50G 產品已進入規模量產。
- 單通道 100G 產品於 2026Q3 小量出貨,預計 2027 年上半年逐步放量。
- 單通道 200G 產品開發中,目標 2027 年底 tape out。
- TIA 晶片:除搭配自家 DSP 外,50G TIA 已開始獨立出貨;100G TIA 與 DSP 同步提供給客戶。
- 寬頻網通:身為全球前三大供應商,受惠於全球營運商規格升級需求,10G-PON 營收增速領先。北美市場佈局有成,2026 年前三季營收翻倍。
- 25G 及 50G PON 與美系客戶驗證順利,預計 2027 年進入量產。
- 與聯發科技合作展示 50G PON AI 網路閘道器,導入 AI 診斷與後量子密碼學 (PQC) 安全機制。
- 將 PON 技術延伸至 AI 資料中心 OOB (帶外管理) 架構。
- 乙太網:主要成長動能來自低軌衛星客戶傳輸規格升級 (1G/2.5G PHY),以及交換機晶片在海外通路的市佔擴張。新一代的 2.5G/10G PHY 及 2.5G 交換機晶片已陸續量產。
- 無線邊緣 AI 事業羣
- 藍牙音訊:商務耳機領域耕耘有成,預期 2026 年全年營收相較 2025 年將翻倍成長,佔整體藍牙音訊營收比重從個位數提升至近兩成,帶動平均銷售單價 (ASP) 提升。
- 藍牙傳輸:除與全球領導品牌合作電競周邊應用外,積極拓展至商用 B2B 智慧物聯市場,如電子貨架標籤 (ESL),預期將挹注中長期成長動能。
3. 達發財務表現
- 2026Q3 關鍵財務指標:
- 合併營收:新台幣 69.42 億元 (季增 10.4%,年增 23.3%),創單季歷史新高。
- 毛利率:49.3% (季減 1.9 個百分點,年減 2.9 個百分點)。毛利率下滑主要受上游供應鏈成本上漲影響,但部分被高階產品組合優化所抵銷。若排除去年同期一次性回沖利益,年對年毛利率約減少 1 個百分點。
- 營業利益:新台幣 11.34 億元 (季增 20.3%,年增 29.3%),創上市以來單季新高。
- 營業利益率:16.3% (季增 1.3 個百分點,年增 0.7 個百分點)。
- 稅後淨利:新台幣 10.38 億元 (季增 17.2%,年增 26.0%)。
- 每股盈餘 (EPS):新台幣 6.15 元。
- 累計前三季表現:2026 年前三季累計 EPS 為 新台幣 15.87 元,較 2025 年同期的 14 元穩定增長。
- 財務挑戰:上游供應鏈成本持續上揚,其中 DRAM 與 NOR Flash 漲幅達數倍,後段封測 (OSAT) 成本亦增加。公司透過產品組合優化與價格協商應對,預期漲價效益將自第四季起逐步顯現。
- 策略投資:近期完成對原成半導體的策略性投資,取得 2.1% 股權,旨在加速光收發模組相關產品的驗證與設計優化。
4. 達發市場與產品發展動態
- AI 資料中心趨勢:AI 應用帶動資料中心對高速傳輸的需求強勁,可插拔式光收發模組供應持續緊俏,成為光通訊業務的主要成長動能。達發的 PON 與乙太網 PHY 晶片也切入資料中心 OOB 管理架構,開拓新市場。
- 產品升級與創新:
- 藍牙 6 奈米新平台:為滿足 AI 與音訊應用對高算力、極低功耗的需求,新平台開發進度符合預期,預計 2026 年底前 tape-out。已與多家全球一線品牌客戶針對商務、電競耳機等高階應用展開合作開發。
- NPO 架構機會:管理層認為 NPO (近封裝光學) 是新的市場機會而非威脅。NPO 應用於 AI 晶片互聯 (scale-up),與達發既有應用於伺服器與交換機間的 PAM4 DSP (scale-out) 屬於不同層級。NPO 架構將提升對純類比晶片如 TIA 的規格要求與價值,公司已在評估支援 NPO 的新一代 200G TIA。
- 合作夥伴關係:
- 憑藉集團優勢,與聯發科技在產能規劃與調配上進行整體合作,享有議價能力與資源爭取上的協同效益。
- 策略投資原成半導體,建立生態圈夥伴關係,縮短模組客戶的開發週期。
5. 達發營運策略與未來發展
- 長期成長計畫:
- 技術領先:持續投入研發資源,開發下一代產品,如單通道 200G SerDes 及 6 奈米藍牙平台,以維持技術競爭力。
- 市場擴張:除了深化既有市場,積極將技術延伸至新興高成長領域,例如將 PON 技術應用於 AI 資料中心,以及將藍牙技術拓展至 B2B 商用物聯網市場。
- 競爭優勢:
- 製程差異化:在光通訊產品上具備獨特的製程優勢。
- 集團協同效應:借助聯發科技集團的資源,在產能爭取、供應鏈管理上具備穩定性與彈性。
- 完整解決方案:提供從光纖接取 (PON) 到家庭網路 (搭配聯發科 WiFi) 的完整方案,而非單一晶片競爭。
- 客戶關係:與全球多家一線營運商及模組廠建立長期穩固的合作基礎。
- 風險與應對:
- 成本壓力:面對上游成本上漲,公司聚焦於優化產品組合,提升光通訊、10G-PON、商務耳機等高價值產品佔比,並與客戶協商適度反映成本。
- 產能緊缺:半導體供應鏈產能緊張,公司透過集團資源爭取產能,並優先調配給光通訊等高成長產品線。
6. 達發展望與指引
- 營收展望:
- 2026Q4:預期營收將顯著優於往年同期,年增長幅度可望更為強勁。
- 2027 年:光通訊業務營收預期將延續數倍成長,成為公司關鍵成長動能,其營收佔比也將持續提升。整體營收將在產品規格升級與新產品落地帶動下延續成長。
- 毛利率展望:
- 2026 全年:維持毛利率有機會達到 50% 或以上的看法 (2026 年前三季累計毛利率為 50.9%)。
- 未來:價格調整效益預期自 2026Q4 開始逐步顯現,但無法完全反映上游成本漲幅。公司將持續透過優化產品組合 (如提升光通訊佔比) 及發揮規模經濟效益來維持獲利能力。
- 產品組合:預期 2027 年「有線網通基礎建設」事業羣的營收佔比將持續提升至 50% 以上,其中 AI 資料中心相關營收比重將加速擴大。
7. 達發 Q&A 重點
Q1: 第三季各產品線的成長動能為何?第四季展望?
A1: 第三季兩大事業羣均有成長,主要來自客戶規格升級與專案落地。光通訊受市場需求帶動;乙太網來自低軌衛星客戶升級;寬頻以北美市場 10G-PON 成長最快;藍牙音訊則受惠旺季及高階專案出貨。第四季在光通訊 (100G 出貨增加) 與乙太網帶動下,渴望延續逐季成長。
Q2: 下半年出貨是否有客戶提前拉貨?2027 年成長性看法?
A2: 提前拉貨的挹注有限,寬頻與藍牙音訊的提前拉貨佔比均不到一成。持續樂觀看待 2027 年,光通訊單通道 100G 產品將逐步放量,成為重要成長動能。
Q3: 光通訊業務 2027 年的展望是否更樂觀?
A3: 是的。在 50G 需求延續及 100G 逐步導入下,2027 年光通訊營收預期延續數倍成長的力道,營收比重也將持續提升。達發的製程優勢與供貨穩定性有助於爭取更多 design-win。
Q4: 第四季與 2027 年的毛利率看法?價格調漲效益何時顯現?
A4: 維持 2026 全年毛利率 50% 以上的看法。漲價效益在第三季挹注有限,預期第四季開始逐步顯現,但主要仍靠產品組合優化來應對成本壓力。
Q5: 光通訊業務成長是否會受產能緊缺影響?
A5: 目前的成長展望是基於已取得的產能。達發憑藉製程優勢,並透過聯發科技集團平台爭取更多產能,享有協同優勢。
Q6: 上游哪些零組件成本上漲最顯著?
A6: 今年漲幅最大的是 DRAM 和 NOR Flash,達到數倍。其次是後段封測 (OSAT),晶圓成本漲幅則相對平穩。
Q7: 寬頻業務明年主要成長動能?25G PON 量產時點?
A7: 除了 10G-PON 動能延續,25G 及 50G PON 將爭取北美市場機會,目標導入一線營運商,預計 2027 年進入量產。此外,AI 資料中心的 OOB 架構也帶來新機會。
Q8: PAM4 DSP 目前主要出貨規格與營收佔比?
A8: 目前主要出貨為單通道 50G 產品,採用 12 奈米製程。單通道 100G 於第三季開始小量出貨。2026 年 DSP 營收佔全公司比重約 4% 至 6% (mid-single digit)。
Q9: 50G、100G DSP 是否都採用 12 奈米製程?
A9: 是的,都採用 12 奈米。
Q10: 公司的資本配置優先順序?
A10: 股利政策穩定,配發率約 75% 至 80%。營運現金主要用於支持未來成長,包括投入 6 奈米等更先進製程的研發,以及持續評估策略投資或併購機會。
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